当前位置:首页 > 显示光电 > 显示光电
[导读]CSAResearch数据显示,2013年,我国芯片环节产值达到105亿元,增幅31.5%,但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%,远大于产值增幅。伴随着LED照明市场持续升温,中国芯片产业的困局有望在2

CSAResearch数据显示,2013年,我国芯片环节产值达到105亿元,增幅31.5%,但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%,远大于产值增幅。伴随着LED照明市场持续升温,中国芯片产业的困局有望在2014年得到进一步改善。

上游快速发展也带动了MOCVD相关的制程、测试设备的增长,早期进入中国大陆市场的设备有不少是通过代理企业进驻的,德仪国际贸易(上海)有限公司就是其中一家。

持续关注LED外延芯片测试设备

德仪副总经理沈驰表示,由于2010-2011年期间,中国大陆对于上游的MOCVD设备的投资力度很大,因此在此阶段德仪的几大业务板块——LED、化合物半导体、激光、平板显示器中,LED设备的业务占比约为30%~40%且增速最快,但随着近一两年上游设备投资力度放缓,产能仍在消化当中,LED设备增速不如从前,不过沈驰也表示,LED仍然是德仪非常重要的业务之一。

同时,为了应对增速放缓的市场需求,德仪也在不断扩张产业链,丰富产品品种,通过更加多元化的业务来保持在LED整个产业没有大幅增长的情况下依然稳定的营收。除了代理Nanometrics、Weimin、Gamma、SCI、Microsense等品牌的设备,德仪也有与Pegasus生产厂商合作开发制程、测试设备并开始销售APS等相关耗材。

沈驰表示,目前市场上外延片、芯片等上游环节的生产、检测设备基本可以满足产能要求,因此设备比例不会明显提高,但由于基数已经大,对测试精度相对较高,此领域仍是德仪重要营收来源。而随着应用端的放量增长,封装、应用环节的生产、测试设备将会有较大需求,德仪也预计将下游应用设备的业务增长作为其新的增长点。

避开设备“红海”与价格战

德仪进入中国大陆市场时,大陆设备企业尚未大规模兴起,德仪抓住这一时机获得了较大发展,然而十多年后的今天,一些大陆设备厂商也推出具有竞争力的产品打入市场,尤其是价格方面竞争力较大。沈驰表示,“价格竞争在中国大陆是免不了的,同时还有更多的日本、韩国、欧美品牌进入中国市场。”LED产业除了封装、照明环节出现了红海,设备行业也存在巨大的竞争压力,如何避开设备的“红海”?德仪瞄准了对测试精准度要求较高的高端市场,并推出了采用不同测试方法的产品,如蓝宝石测试设备领域,许多企业采用白光法、激光法等,而德仪代理的美国Microsense公司则采用电容法,使测试速度更快,且效果更好。

同时,随着衬底生长设备、MOCVD设备技术的不断革新,蓝宝石生产企业和外延芯片企业也对测试提出了新的要求。这就要求制程和测试设备的生产商具有一定市场灵敏度、响应速度、和响应能力。“我们会预先看到客户的需求,再改进自己的技术,适时推出新产品,对测试精度没有很高要求的企业可能会购买价格低的产品,但我们的产品则适合对测试要求苛刻的企业。”

做需求与技术的信息交互“平台”

德仪副总经理朱国华坦言,国外设备大厂的先进技术在保密性方面十分严格,即使是代理商参观工厂,所能了解的范围也十分有限,只能在浅表层面对国外技术的发展进度、发展方向进行挖掘。不过,即使如此,德仪也在过去的发展中,扮演了信息交互“平台”的角色,朱国华认为,LED产业中下游环节的设备,国内企业已经做得不错,但上游设备仍然有很长的路要走,德仪也会尽力将国外最新的发展状况与国内同行交流。“我们在引进国外先进设备的同时,也有责任和义务,为国内企业提供信息,销售设备是一方面,作为‘Consultant’的角色也同样重要。”朱国华如是说。

同时朱国华也表示,虽然目前国外设备瞄准的是高端市场,但如果未来LED产业规模扩大,“蛋糕”足够大,国外设备厂商也会考虑走“通用化”路线,推出性价比更高的产品,以更好地适应国内市场需求。因此,国内企业也要不断强化自己的优势,稳定这一部分的市场份额;随着国内企业技术能力提升,未来也会更好的参与LED设备的市场竞争。

备注:德仪国际贸易(上海)有限公司(以下简称“德仪”)为台湾德技科技股份有限公司在上海于2000年开设的分公司,并于2001年进入LED设备领域,目前已在深圳、西安、成都、厦门、芜湖等地设有分公司及办事处。

早在2001年,德仪就已与业内知名大厂上海蓝光、三安光电等合作,为其提供设备。目前,德仪已代理欧美等地区的15家企业设备,产品覆盖从蓝宝石、PSS衬底、外延片、芯片、封装到应用端的光学测试等全产业链的制程、测试设备

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。

关键字: 封装 半导体

该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

关键字: 长电科技 封装 半导体

2023第三季度及前三季度财务要点: • 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...

关键字: 长电科技 封装 集成电路

2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...

关键字: 封装 长电科技 集成电路产业 系统级封装

2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...

关键字: 美光 封装

作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...

关键字: 长电科技 封装 集成电路

近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...

关键字: 长电科技 封装 半导体

(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...

关键字: 封装 芯片 集成 半导体

半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...

关键字: 半导体 芯片 封装
关闭
关闭