友达开发出高解析度AMOLED面板

友达利用改良像素设计，成功突破主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板的精细金属遮罩(FineMetalShadowMask)制程中，金属遮罩的开口位置与沉积成膜的薄膜电晶体(TFT)像素位置错开，导致解析度无法提升的技术桎梏，开发出解析度高达443ppi的5寸AMOLED面板。

友达总经理彭双浪表示，智慧型手机萤幕朝更高解析度发展已是大势所趋，因此该公司加紧推出解析度超越传统中小尺寸TFT液晶显示器(LCD)的AMOLED面板，强化市场竞争力。

据了解，尽管精细金属遮罩制程技术，能开发出高解析度的AMOLED面板，但制程难度高，让不少面板厂望而却步；近期友达则已挟改良像素设计成功克服金属遮罩制程的技术难题，开发出5寸高解析度AMOLED面板。

拓墣产业研究所光电产业中心资深经理柏德葳指出，友达改良像素设计类似于三星(Samsung)的PenTile专利技术，皆系改善金属遮罩因热胀冷缩造成的偏位误差，以提高AMOLED面板的解析度。

据悉，由于OLED发光材料须被加热成气体分子，再沉积于一片TFT基板上，并冷却成数层奈米级厚度的薄膜；然而金属遮罩和玻璃基板均会热胀冷缩，因此金属遮罩的开口位置难与要被沉积成膜的TFT像素位置对准，导致在成膜过程中，产生不同材料混色的问题。

柏德葳举例，以解析度达440ppi的OLED面板为例，相当于每寸要塞进红绿蓝(RGB)像素各四百四十个像素，换言之，总共要塞进一千三百二十个子像素。而对于金属遮罩而言，热胀冷缩造成的偏位误差约一至二个像素的范围；也因此，三星藉由自行研发的PenTile技术，提高容许偏位误差的范围，摆脱AMOLED材料混色的弊病，以提高生产良率与产品可靠度。

此外，金属遮罩制程须在高度真空的环境下进行，故设备的真空腔内亦会有杂质粉尘污染的问题；在后段封装制程方面，能否100%封装，不让水气和氧气渗透进去，亦考验各面板厂的功力。

柏德葳提到，金属遮罩制程的真空腔内杂质粉尘污染问题，通常系来自成膜过程中，被加热的OLED分子附着在光罩、真空腔设备的腔壁、挡板，及前一道制程中已附着在玻璃基板其他地方等；此外，当4.5代线以上玻璃基板送入成膜之前，要先对切或四切成3.5代基板大小才能进行成膜，在对切裂片过程中亦会造成粒子污染，若是人工载入玻璃基板，也会有外界粒子跑进去的风险。有鉴于此，目前大多数面板厂仅少量投产AMOLED面板，以降低上述风险。