通信技术
高通CEO称明年将推出TD-LTE芯片
时间：2009-11-18 08:35:26
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[导读]据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。LTE是3G的长期演进技术，有FDD-LTE
据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片，预计未来几年中国业务对该公司收入的贡献将会加大。
LTE是3G的长期演进技术，有FDD-LTE和TD-LTE两种技术制式，我国自主标准TD-SCDMA的演进方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中国的3G用户基础仍很小，因此最大的机会来自中国。分析师预计，中国3G使用人数到2013年底将增至2.11亿，2008年为3000万。雅各布没有提供中国业务的增幅预期。目前中国业务收入占高通总收入的23%，是仅次于韩国的第二大市场。
雅各布称，公司已经在向中国电信出售基于CDMA 2000的3G芯片，向中国联通出售基于WCDMA标准的3G芯片，现在希望能向中国移动出售TD-LTE芯片。他还预计在2013年之前，高通中国业务收入将快速增长，增幅将超过其它地区。
高通是全球最大的手机芯片设计及供应商，竞争对手包括德州仪器、Broadcom和有“山寨手机之父”之称的台湾联发科。高通本月初表示，受手机芯片市场竞争加剧及用户换机速度减慢影响，公司全年业绩将低于预期。但高通与三星电子达成为期15年的专利延长许可协议，令投资者的失望情绪有所缓解。(
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