HTC M8拆解 拆了就别想装回去【图文】

还记得著名的拆解网站iFixit给出的手机维修难度表吗？先代HTC One因为极其难以拆解的一体化机身成为了最难拆解和维修的手机，得分仅仅为最低的1分。那么刚刚发布的HTCOne（M8）拆解维修难易度如何呢？

iFixit这帮毫不懂得“怜香惜玉”的人拿到新手机当然直接想到的是大卸八块，即便是HTCOne（M8）这么漂亮的手机。不过即使iFixit的使命是拆解手机，他们还是对M8的全金属机身做工赞赏有加。
好了，配置参数什么的就略去不表，直接来看拆解的过程吧。首先第一步就是得把扬声器上覆盖的金属片取下来，看起来是黏上去的，而机身之间的螺丝就藏在这个金属片下面。

紧接着取下螺丝之手，机身的主要元件部分和后盖部分就可以分离了，HTCOne（M8）光鲜的外表下，也有一颗凌乱的内心啊。不过M8的内部做工已经比前代HTCOne有了很大进步。

M8的主板部分是依靠螺丝和上面银白色的胶带固定在机身上的，所以拆解主板就得先揭下胶带，iFixit戏称揭胶带就像进行开胸手术一样。揭下胶带之后，出现的就是整部机器最核心的部分了。

下面出现的就是机器的主要芯片部分，分别是：

*色部分是ElpidaFA164A2PM2GBRAM和高通骁龙801四核2.3GHz处理器；
*色部分是闪迪SDIN8DE432GB闪存；
*上黄色部分是意法半导体0100AA9058401MYS；
*上方两个青色部分是高通PM8941和PM8841电源管理IC；
*侧蓝色部分是AvagoACPM-7600功率放大器模块；
*下部水红色小框内则是SynapticsS3528A触屏控制器；
*后的两个黑色框则是高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器

把主板卸下来之后，就轮到电池了，不过电池也是粘在屏幕面板上的，取下来也不是很轻松，在发布会上，HTC着重介绍了M8的电源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的软件，M8的续航会得到提升，而且2600mAh的电池比前代也上涨了300mAh。

拆除了主板和电池之后，剩下的主要就是上方的摄像头部分，由于是双摄像头，所以这个部分看起来也还挺复杂，iFixit也没有着重说明元件的构成。

这就是双摄像头取下来的样子，依靠这个，HTCOne（M8）可以完成各种花哨的拍照特效。

除了主要的摄像头外，NXP44701NFC控制器（红色）和高通QFE1550动态匹配天线调谐器（橙色）也在这块面板上面。

好了，就剩下最后一个大件屏幕了。悲剧的是，iFixit在这里出了事故，因为选择了错误的地方下手，结果把电缆线给切断了，而且在屏幕和机身之间也有大量的胶水粘黏，所以此处拆解也不容易，好在HTC提供了半年的屏幕免费更换服务。

HTCOne（M8）整机最厚为9.4毫米，可能是全贴合屏幕的缘故，屏幕面板的厚度也仅为2.1毫米。

按照惯例，最厚就是一张全家福和打分的环节。相信大家也猜到了，HTCOne（M8）基本上就是一款拆了之后就装不回去的机器，它的可维修性为2分（最低1分），大量的胶水、胶带和屏蔽铜片使得很多组件难以移除了替换，很多组件必须得实施破坏才能拆解。不过值得欣慰的是，金属机身和比较精密的构造使得这款机器十分坚固。