提升半导体竞争力 欧洲力推 “IMPROVE”计划
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为提升欧洲半导体产业的竞争力，35个欧洲成员共同组成了 “IMPROVE”联合研究计划(Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能。
欧洲IMPROVE联合研究计划的成员包括来自奥地利、法国，德国，爱尔兰，意大利和葡萄牙等的软件产业、在欧洲设有生产据点的半导体公司、晶圆厂设备供货商以及学术机构。
作为参与该计划的芯片供货商英飞凌科技(Infineon)表示，此计划的执行时间从2009年至2011年年底，并以提高半导体制造的生产力，同时降低成本和缩减制程时间为目标。而英飞凌将负责协调德国成员的活动事项。此计划的成果将可提升生产据点的效率，强化欧洲半导体产业，进而创造新的就业机会。
英飞凌指出，新的芯片产品功能不断增加，因而需要更多制程步骤与更长的开发时间，以及高度复杂的制程及更长的生产时程。今日，制造一个复杂的芯片平均需要550个个别制造步骤，约需耗时12到16周。通常以大约为50到100片晶圆为一个制造批次，每批完成后，制造厂必须为下个制造产品重新设定生产工具。
因此，为了保持竞争力，精密的状况监控和预测性维护实有其必要。监控整个生产线的半导体生产工具和加工晶圆，再结合创新的数据分析策略，将可使高质量的晶圆达到最大产值。
IMPROVE计划的总预算约3,770万欧元，其中一半是由合作成员赞助，另一半则是由欧盟执行委员会(European Commission)公开募资，以及参与国和欧洲奈米科技方案咨询委员会(ENIAC)合作，成为 “SP4应用于能源与环境的纳米电子科技(Nanoelectronics for Energy & Environment)”子计划成员而获得之国家资金。德国联邦教育研究部(BMBF)在 “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)”集资计划中，资助本计划350万欧元。
IMPROVE计划的成员包括半导体和芯片厂制造商以及软件供货商，某些成员拥有多个据点，依英文字母顺序列示如下：AP Technologies(德国)、Atmel(法国)、Austria Microsystems(奥地利)、camLine(德国)、CNR-IMM(意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飞凌科技(德国)、InReCon(德国)、英特尔(爱尔兰)、iSyst(德国)、LAM(意大利)、Lexas Research(爱尔兰)、Numonyx(意大利)、PDF Solutions(法国)、Probayes(法国)、STMicroelectronics(法国)、Straatum(爱尔兰)和Techno Fittings(意大利)。
学术机构成员包括CEA LETI(法国)、都柏林城市大学(爱尔兰)、圣太田矿业学校(法国)、维也纳新市高等职校(奥地利)、弗劳恩霍夫系统整合暨装置技术研究机构(IISB，德国)、GSCOP(法国)、意大利国家研究委员会(意大利)、LTM CNRS(法国)、德国奥格斯堡(Augsburg)和埃朗根纽伦堡(Erlangen-Nuremberg)大学，以及意大利米兰(Milano)、帕多瓦(Padova)和帕维亚(Pavia)大学。
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