4G终端招标国产芯片仅两成 后劲不足凸显技术短板

21ic通信网讯，据媒体近日报道，中国移动TD-LTE终端招标中，总共20多款终端机型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额，国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧，虽然，当前自主研发能力有限，但同属于高新技术的芯片制造，国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力，而非机械复制止步不前。

　　中移动TD-LTE终端招标陷争议

中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议，此次招标集采的规模约为20.7万部，与半年多前的2012年TD-LTE终端招标，招标规模至少提升了6倍，但仍只有17家企业中标，仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面，国产芯片只在5款终端上使用，4款是华为旗下海思的，1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上，可以说，国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

据悉，本次招标的落马者有许多是品牌企业，例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子等，并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外，有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标，但中标者很少，比如上海贝尔有10款终端参与竞标，只被选中一款；另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标，也只被选中一款。

一边是国产品牌的失意，另一边是高通的单方独大，不得不让人回想起早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

但是，高通在芯片上继续研发，让中移动看到了高通的优势，中移动终端公司人士就表示，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。目前恐怕仅有高通可以做到让中移动满意。

对于不少国内厂商认为自己的努力没有回报，业内认为，既然中国移动之前宣布了“双百”计划，集采超过100万部4G终端，所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标，或许意味着国产厂商还有机会。

高通一家独大让国产芯片陷入尴尬

在此次TD-LTE中标终端所采用的芯片上，国产芯片厂商的表现值得担忧。除了无缘被选中外，占据的市场份额也微乎其微，据媒体报道，在20多款终端机型中，高通芯片和Marvell的芯片，这两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只在可怜的两成。可谓让国产芯片厂商陷入尴尬之中。

感到尴尬的同时，我们不得不对比高通这几年的表现大加赞赏，高通在2012年初中移动展示多模终端芯片时明确表态，未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说，支持所有网络制式和频段的终端芯片，能帮助其扫除大量的障碍。

另外，中移动自己也多次强调，TDD／FDDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。然而国内芯片厂商并没有看到市场的需求，所以高通在此次中移动的4G终端招标中全面占优，正是在“高集成”和“单芯片”等方面具有优势。

业内人士曾认为，国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静。然而，对于国内厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。并非中国移动的要求高而让国内厂商头疼不己，国内厂商除了TD-LTE芯片测试不达标外，还有劲敌高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差，只能反衬高通的技术魅力和实力。

　　知识产权缺乏成中国芯短板

面对高通的咄咄逼人，面对近两年来海外芯片企业加速进入中国大陆市场，且我国芯片企业需求数量的快速增长，产能扩张，国内芯片厂商如何应对？一位业内人士表示，“对于芯片厂来说，竞争从来就是国际化的。”

权威数据统计，联发科在中国智能手机芯片的应用率突破50%，高通占33%，而本土芯片制造商展讯只占到11%，在各大厂商夹击下，中国本土芯片就显得暗淡无光。国内芯片厂商的现状除了频繁受制与外来芯片商的议价外，而且对外来芯片进口依赖变为可能。芯片属高新技术，要在这片市场下站稳脚还需提高其自主研发能力，而非机械复制止步不前，中国芯片制造商在中国这个大环境下，知识产权环境恶劣，自主研发的高新技术产品，容易被复制，但毕竟芯片产品才是其核心竞争力，不能失去。法律对盗版山寨的约束保护能力较弱，让中国的自主研发力更加捉襟见肘，这也使得中国芯短板在匮乏知识产权的背景下被无限放大。

不得不提联发科曾推出的MT6572支援中国的TD-SCDMA电信系统，除了晶片本身价格便宜之外，周边搭配的零组件成本也相当经济，整机的成本可望落在40美元上下，远把国内厂商甩在身后。

只有把自主知识产权作为考量品牌溢价的重要指标阶段，中国才有机会创造出属于自己的中国芯。对于未来，一国产芯片人士表示，“以后肯定会是全模市场。”他认为，4G发牌之后，还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。国产芯片商后劲不足凸显品牌技术的缺憾，痛定思痛后，需要考虑的是在下一次招标中，如何让这样的困境不再发生。