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[导读]作为一部手机,最重要的就是通讯功能,没有通讯能力顶多只能算个MP4,其背后所依靠的不仅仅是一个两个通讯芯片就能解决,每一台手机都有不同的外观设计,要依据它的外观设计进行对应通讯天线设计,天线设计又是麻烦的活,一点点的改动就能造成通讯指标严重下降,达不到入网标准,中间还有兼顾到手机的ID设计,因此天线设计一直都是个老大难问题。

新一代iPhone XS Max、iPhone XS本该没什么硬件“抽奖”的事情,硬件出奇地统一,但偏偏就栽在了通信信号上,作为手机最核心功能,iPhone居然做了11年还做不好?大家理所当然地把问题归咎于苹果偏激地全盘放弃高通基带,而是选择了尚未有大规使用的Intel XMM7560基带,信号差已经成为新一代iPhone XS手机不可摆脱的阴影。但把锅甩给Intel真的是正确的吗?最早测试iPhone信号门的wiwavelength指出,这锅Intel不能全背了,因为在上一代iPhone X,高通基带版本与Intel基带版本的表现是非常一致的,iPhone XR信号表现也更好。

 

 

iPhone手机信号差好像已经成为了定律,毕竟iPhone 4有过“死亡之握”的翻车之鉴,大家对于再次出现信号门表现似乎淡定多了。原本按道理来说,苹果为了做4×4 MIMO多天线技术,已经顾不上美观,在机身顶部、底部分别新增了一条注塑天线,在理论上,iPhone XS系列手机应该拥有更好的通信射频表现,但事与愿违。

wiwavelength通过测试主流的通信频段发现,iPhone XS Max、iPhone XS表现“惊人”地相似,EIRP有效全向辐射功率全都不如上一代iPhone 8,部分频段甚至连iPhone X不如。所以很多人认为,这锅得Intel基带背了。

 

 

 

 

 

 

但是后续wiwavelength发文表示,基带不是唯一的问题,这可能与苹果的天线设计有关,因为在iPhone X混用高通、Intel基带时,两者表现并无太大差异。信号不佳不一定就是基带的锅(小编插一句话,其实iPhone X实际信号表现也不怎么样,iPhone 6 Plus能流畅发微信,iPhone X却显示正在连接中)。之前的拆解也显示,去年的iPhone X就已经用上了多层 Liquid Crystal Polymer天线,这种天线设计异常复杂,制作难度高,但介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,信号差也有可能设计不成熟有关系。

 

 

 

 

作为一部手机,最重要的就是通讯功能,没有通讯能力顶多只能算个MP4,其背后所依靠的不仅仅是一个两个通讯芯片就能解决,每一台手机都有不同的外观设计,要依据它的外观设计进行对应通讯天线设计,天线设计又是麻烦的活,一点点的改动就能造成通讯指标严重下降,达不到入网标准,中间还有兼顾到手机的ID设计,因此天线设计一直都是个老大难问题。

对于尚未发售的iPhone XR,wiwavelength测试发现EIRP有效全向辐射功率居然要比同时期的iPhone XS Max、iPhone XS更好,嗯?这下子锅扔给谁,真的不好说了,反正苹果占了一大部分。

 

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