iPhone改选弧形玻璃遇挑战：苹果自买设备试产

北京时间5月24日消息，苹果供应链问题接连不断，继遭遇日本强震后缺料问题，又发生组装厂鸿海成都厂抛光粉尘爆炸案，尽管生产线供货都还在可控制范围，然苹果对于下一代iPhone大改款却相当伤神。据消息人士透露，苹果为新款iPhone设计弧形表面玻璃，近期大买200~300余台玻璃切割设备摆放组装厂区待命，一旦解决良率难题，2012年下半可望量产上市。不过，苹果及相关供货商对此均未表达相关意见。

零组件消息人士指出，在智能手机设计上难以克服问题之一即是表面玻璃，一般都是采平面切割，除非采用非玻璃材质或边框加厚包覆玻璃层，否则边框都偏硬，而苹果喜欢作一体成型设计，所有笔记本如MacBook Pro、MacBook Air，以及手机iPhone、平板计算机iPad系列等机壳皆是如此，现在计划要作弧形玻璃，希望作出更符合人体工学设计。

尽管苹果着手与玻璃制造、切割、贴合及触控感应等供货商合作，因为相关设备支出金额庞大，玻璃厂对此有些退却，据消息人士透露，苹果为作出弧型边框玻璃板，已经先自掏腰包买下200~300余台切割玻璃机台预备，但目前这项设计良率仍相当低，苹果正与供应链消息人士急切解决这项难题，甚至部分零组件厂直指这是一项艰难且几乎是不可能的任务。

在此情况下，苹果真正大改版iPhone 5仍未有确切量产日期，新一代设计将完全革新面板玻璃外观，并希望将表面设计到完全无接缝，但若2011年底前仍无法克服良率问题，这项计划落实时间点可能被迫延后。

事实上，市场对于苹果下一款iPhone改款有不同预期，针对第3季苹果可能推出的新款iPhone应该不是弧形设计，上游供货商强调，大改款iPhone 5在2011年不会出现，仅会先将iPhone 4作小改款动作，至于产品名称会如何变化仍未定。

就目前供应链及相关消息人士讯息来看，小改款iPhone将同时支持CDMA及GSM技术，由于美国Verizon网络主要是以CDMA为基础，仅在漫游时使用GSM网络，而AT&T版本iPhone则适用于覆盖范围较广的GSM系统，苹果透过与控制芯片商合作，能使单一机种同时支持不同通讯技术，其中，芯片全数改由高通(Qualcomm)供应。

此外，改款iPhone镜头像素亦会升级至800万像素，其它外观及设计改变不大，而相机模块感测影像芯片与800万像素镜头供货商，则分别为美商豪威(OmniVision)与大立光，处理器方面，将改用与iPad 2同等级A5双核心处理器，支持HSPA及Wi-Fi网络。