展讯WCDMA基带芯片实现大规模量产

展讯日前宣布，其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片，并销往拉丁美洲等新兴市场。

展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。SC7701B内置ARM9处理器，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，SC7701B为WCDMA设备在新兴市场开辟了新的机会，在这些地区，许多消费者仍然负担不起低成本智能手机。此款芯片使得手机品牌商和运营商能够为消费者提供支持3G网络且性价比高的功能手机。他表示，世界最大的手机厂商采用展讯WCDMA芯片，足以证明此款芯片达到的质量及成熟度。