当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
  8月23日,在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。 

  本次联盟成立大会由信息产业部电子产品管理司丁文武副司长主持,信息产业部电子产品管理司张琪司长、科技部高新技术和产业化司廖小罕副司长、中国工程院院士许居衍先生、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家魏少军教授以及中科院微电子所叶甜春教授等出席了本次盛会。

  联盟成立背景

  从二十世纪九十年代直至今天,IC设计能力正在发生一次质的飞跃,即由ASIC设计方法向SoC设计方法的转变。硅知识产权(以下称IP核)作为SoC不可或缺的组成部分,其质量的好坏、数量的多少、系统整合的难易、保护是否得力以及成本等因素越来越成为影响我国SoC发展的重要因素。 

  目前在我国,一方面,IP核的开发创新能力尚有待提高;另一方面,IP核行业规范和交流渠道的缺乏限制了IP产业的进一步发展。成立中国硅知识产权产业联盟的目的,一方面是促进IP核设计企业和SoC设计企业间的技术交流和合作,提高企业IP/SoC设计的技术水平和创新能力;另一方面,通过建立并推广我国的IP核标准,形成一定的IP核交易规范、IP核保护规范,促进我国的IP核交易。

  联盟工作

  据介绍,中国硅知识产权产业联盟将充分整合业内资源,以IP核开发为技术手段,以设计验证中心等技术服务平台为支撑体系,规范国内自主知识产权IP核的开发;通过联盟内部公司间技术上的优势互补,增强整体的技术竞争力,提高企业创新能力,建立中国的“IP核共享池”,并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广、重用体系。信息产业部电子信息产品管理司司长张琪与科技部高新司副司长廖小罕都表达了对IP联盟成立的高度重视及热烈祝贺。张琪说:希望硅知识产权产业联盟,能够切实为我国IC设计业的发展作出贡献,提供驱动力。

  苏州国芯总经理华克路代表国内CPU核的提供商表达了他对IP联盟的重视:“该联盟的成立对于我国集成电路设计业具有里程碑的意义,国内IP/IC设计企业都处于成长期,非常需要团结起来,建立一个统一开放的平台带动产业发展。”

  据信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)相关负责人介绍,为了推动IP重用及IP交易的发展,更好地为联盟提供服务,CSIP与上海硅知识产权交易中心,香港科技园和韩国SIPAC合作,共同为“支持IP核开发计划”的开发成果提供“IP推广(共享及交易)”平台。

  在硅知识产权保护方面,CSIP分别与美国普衡律师事务所、北京力方律师事务所、美国Thomson公司、思尔芯公司及清华大学等研发机构,在专利服务、法律咨询以及IP保护技术研发等方面开展合作;同致力于建立一个相对完善的硅知识产权保护体系。

  中国硅知识产权产业联盟在未来的共同开发合作中,集成电路IP标准将会是IP设计和交易的重要指导规范。为促进我国集成电路IP标准的发展,中国半导体行业协会也于此次大会上正式与国际著名IP核标准组织VSIA签约,成立中国特别兴趣小组(CSIG),为制定与国内集成电路设计水平相适应,与国际标准相兼容并能够被国际承认的标准奠定了理论的前提,为国内集成电路IP核标准的推广创造了有利的条件。

  支持IP核开发计划

  “中国硅知识产权产业联盟”成立大会的一个重要议题,也是联盟成立的第一个举措即由CSIP牵头的“支持IP核开发计划”的发布。

  CSIP负责人邱善勤博士在采访中提到,该计划的目标是为了解决我国IP种类少,价格昂贵,难于挑选等问题。通过这个计划,疏通IP流通环节,激活IP交易市场,同时在技术层面,搭建SoC技术平台,给国内众多IC设计企业提供IP/SoC设计验证服务;建立“IP共享池”,整合各种技术,进行质量评估,从而彻底解决IP挑选困难的问题。

  南山之桥、苏州国芯、神州龙芯和登巅微电子等国内IP/SoC设计企业为第一批积极参与“支持IP核开发计划”的企业。“国内进行SoC设计开发的企业,对IP有相当大的需求,另外系统整合难度高、成本高是比较普遍的问题。我们非常期待IP联盟的IP核开发计划能够帮助国内SoC设计企业改善SoC设计环境。”南山之桥的技术副总谢丹先生说。

  为了共同推动我国集成电路设计业的发展,配合“支持IP核开发计划”,CSIP在此次会议上成立了“IP/SoC设计验证中心”。该验证中心将为企业在IP挑选、IP验证、IP设计及设备支持等方面提供帮助。

  对于中国集成电路产业来说,中国硅知识产权产业联盟的成立将为我们国内外IP/IC设计企业提供一个沟通和合作的平台,交流和信息共享的平台,多方共赢的平台。

  同时也为中国IC企业提出了一个发展的新的挑战,如何形成IP核从开发、交易到重用的成熟稳定的商业模式,以鼓励和促进更多的企业进行自主创新开发,并最终带动中国集成电路产业的新一轮大发展,将是联盟的成员,乃至其他国内IC企业面临的重大课题。 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子集团”)颁发了ISO...

关键字: ISO 微电子 半导体 TI

变频器(Variable-frequency Drive,VFD)是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。

关键字: 变频器 开关电源 微电子

IP核,也被称为知识产权核或知识产权模块,是经过反复验证的、可以重复使用的集成电路设计宏模块,主要应用于专用集成电路(ASIC)或者可编辑逻辑器件(FPGA)。IP核主要分为软IP核和硬IP核。

关键字: MCU器件 IP核

20世纪90年代以来,微电子技术以惊人的速度发展,其工艺水平达到了深亚微米级,此阶段主要出现了以高级语言描述、系统仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。

关键字: 汽车尾灯 控制器 微电子

重庆2023年9月22日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。 奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市...

关键字: BSP 印制电路板 微型 微电子

物联网与人工智能技术的迅猛发展对边缘节点计算平台的实时数据处理能力与能效提出了更高的要求,基于新型存储器的非易失存内计算技术可以实现数据的原位存储与计算、最小化数据搬运带来的功耗与延迟开销,从而大幅提升边缘设备的数据处理...

关键字: 中科院 微电子 28nm RRAM 存内计算

(全球TMT2023年8月28日讯)集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元,净利润5.0亿元;其中二季度实现营业收入63.1...

关键字: 长电科技 汽车电子 CHIP SIP

在现代科技领域,半导体封装是关键技术之一,它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中,以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。

关键字: 半导体 芯片 微电子

(全球TMT2023年7月19日讯)环旭电子正与多家车用SoC方案原厂(TP)携手合作,凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块(Automotive Compute SiP/SoM Module)进一步微缩,同时...

关键字: 电子 组件 SoC SIP

据业内信息报道,昨天欧盟委员会宣布将向 56 家公司在微电子和通信技术方面的合作提供高达 81 亿欧元(约 622 亿人民币)的资金支持。

关键字: 微电子 通信 欧盟 芯片法案
关闭
关闭