中国将成为全球集成电路制造基地

也许仅仅是巧合，同样是在2000年12月20日，同样声称要建成中国微电子产业基地的两个
城市———上海和北京，几乎同时宣布各自在集成电路芯片制造领域的重大进展：各自有两间芯片
工厂动工。

四个厂的投资额加起来已有46亿美元之多。

如果说钢铁是传统工业的“粮食”，那么作为信息技术和电子产品核心的芯片，就是信息
产业的“粮食”。芯片制造厂有两种类型，一类是大批量生产通用(主要指href=http://tech.sina.com.cn/introduction/focus/cpu.shtml target=_blank>CPU
和存储器)或专用标准电路(如彩电电路、通讯电路为路由器等)，另一类则是芯片加工服务厂
(FOUNDARY)，以大量的无生产线的设计公司为客户。

我国集成电路产业起步于1965年。从80年代开始，国家先后在无锡和上海建设自己的芯片
研发和生产基地。然而传统的国有投资体制跟不上变幻莫测的世界半导体市场形势。我国从1980
年到1999年，对集成电路产业的总投入也不过257亿元，这当中还包括126亿元的外资投入。

与内地一开始就追求自主开发通用电路不同，台湾芯片产业走出了代工(OEM)的成功之
路，1999年台湾“9.21大地震”既凸显了台湾芯片业对全球IT产业的重要影响，也暴露出由于电
力不足，人工成本增加，内部政争等因素，导致台湾本岛投资环境日益恶化，原本是台湾产业重心
的芯片制造业开始外移，其中一个重要的去向就是中国内地。

尽管制造业向发展中国家转移，但2000年中国集成电路产业在全球只占1%的份额，即使
“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年也顶多占到2%—3%，到2010年也至多5%。
对低起点增长的中国来说，要成为全球集成电路制造的基地，那还是一个远而又远的梦。