[导读]
说来就来了,LED照明时代;
说不信也无奈,LED成就了一个时代;
反对者有之,历史无所谓;
讥讽者有之,只会被潮流弃
说来就来了,LED照明时代;
说不信也无奈,LED成就了一个时代;
反对者有之,历史无所谓;
讥讽者有之,只会被潮流弃废;
珍惜吧,光阴本身就似箭;
努力吧,否则就会丢掉所有饭碗;
时间都去哪儿了?
时间都献给了璀璨生辉的LED照明时代。
目前,LED照明技术快速发展。在此,我来谈谈个人在LED技术以及市场方面的一点看法。
1、衬底:衬底材料,三箭齐发
在衬底领域,目前的发展情况可以用“衬底材料,三箭齐发”八个字来概括。以往,衬底材料多以蓝宝石和碳化硅为主,而今年则有了硅材料的加入,竞争也变得激烈起来。例如,东芝、三星、台积电等巨头近期都发布了硅衬底的LED芯片,光效已经可以达到140lm/w。在这里,特别指出的是,硅衬底材料也有很多国内企业在做,但国内的硅材料衬底多是2寸起步,而三星、东芝等国际品牌都是8寸片起步。对衬底材料有所了解的朋友都知道,2寸片和8寸片的差距有多大。我们还没有起飞,就已经远远落后国际企业了,这就是我们与国外的差距。
2、芯片:倒装芯片,异军突起
在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上将更受欢迎。倒装芯片技术具有以下几个明显优势:一是没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;三是抗静电能力的提升;四是为后续封装工艺发展打下基础。因此,建议企业可以对倒装芯片技术多加关注,特别是那些玩大功率的企业。
3、封装:芯片封装,颠覆传统
在封装领域也正发生着巨大的颠覆。例如,目前出现了一种台湾人称之为“无封装芯片”的技术,而业内对此也表现出截然不同的态度,有的视而不见,认为这种无封装芯片技术是假的、忽悠人的;有的则反对、抵触,认为这给应用厂商带来了麻烦、痛苦;有的则认为这种无封装芯片无法跟COB媲美,COB占据绝对优势。我认为,芯片封装技术具有以下特点:一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘,简化了生产流程,降低了生产成本;二是无支架,热阻大幅降低,同样器件体积可以提供更大功率;三是封装形式更小,更趋近于点光源,终端用户照明设计更加灵活。无封装芯片不是给下游应用厂商添麻烦,相反是给应用厂商带来了更大的便捷性。
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