TD联盟秘书长称TD芯片已完全成熟

（全球TMT2022年10月18日讯）GNSS数据服务领域企业Rx Networks, Inc宣布，在第一代骁龙8移动平台和骁龙888 5G移动平台上提供TruePoint.io精确定位服务。TruePoint.io的...

北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...

汽车芯片和半导体领域要深度地融合，不仅仅是简单的供需关系，应该是合作关系，把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关...

汽车“缺芯”之下，国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内，“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项，车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中，我国车规级芯片自给率小于5%，且多以低端产品为主，关键芯片均受制于...

据TrendForce集邦咨询研究显示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软，旺季不旺，第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购，导致供应商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供应...

之前，美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，而随着时间的推移，2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络，在这样的大环境下，芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。

6月13日上午，在美国圣地亚哥3GPP 5G NR标准 SA（Standalone，独立组网）方案在3GPP第80次TSG RAN全会正式完成并发布，这标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉。

距离巴黎新品发布会仅剩三天，OPPO官方发布预热海报，确认新机将配备曲面全景屏，并提供史无前例的屏占比，将超过90%。今天下午，官方公布了详细数字——屏占比93.8%！

日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称，该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂，并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布，滋贺工厂将在大约两到三年内关闭，该工厂的硅生产线已于2021年3月...

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展，汽车芯片正成为业内热议的话题之一，要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看，要梳理关键领域芯片供需情况，引导国外汽车芯片企业来华投资，建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...

iPhone 14系列已经上市有一段时间了，不少消费者也早已用上了新机，此前有消息称，印度组装生产的首批iPhone 14可能会在今年10月下旬或11月出货。从网友晒出的照片来看，有部分国行iPhone 14 Pro M...

最近华为Mate 50系列和苹果iPhone 14系列都比较火，二者各有各的优点，不过没有麒麟芯成了华为Mate 50系列永远的痛，其采用的骁龙8+芯片性能虽然不错，但是和苹果A16相比，还是具有一定的差距，而且没有了自...

据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

据业内信息，近日英国半导体公司Alphawave IP正式宣布以2.4亿美元现金价格收购总部位于以色列的数据中心光学数字信号处理(DSP)芯片开发商Banias Labs 100%的股份。

智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。

据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

芯耀辉作为一家IP新锐公司，已具有十几二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。后摩尔时代：芯片IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计，成为撬动整个芯片产业发展的支点。