获电视品牌商青睐　Direct 3.0背光模组加速普及

Direct 3.0背光模组将于2014年跃居液晶电视市场主流。Direct 3.0背光模组改良过去低价直下式(Direct Type)发光二极体(LED)背光模组厚度的缺陷，且可实现窄边框设计，因此电视品牌商已开始争相导入，最快明年即可看到采用Direct 3.0背光模组的液晶电视(LCD TV)问世。
NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，LED封装厂借助二次光学透镜和圆点图案(Dot Pattern)扩散板开发的新一代背光模组Direct 3.0，光学距离(Optical Distance, OD)仅15毫米；相较于传统低价直下式LED背光模组OD达25毫米，距离大幅缩短。整体而言，Direct 3.0背光模组厚度仅有25毫米，包含OD的15毫米与LED背光源的厚度10毫米，已显著拉近与侧光式LED背光模组厚度(约16毫米)的差距。

据了解，亿光、东贝、隆达等LED封装厂已纷纷展开Direct 3.0背光模组布局，并相继提供电视品牌商相关方案，且已进入导入设计(Design In)阶段。

佘庆威指出，低价直下式LED背光模组已兼具可达成窄边框设计、区域调光(Local Dimming)及低价优势，而在Direct 3.0背光模组问世后，预计将会吸引电视品牌商扩大采用。

佘庆威并预期，考量产品成本、定位及效能，LED TV电视品牌商将会倾向在42寸以上的产品线选用Direct 3.0背光模组，可望激励Direct 3.0背光模组成为42寸以上LED TV的市场主流。

不过，目前Direct 3.0背光模组仍有光源均匀性挑战亟待克服。据悉，三星(Samsung)已利用特殊的二次光学透镜设计和增加LED颗数，消弭此技术桎梏。

另值得关注的是，随着Direct 3.0背光模组在LED TV市场的势力版图急速扩张，导光板(Light Guide Plate, LGP)的需求亦将会跟着减少，有鉴于此，导光板供应商正力挽狂澜，已针对低价直下式LED背光模组开发出配备导光板的新架构，不仅可缩小OD让厚度更薄，且提供光源均匀性，更重要的是成本媲美低价直下式LED背光模组，预计将于2014年第一季大量量产。