CSA产研：LED封装环节高速增长存隐忧

产能扩充，封装企业面临挑战

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA Research)研究结果表明，2013年以来，由于下游照明市场开启，封装形势良好，前两年的过剩的产能得到缓解。

A股涉及封装的上市企业中报显示，2013年上半年封装环节项目平均毛利率为24.25%。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继表示将扩充产能。工信部的数据也显示，2013年1-5月，规上企业的LED器件产量增速达到46.7%，共生产发光二极管7,096,375万只。台湾LED封装上市企业2013年1-8月，实现营业收入同比增长14.94%，8月营收达到历史最高。

另一方面，封装行业竞争仍然激烈，器件价格大幅下跌，据LEDinside数据，2013年3季度，主流白光LED报价跌3%，中直下式LED报价平均跌幅8%。中小企业生存艰难，企业倒闭现象时有发生，但是行业集中度低的情况依然没有根本性改善。而日亚最近推出了一款1W封装好的产品，终端售价可能在0.14美元到0.15美元。这意味着7W的LED灯泡，LED成本在10元人民币，而出厂价只有12元。

从结构来看，照明用封装器件增长迅速，占比扩大。2011-2012年，LED 产业快速发展主要动力来自于背光的需求拉动，在背光标准化封装结构下，有利于企业实现规模效应，降低成本，提高技术。然而随着背光需求的逐步萎缩和照明需求的逐渐爆发，封装企业面临挑战。一方面，通用照明封装结构不固定，无法形成规模效应。另一方面随着 免封装等技术成熟，上游芯片厂商和光源厂商直接参与封装，一体化整合封装行业。日亚、晶电、璨圆、台积固态照明、东芝、飞利浦、CREE等都在2013年陆续投入免封装的晶片开发。

中功率器件需求旺盛

由于智能手机背光需求和照明需求旺盛，中低功率芯片需求旺盛。2013 年上半年，LED 企业订单较为充足，超预期的订单，使得之前过剩的产能压力有所释放，由于照明与背光采用中功率LED器件越来越多，使其出现短暂供不应求状况。然而，随着闲置产能陆续转为有效，以及各企业纷纷开始扩充产能，中功率芯片吃紧状况已经得到缓解。