当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]日本电信于10月7日宣布,将从11月1日起开始向互联网ISP (ISP)提供相互交换数据的广域Internet交换中心(IX)服务“mpls ASSOCIO”。该服务用于连接 地区ISP与大型互联网接入运营商,服务目标是2004年3月前获得40



日本电信于10月7日宣布,将从11月1日起开始向互联网ISP
(ISP)提供相互交换数据的广域Internet交换中心(IX)服务“mpls ASSOCIO”。该服务用于连接
地区ISP与大型互联网接入运营商,服务目标是2004年3月前获得40家左右ISP的加入。


mpls ASSOCIO服务有两大特点:1)是广域分散型
Internet交换中心(IX),2)是以用户使用支持MPLS(multiprotocol label switching,多协议
标记交换)的路由器进行连接为前提。


1)的优点是,地区ISP与东京的大型ISP等进行相互连
接时,无需支付远程区间的专线费用。此前,由于日本国内只能在东京或大阪使用大型ISP的商用
IX服务,地区ISP要想与其它ISP相互连接,就必须使用远程区间专线接入东京及大阪的IX,成本
负担相当大。

日本电信将在全日本构筑mpls ASSOCIO专用
网络,并在札幌、东京、富山、大阪、福冈设置接入点。如果地区ISP接入最近距离的接入点,就
能够以不依按距离定价格的收费体系与接入其它城市接入点的其它ISP交换数据。


2)的优点是,指定MPLS作为用户入网接口。用户之间
的数据交换是通过mpls ASSOCIO网内设定好的LSP(Label Switched Path)来进行。以MPLS为接
口的商用数据传输服务在全球尚无先例。


使用MPLS的优点在于不限制接入线路的种类,并且与
使用LAN交换机等第2层技术的普通IX相比,路径迂回冗余度较高。用户可以使用以太网专线、ATM
专线、高速数据专线等作为接入线路。不过,用户必须使用装有符合RFC3036规格的LDP(Label
Distribution Protocol)的路由器来进行连接。日本电信已经使用美国思科系统、美国Juniper
网络和日本古河电气工业的产品完成了连接确认。


接续费用包括两部分:ISP间约定的以LSP为单位产生
的基本费用,以及依据月数据流量标准的按量计费费用。据日本电信的推算,札幌的ISP以
100Mbit/秒的速度与东京ISP相互连接时,每月费用为109万日元(约合人民币6万8000元)。与利
用东京近郊的IX相比,费用尚不到其1/3。


摘自日经BP网
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性...

关键字: 汽车半导体 SoC

4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame...

关键字: ADAS SoC 自动驾驶

西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证,并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片,以...

关键字: SoC 加速器

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器
关闭
关闭