凹版胶印技术制备线宽和线距均为9μm的触摸面板

日本小森公司及小森机械（Komori Machinery）公司宣布，与台湾工业技术研究院合作开发出了用于印刷电子领域的凹版胶印技术。并在2013年10月23～25日于太平洋横滨国际会展中心举办的“2013年日本国际平面显示器展（FPD International 2013）”上，演示了在柔性基板上印刷的线宽和线距均为9μm的触摸面板。

小森及小森机械与台湾工研院在2013年8月于台湾举行的“Touch Taiwan 2013”上发布了利用凹版胶印技术制成的线宽和线距均为20μm的触摸面板，并进行了演示。这次利用卷对卷（R2R）凹版胶印实现了线宽和线距均为9μm、可将触摸面板边框部分做得很窄的“极窄边框（Ultra slim bezel）”技术。

小森与台湾工研院从2013年初开始合作开发，双方在过去10个月内一直进行合作。小森把凹版胶印设备搬到了台湾工研院的研究室里，与工研院共同推进了伴随R2R技术和触摸面板布线微细化的设计和评估工作，最终取得了这次的成果。

对于该技术在柔性基板上的应用，已经分别使用厚100μm的玻璃和厚50μm的“混合薄膜”（由玻璃成分和树脂成分组成的混合薄膜）进行了验证。验证结果表明，线宽和线距均为9μm的图案也有良好的反应。

以前，要想形成线宽和线距均在20μm以下的微细图案，采用光刻技术时需要7道工序。而采用这次的凹版胶印技术，可以缩减到只有印刷这一个工序。小森将利用这次合作开发的成果，生产和销售微细布线用凹版胶印设备。小森计划2014年以后继续与台湾工研院合作开发，下一步的目标是改善大面积印刷时的均匀性和成品率，提高生产效率。