5G芯片难产？华为、紫光、联发科均加码投入

目前，5G已经成为全民热议的话题，其商用化的步伐愈加临近，一场新的变革正蓄势而发。对于5G手机而言，搭载5G芯片是其关键所在;对手机厂商们而言，争取到5G的首发权便抢占了市场先机。随着5G技术和人工智能技术的不断发展，半导体行业开始进入5G和AI时代，而芯片则会成为这场技术变革的核心驱动力。为了占据5G通信时代的高点，以高通、华为、苹果、展锐、联发科为代表的众多国内外通信芯片制造厂商均在5G技术上加码投入，抢注未来。

三大国厂齐发力，开创中国“芯”未来

移动通信的崛起成就了大批手机厂商，以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是，如果说到这背后真正的最大赢家，还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利，以及在通信芯片领域的霸主地位，高通一直在通信行业中拥有很高话语权。

早在2016年10月，高通便成为了全球首家发布5G Modem芯片组的公司。2017年2月26日，高通对外宣布旗下骁龙X50 5G调制解调器芯片组完成了全球首个5G连接。就在本月23日，高通又高调对外宣布推出新一代骁龙SoC芯片，该芯片采用7nm的苛刻工艺打造，并可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将会成为全球首款支持5G的功能平台。作为通信芯片界的唯一翘楚，高通每次发布的旗舰平台都会成为手机厂商们哄抢的“香饽饽”，这款有着跨时代意义的X50自然也引起了不小的轰动。

除了高通以外，英特尔、三星这些国际大厂也不敢有丝毫懈怠，在5G方面动作频频。8月15日，三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基带芯片Exynos Modem 5100，三星对外表示该款芯片将于今年年底正式上市，2019年才会正式出库搭载这款芯片的通信设备。移动通信火热的市场同样吸引了电脑芯片制造“老大哥”英特尔的注意，2017年，苹果便在其iPhone7手机上使用了英特尔的基带芯片，在2017年的CES上，英特尔公开宣布的其5G芯片已在28GHz频段上成功实现5G连接。去年11月份，英特尔发布XMM8060调制解调器，据其公开资料显示XMM 8060是一款5G全网通芯片。

今年4月中旬爆发出的中兴事件直接暴露出中国在芯片方面的短板。在芯片研制方面，国家也在进行大力扶持，在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国内华为、展锐、联发科也在不断发力角逐，不时有5G相关信息透露出来。

华为

今年2月22日于巴塞罗那开幕的世界移动通信大会上，华为正式对外发布了一款型号为Balong 5G01的5G芯片，并宣称这是全球第一款基于3GPP标准的5G商用芯片。不过，让人略感遗憾的是，这款芯片是面向小型基站及商用终端的，暂时还不能应用在智能手机上。

华为这款型号为Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口协议，既支持28GHz高频毫米波，也支持Sub-6GHz低频频段，同时支持单独组网或双联接组网，即可单独支持5G网络，也可通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络。

通过这款Balong 5G01的5G芯片，我们得以窥见华为在5G芯片方面拥有的技术实力。不过，由于这款芯片并非是针对智能手机而生产的，所以在5G智能手机方面，华为仍然面临着不小的压力。不过好在，华为将于8月31在德国柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基带的7nm SoC芯片-麒麟980，但是关于该款芯片确切信息官方尚未透露，是否是5G芯片还不好说，只能等明天由华为亲自揭晓。

紫光展锐

2016年2月，紫光集团宣布将展讯通信、锐迪科两家芯片制造企业合并，全球第三大芯片厂商紫光展锐由此诞生。在今年2月22日的MWC2018展会上，紫光展锐携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作关系。同时，在本次展会中展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。展锐希望能够抓住5G这一机遇，在通信芯片领域取得更大突破。

在通信芯片领域，高通凭借技术和专利，一直强势占据霸主地位。为了避其锋芒，展锐一直定位于中低端芯片市场，虽然展锐也曾推出了SC9860、SC9861这类中高端芯片，但真正走量的还是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展锐在手机基带芯片方面市场份额一直稳居世界第三，而在印度则长期占据四成左右的市场，三星、联想、TCL等众多手机厂商均是其合作客户。

联发科

从最近一年的市场表现上看，在高通的强势之下，联发科开始略显黯淡。不过，联发科还是保持着通信芯片企业第一梯度的位置。5G时代的到来对联发科同样意义重大，通过在5G上的反击实现一次跨越也并非不可能的事。

去年9月，联发科完成了5G标准终端原型机与天线之间的整合，并与华为联合完成了5G新空口互操作对接测试。在今年的2018MWCGTI峰会上，联发科正式宣布加入由中国移动牵头的“5G终端先行者计划”。今年6月，联发科正式对外发布旗下首款5G基带芯片Helio M70，据悉，联发科Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范。该款芯片的公布，终于使得联发科得以在5G领域扬眉吐气。不过据官方介绍，该款芯片实现商用化还需等到2019年。

总结：针对芯片研发，紫光展锐CEO曾学忠曾公开表示“如果没有‘板凳要坐十年冷’的心理准备，我建议还是算了吧。”任正非也曾中肯表示芯片是急不来的。芯片制造工艺技术壁垒极高，研发成本投入极高，市场风险极大，因此想要在该领域取得突破，必须打一场持久攻坚战。国内在芯片方面存在核心技术缺乏的问题，一方面受国外专利封锁限制，此外，在整个产业生态上也存在不少问题，整个产业链环节协同性不足，缺少良性互动。国内芯片产业的崛起，还有很长的路要走。