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[导读]1、博通28nm多核通信芯片XLP200成为30亿美元市场的新宠博通28nm多核通信芯片系列XLP200比竞争产品快多达400%,同时功耗降低多达60%。可为数据平台、控制平台和异构应用提供最佳性能的XLP 200系列是业界唯一在单个芯片

1、博通28nm多核通信芯片XLP200

成为30亿美元市场的新宠

博通28nm多核通信芯片系列XLP200比竞争产品快多达400%,同时功耗降低多达60%。可为数据平台、控制平台和异构应用提供最佳性能的XLP 200系列是业界唯一在单个芯片上结合了四发射、四线程和2 GHz乱序执行功能,并具有网络集成和安全加速功能的通信处理器系列。多核通信处理器拥有30亿美元的巨大市场,得益于网络中数据流量的不断增加。行业趋势迫使设备商必须提供更多的智能、带宽和安全保障,同时,要平衡各种限制,例如系统成本、功耗和电路板空间。因此,28nm多核通信处理器将成为设备商的新宠。

2、阿尔卡特朗讯400G PSE芯片

挑战光通信容量危机

今年3月,阿尔卡特朗讯推出业界第一个400G相干光芯片:PSE(全新光业务引擎)芯片,该产品可将现有100G网络容量翻倍,使光网络能够支持高达400G的数据传输速率。此外,该芯片可通过单根光纤传输超过23TB的数据流量,并可将传输性能进一步提升超过50%,同时将单位功耗减少三分之一。

通信正在面临“容量危机”:下一代光传送技术受限于业务增长快于系统容量增长的矛盾、光纤谱宽的限制、功耗的增加以及设备成本的增加等多方面因素的影响。产业迫切需要一种新的技术去突破上述制约,PSE或许是一个雏形。

3、华为480G路由线卡

巩固高端路由器市场地位

2012年9月华为发布了业界密度最高的480G路由线卡,在100G全球规模部署后,率先拉开了400G时代的序幕。480G路由线卡将大容量和灵活子卡设计相结合,可以支持24×10GE、6×40G、2×100GE任意两块子卡组合的按需配置,并且可以支持单端口400GE演进能力。华为480G 路由线卡基于高性能Solar3.0芯片组,通过创新Smart Memory和智能调频技术,在极大提升性能的同时实现绿色节能,达到业界最低的小于1W/G。截至2012年2季度,华为在全球IP市场排名位居第二,480G路由器线卡的发布进一步巩固了华为在高端路由器领域的领先实力。

4、华为Atomcell

引领小基站商用节奏

华为AtomCell主要针对热点或盲点区域及室内场景。其采用一体化的设计、灵活的回传方式和安装手段,从而能够针对目标区域进行快速的安装覆盖;通过和宏网络的协同配合,AtomCell能够提供理想的容量覆盖解决方案,为运营商提供一套用户体验优先的最优解决方案。

尽管宏站能满足绝大多数的覆盖场景,但还有一些小型的密集区域或者信号覆盖差的区域需要微基站来进行覆盖。Small cell正扮演着越来越重要的角色。除了macro cell,运营商需要更多的small cell来覆盖盲区及为macro cell负载分担流量压力。Small cell可以提升网络性能并为互联世界的终端用户提供更好的业务体验。包括西班牙的沃达丰在内的多个运营商已经采购了Atomcell基站用来部署新网络。

5、IBM专家集成系统PureSystems

实现简化的计算时代

4月,IBM推出业界首个“专家集成系统”PureSystems。通过更紧密的连接硬件和软件,IBM PureSystems可以帮助企业留出更多的时间和资金专注于创新,并且大大简化IT系统部署流程,引领业界进入一个全新的简化的计算时代。

IBM PureSystems是IBM在过去四年中斥资20亿美元进行研发和收购所取得的重要成果。PureApplication和PureFlex成为PureSystems家族的头两名成员。现有的运算模型中众多的系统相互独立,需要大量的资源来配置和维护,而PureSyestems为企业提供了全新的运算模型:PureFlex则帮助企业以更高的效率构建和管理基础设施;PureApplication系统帮助企业以更低的成本、更简便的方式快速部署和管理应用。进入12月,IBM推出了面向大数据的第三个成员PureData。PureData能够帮助企业在几分钟内完成对PB数量级数据的管理和分析,高效获取洞察,从而实现企业市场、销售等各部门业务目标的快速推进。

6、易诺IFS型熔接机

开启FTTH“热熔”时代

易诺今年推出的IFS-15H和IFS-15熔接机目前受到了各地运营商的“追捧”。这是一款专门针对中国FTTH现状研发的产品,FTTH“冷接”工艺因为产品质量差、施工不规范等问题给运营商带来太多障碍。但与“冷接”对应的热熔技术也有局限:传统热熔机的价格、体积以及对操作人员的技术要求都难以适应运营商对FTTH“高效率”的要求。

IFS的低质量、小体积使其可以轻便携带至任何施工现场,并且自备电池对现场的供电环境没有要求。尤为重要的是,IFS完全“傻瓜式”操作,操作人员几乎无需培训。这种特性正是各地急于摆脱“冷接”困局的运营商所迫切需要的。

IFS已开启FTTH“热熔”时代。

7、iPhone5

电信、联通正面对垒

12月14日零点,中国电信中国联通各自的定制版iPhone5与苹果商店的裸机同步上市。据苹果官方数据显示,iPhone5开售的前三天变卖出了500万台,这完全可以视为该产品的又一里程碑之作。不过在国内,根据现场购买iPhone5产品的用户反应,之所以选择该产品,考虑运营商业务套餐的因素更为重要。因此,该产品很有可能是苹果iPhone系列产品有声转衰的节点,成为不折不扣的里程“悲”。

8、诺基亚920T

WP8登上TD大船

12月5日,诺基亚与中国移动在广州联合推出全球首款采用TD-SCDMA技术的Windows Phone产品诺基亚920T。作为全球最先一批发布搭载Windows Phone8的产品,诺基亚920推出后就引来业界的关注。该产品在亚马逊合约机销量排行榜迅速蹿升到第二的位置,并在德国断货。现在,诺基亚又将该款产品刚刚放在中国移动的手中,诺基亚的股票即可大涨13%,这些数据让诺基亚920T有了更重要的意义。

9、三星Galaxy SIII

可能是iPhone目前唯一的竞争对手

5月3日,三星正式发布了旗舰产品Galaxy SIII。100天后,公司统计数据显示,该款产品的全球销量已突破2000万部。由于Galaxy SIII的优秀表现,三星公司的三季度净利润大幅增加了91%,这刺激了苹果,因为后者同期营收只增长了27%。虽然论单品销量,iPhone4S或iPhone5都远远超过Galaxy SIII,但是从数据上看,在智能手机市场上,能够和之前两款产品一较高下的,也只有三星这款产品了。[!--empirenews.page--]

10、Intel Medfield芯片

巨人回归开局不利

2012年是英特尔正式回归移动芯片市场的第一年,今年,Intel推出了以x86为架构开发的第二代“手机处理器平台”。Medifield平台的芯片尺寸以及主板面积更小,功耗更低,从技术参数上说更适合智能手机使用。目前,已有联想、摩托罗拉推出了基于该芯片的智能手机,但由于该芯片刚刚面世,大多数厂商并没有与Intel进行联合开发。缺乏合作伙伴的支持是Intel移动战略的硬伤。

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