中芯国际发布Q3财报：中国市场同比大增40%

周三晚间中芯国际公布了截止九月三十日的第三季度财报。财报显示，中芯国际2018年第三季度销售额达到8.507亿美元，中国市场与去年第三季度7.697亿美元同比增长40%，无线通信，电源管理与指纹识别三大应用驱动了这一季度的强劲增长。

第三季度毛利为1.745亿美元，与上一季度2.178亿美元(不含技术授权收入影响为1.675亿美元)，去年第三季度1.773亿美元。第三季度毛利率为20.5%，上一季度为24.5%(不含技术授权收入影响为19.7%)，去年第三季度为23%。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“在客户的支持与所有同仁的努力下，我们第三季业绩与指引相符，不包含技术授权的中国区收入持续成长，同比成长40%，环比成长5%;来自于无线通信、电源管理与指纹识别是主要成长动力。展望全年，收入成长目标维持不变。”

在中国半导体市场增长迅猛下，需求带动下中芯国际不断积极扩大产能，近三年单月晶圆产能增加了近16万片，增幅达64%。例如，北京12英寸B2A厂，45纳米及以下晶圆月产能由之前的2.7万片提高到3.5万片;深圳8英寸G1厂,0.35微米~90纳米晶圆月产能由之前的4万片提高到6万片。同时，北京、天津、上海、深圳都有在建工厂，其中北京12英寸B2B厂，28纳米晶圆月产能将达3~5万片;天津8英寸T1B厂，0.35微米~90纳米晶圆月产能将达10万片;深圳12英寸G2厂,0.11微米~55纳米晶圆月产能将达4万片;上海12英寸S2B&C工厂，14纳米及以下晶圆月产能将达7万片每月。

如今，14纳米是中芯国际当前发展的重中之重，其14纳米专利申请数量位居世界前五，2017年研发投入超过5亿美元，占销售额17%比例，资本支出约25亿美元。此前中芯国际已宣布第一代14纳米FinFET技术于今年第二季度进入客户导入阶段，预计明年上半年进入量产。

此外，中芯国际28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水准。鉴于28纳米HKC+技术开发完成，中芯国际将于今年年底进行试生产。

展望第四季度，中芯国际预计销售额将下降7%~9%，毛利率介于15%~17%之间。进入第四季，虽然行业进入季节性调整，中芯国际表示将持续进行先进工艺平台的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。

今年以来不论行业或市场都发生了许多的变化，对现阶段的中芯国际来说，最重要的工作是把握市场与新应用的机会，积极把产品品质与客户服务做精做深。技术研发方面，中芯表示，将全力以赴，持续聚焦主流与先进工艺平台的布局与开展，与客户保持长远稳健的合作关系。作为中国优选晶圆代工伙伴，与客户、员工与股东一起受惠于中国晶圆市场的成长机遇。