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[导读]Gartner预期,半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲,成长态度会延续至2012年(参考下表)。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测(单位:百万美元) (来源:Gartner,2010年9月)国际研究暨

Gartner预期,半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲,成长态度会延续至2012年(参考下表)。

2009~2014年全球半导体资本设备支出预测(单位:百万美元)

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(来源:Gartner,2010年9月)

国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009年的166亿美元大幅成长122.1%;该机构同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。

Gartner副总裁KlausRinnen表示:“半导体产业在2010年呈现的强劲成长,带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出,加以内存制造商追求技术升级,资本支出(Capex)的年增率超过95%。不过在2011年,资本支出的成长率预期将减缓至10%,因为总体经济成长趋缓,也会对电子和半导体销售造成负面冲击。”

Rinnen进一步表示:“考虑到设备采购会更聚焦于产能提升、而不是技术设备上,企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计画。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段,预先规划好业务计画,因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。

以各设备类别来看,2010年的晶圆厂设备(WFE)部门是近年来表现最为亮眼的一年,预计可于今年劲扬119.9%,2011年的增幅则为3.9%。Gartner指出,整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰,但未来随着产能增加,以及半导体生产随着终端需求而趋缓,产能利用率会快速回落至90%左右。

2010年封装设备部门(PAE)的年增率估计可超过123%,且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。不过到了2013年,Gartner认为该领域将因供过于求的传统因素而导致衰退,特别在内存设备市场;此一情况也同样反映在铜线接合产能扩充的大幅下滑。

在Gartner的预测中,全球的自动测试设备(ATE)市场2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长,但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退。该机构所提出的2010和2011年的成长预测,主要系受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。

Rinnen指出:“2010年半导体设备产业将出现前所未有的强劲表现,从谷底明显反弹。由于企业采购从技术升级转向产能设备,半导体设备产业将持续成长至2012年。”

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