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[导读]4月17日,苹果和高通握手言和,媒体欢呼着一场“三角恋”的终结,看到苹果5G手机重燃希望的喜悦,高通重新掌控苹果5G手机兴高采烈的同时,也应看到英特尔退出5G手机群时的落寞。

在芯片行业全球首屈一指的英特尔,宣布退出5G智能手机调制解调器业务。事发突然,英特尔为何在举国5G关键时期选择退群?全球5G格局是否仍有悬疑?

 

 

英特尔退出,情非所愿

4月17日,苹果和高通握手言和,媒体欢呼着一场“三角恋”的终结,看到苹果5G手机重燃希望的喜悦,高通重新掌控苹果5G手机兴高采烈的同时,也应看到英特尔退出5G手机群时的落寞。

英特尔宣布,不会继续推出手机领域5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。

公开资料显示,英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年产品创新和市场领导的历史。1971年,推出了全球第一个微处理器,所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第51位。

英特尔很早就开始发力5G芯片。早在MWC 2016上,英特尔就发表了5G移动数据时代将开始的预言,并且认为,它自己是业界唯一能够提供端到端5G解决方案的厂商,其中包括的5G硬件有智能手机,平板电脑等。

在2017年CES上,英特尔宣布了早期5G芯片——英特尔5G调制解调器,已在28GHz频段上成功实现5G连接,其中XMM8060为英特尔首款多模、全频段的商用5G调制解调器,原计划在今年中用于商用,然而曲未终,人已散。

另一个躺枪是苹果,眼睁睁地看着中国华为、韩国三星在5G手机即将量产之时,却被英特尔拖了后腿,傻傻在等待英特尔的5G芯片2020年量产。谁知,错过了5G最佳年华,却被出尔反尔的英特尔耍了。

其实,“负心汉”英特尔退出5G手机市场,除了拖延给苹果供货时间外,在今年2月份举行的MWC 2019巴塞展期间,英特尔透露与中国紫光展锐的5G合作已终止。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5G多模基带芯片,并且称完全自主研发。

有分析称,英特尔终止与展锐的5G基带芯片合作,“实非不愿矣而是不及矣。”

从英特尔高管言行看,选择放弃5G基带芯片业务似乎是“明智之举”,然而,实在是一种外交辞令。

无奈之下,苹果与高通不计前嫌,走出法庭,采用了高通的5G芯片。英特尔被淘汰,符合优胜劣汰,适者生存的自然法则。业界更不必对5G产生过度悲观。

在英特尔退出后,全球5G芯片厂商仅剩下了五家,其中有一半来自中国。他们分别是:来自美国的高通、韩国的三星、来自中国的华为海思、紫光展锐以及中国台湾的联发科。

不要嘲讽英特尔,G群不是想进就能进

令人遗憾的是,2019年是全球手机5G元年,2020年将是大爆发的时刻,而5G芯片江湖少了一位盟主。英特尔退出5G智能终端群后,有挽留叹息,也有挖苦嘲讽。不过,需要指出的是,5G芯片确实很难。此前发表过一篇文章《做一颗5G芯片到底有多难?》这里引用部分:

首先,5G终端高不可攀。紫光展锐的5G研发工程师陈军在2019世界移动通信大会上曾表示,在技术端,5G的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍,存储量提高了5倍。在4G手机时代,很多标注电容量2600毫安,这都很正常。但是,5G手机功耗在4G的5倍以上,电池容量要在3000-4000毫安才能满足其功耗需求,降低功耗同时加大电池容量和充电能力,这是一个棘手问题。

其次,5G兼容性更高。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持模式达到6模,到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以说,测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

最后,投入成本高,回报周期长。中国工程院院士倪光南认为,在芯片制造领域,我们的资金严重不足,没人愿意把资金投入这样一个人才稀缺、获利周期长、失败概率大的领域,就拿京东方来说,持续投入10年后才开始盈利,也正因为如此,我们芯片制造一直没有太大起色,水平很低,只能称之为尝试,谈不上产业。芯片行业尚且如此,5G芯片更是难于上青天了。英特尔首席执行官Bob Swan公开表示:“我们对5G带来的机会感到非常兴奋,但在手机调制解调器业务上,还没有明确的盈利机会和良好的回报方式。”

