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全球芯片巨擘英特尔9月26日表示,已从诺基亚接获WiMax移动芯片订单,诺基亚将从2008年起在面向互联网的手机中使用英特尔的芯片。 诺基亚一位女发言人表示,该公司将于明年上半年投产首批使用英特尔芯片的WiMax技术Internet tablet手机。
移动WiMax是一种高速无线标准,其支持的互联网接入速度预计较传统无线网络快四倍,不过比最快的有线服务速度要慢。
英特尔在手机芯片市场一直鲜有突出业绩,去年更是将旗下手机芯片部门出售给了Marvell。
北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。
近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年,我国芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。这两年...
汽车芯片和半导体领域要深度地融合,不仅仅是简单的供需关系,应该是合作关系,把汽车芯片导入到整车厂的应用。为缓解汽车产业“缺芯”,国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态。为了促进汽车半导体产业的快速发展,弥补国内相关...
汽车“缺芯”之下,国产芯片的未来是一片蓝海。在过去很长一段时间内,“缺芯”“少魂”是我国汽车企业的短板弱项,车规级芯片、操作系统的自主可控程度不高。其中,我国车规级芯片自给率小于5%,且多以低端产品为主,关键芯片均受制于...
之前,美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,而随着时间的推移,2019年会有越来越多的国家和地区商用5G网络,在这样的大环境下,芯片厂商提前布局也就是情理之中的事情了。
日本车用MCU大厂瑞萨电子发布公告称,该公司将于8月31日完全关闭滋贺工厂,并将土地转让给日本大坂的ARK不动产株式会社。瑞萨电子曾在2018年6月宣布,滋贺工厂将在大约两到三年内关闭,该工厂的硅生产线已于2021年3月...
目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
伴随新能源汽车、自动驾驶技术等的迅速发展,汽车芯片正成为业内热议的话题之一,要协调稳定市场、确保芯片供应。从供给上来看,要梳理关键领域芯片供需情况,引导国外汽车芯片企业来华投资,建立芯片及重要原材料应急储备机制。在稳定市...
最近华为Mate 50系列和苹果iPhone 14系列都比较火,二者各有各的优点,不过没有麒麟芯成了华为Mate 50系列永远的痛,其采用的骁龙8+芯片性能虽然不错,但是和苹果A16相比,还是具有一定的差距,而且没有了自...
据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
据业内信息,近日英国半导体公司Alphawave IP正式宣布以2.4亿美元现金价格收购总部位于以色列的数据中心光学数字信号处理(DSP)芯片开发商Banias Labs 100%的股份。
前不久印度宣布商用5G,这是全球主要经济体中最后一个开通5G的国家了,此举也意味着印度要全面建设5G网络,而拿下印度5G设备订单的是诺基亚、爱立信两家5G供应商,号称要建设史诗级5G网络。
智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
英特尔(Intel)旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye的首次公开发行估值明显低于此前预期,这是新发行市场陷入困境的最新迹象。Mobileye最初预计的估值约为500亿美元,现在的目标是低于200亿美元,发行的股票数量...
诺基亚(Nokia)和爱立信(Ericsson)与印度最大移动运营商印度电信公司Reliance Jio达成建造5G网络的多年协议。根据合同,诺基亚将从其AirScale组合中提供设备,包括基站、高容量5G大规模MIMO...
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
芯耀辉作为一家IP新锐公司,已具有十几二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。后摩尔时代:芯片IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计,成为撬动整个芯片产业发展的支点。
据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露,这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍,功...
芯榜消息,12月22日下午,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上,国家“芯火”平台之一,南京集成电路产业服务中心(ICisC)总经理、李辉先生在接受芯榜等媒体采访时表示,尽管南京集成电路产...
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