年终大盘点：LED行业热点聚焦

LED半导体照明网讯 回顾2013，预言2014。年终岁末，回看2013年LED行业的发展走势，我们发现上市、电商、跑路、渠道、跨界、新媒体营销成为行业热点。从行业格局来看，既有快步向前的品牌企业，也有停滞不前找不到方向的企业。在此，我们独家盘点2013年LED行业最值得发现的瞬间、最值得记住的豪言、最值得分享的热词，通过这些“最值得”的关键词汇来梳理回顾过去，展望新一年。

2013年LED行业最值得记住的豪言

建筑学博士韩明清

观点：无论是资质合并还是取消，都将会对整个照明工程市场造成巨大的影响。

德豪润达王冬雷

观点：“倒逼机制”促中国制造业升级

倒逼机制，中国的人民币汇率、人力资源成本在上升，低端制造业做不下去了，所以，要往中高端制造业走。国家扶持战略新兴产业，也助力了这一转型。广东、浙江地区的企业已经呈现这样的趋势。具体表现为，服装、鞋帽、玩具等出口逐步萎缩，普通机加工产品出口也在减弱，家电转向自主品牌、高端产品出口；另外，以前是简单的组装业，很多基础元器件来自日本、韩国和台湾，现在手机屏全球有一半产自中国，LED芯片中国自主供应的占比也越来越高，而LED光源的投资是几十亿元，手机屏的投资是几百亿元。制造业仍然是国民经济的支柱。

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授

观点：国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高，只能比拼价钱。

近几年来，国内外封装企业在高端封装产品的开发和生产上取得许多进展，李世玮觉得主要的进展是体现在集成(Integration)上，例如高压LED、交流LED、COB等，都可视为某种型式的集成。他认为，未来封装技术的发展趋势跟IC的进程一样，未来LED封装技术发展的趋势还是走向微型化(Miniaturization)和集成(Integration)，而同时实现两者的最理想方案就是晶圆级封装(WaferLevel Packaging)。

在国际上高新技术发展日新月异的同时，我国的封装业也面临各种挑战，对此，他提出了自己的意见和建议：“国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高，大家都做很类似的产品，只能比拼价钱，恶性竞争的结果就是把行情搞乱，大家都苦哈哈，没有公司能建立具有规模的市场。应对的方案就是透过研发造成差异化，而研发要从使用者经验(User’s Experience)和市场导向(Market Driven)这两方面来思考，才能开发出高附加价值(HighAddedValue)的产品。”

上海市照明学会理事长俞安琪

观点：再过五年LED仍不能统一天下

在技术还很不成熟的情况下，进行了大规模的应用，这虽在一定程度上促进了产业的发展成熟，但也造成大量资源的浪费。智能控制功能将是照明LED的最大优势，如果仅凭LED的器具节能是非常有限的，用调控功能达到管理节能才是最能发挥LED优势的。不过，LED光源前景的确光明，未来占据的份额也会越来越大，但即使再过5年，LED也不会是一统天下的局面，因为有些场合是LED没法取代的。

柏狮光电总经理赵国栋

观点：创作有思想的光

赵国栋表示，作为生产厂家要形成一种卖光而不卖灯的理念，因为灯具和产品本身，并不能够产生非常大的价值，只有当它成为人们非常喜闻乐见的光的时候，它的作用才能被放大，因此，他认为，做灯的人和如何用光的人，要形成一个有机的整体，但是他发现就目前业界的现状而言，设计师之间的思想交流在行业非常少，做灯的人和用光的人的交流也很少，这应该引起重视。