尽管技术难度大,资本关注度低,成本回收期长,但是全球芯片5强中国仍然占据半壁江山。华为海思巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本上是自给自足。在全球公开市场上,众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。

对于英特尔来说,5G智能终端已成往事。但是,对于中国芯片厂商来说,来者犹可追。中国芯片厂商在5G方面的突飞猛进,不仅打破了高通全球市场的一家独大,一起和三星分羹的局面,更提升了中国自主研发芯片的信心。小米董事长雷军曾经有一个很有名的言论:“三五年之内一定会有一家新的芯片公司是按沙子价卖芯片,而且取得巨大成功。”小米也尝试做了松果芯片,但二代至今无消息。

芯片行业的高门槛、回报周期长导致了玩家会越来越少,5家分羹的局面短期难以打破。

全球G“芯”战,规模商用决定成败

中兴之所以受制于人,芯片是高科技的短板,这是行业共识。3G、4G时代如此,5G时代的历史可能就不会这样写了。

要在一个行业树立领袖地位,肯定是研发先行。中国三大芯片厂商都在研发方面先后亮剑:

华为终端CEO余承东近日对媒体表示,仅2018年华为手机研发投入了60亿美元。芯片领域没有单独核算,比例一定不会少;紫光展锐此前宣布,已在5G芯片领域已投入了高达上亿美金的研发费用;联发科尽管没有透露5G芯片研发费用,但是公开表示将4G研发费用转移到5G方面来。

2018年6月5日,联发科公布了5G打造的基带芯片Helio M70,预计将于2019年年初开启正式商用;2018年12月,华为发布了5G终端芯片“巴龙5000”,以及5G基站核心芯片“天罡”。此后,发布了基于巴龙5000的折叠屏手机。

紫光展锐也在MWC 2019期间发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510,近日对外透露,正在快速推动5G芯片的商用化,已完成了5G通话测试,关键技术及规格得到验证,这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。

当然,论是手机还是芯片行业,能否规模化商用,成为检验成功与否唯一标准。联发科主打中低端的战略,但最近高调称在5G要进军高端市场,需要一个过程。但是,联发科中低端手机市场份额也不会小,仅非洲手机之王传音2018年出货量超过了1.24亿部,100%使用联发科芯片,这也是一款不小的蛋糕。

华为专注于自主研发手机,前一段时间传闻供给苹果5G芯片,仅是一种态度;华为计划2019年出货2.5亿部终端,未来将超越苹果三星成为全球第一,这是其商业模式;

紫光展锐首席执行官曾学忠表示,“5G时代我们的芯片是和海外是同步的,我国在一步一步缩小芯片差距。”不过,话说回来,今天全球范围内5G芯片市场与高通肉搏与狙击,任务就交给紫光展锐来完成,因为其高中低“通吃”,它是另类生存模式。

眼睁睁地看着中国5G日渐强大,美国总统特朗普感到了极为不爽。特朗普说,“我们要成为5G的领导者,我们在几乎所有的方面都是引领者”。因此,美国要在整个无线产业计划投入2750亿美元用于5G建设。

不过,中国5G也不是看戏的。近日,工信部部长苗圩在博鳌亚洲论坛上表示,将根据终端成熟情况适时发放5G牌照。按照工信部给出的时间表,2019年将进入5G预商用阶段,2020年将正式商用。有报告显示,从2020年到2030年,中国三大电信运营商预计将投资约2000-3500亿美元用于5G发展。仅在2019年投入5G金额超过340亿元。

而处于第一阵营的国产手机厂商也拿出了5G投入计划。Vivo高层表示,2019年将会加大投入,从2018年的40多亿,追加到100多亿,其主要对象就是5G技术研发;OPPO副总裁沈义人表示,OPPO将围绕5G、AI、影像、云、新材料这5大技术主航道,投入超过100亿人民币的研发成本,未来还将不断加大投入力度。

中国电信运营商和终端厂商在5G方面猛增的研发投入,这对于芯片厂商来说,是间接地利好,尤其是手机厂商直接支持了芯片厂商的高速前进。

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