ST与Audi宣布于汽车电子技术领域进行策略合作
时间：2012-11-07 09:28:14
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[导读]汽车大厂Audi与意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布建立策略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推动汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。Audi与意法半
汽车大厂Audi与意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布建立策略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推动汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。
Audi与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、资讯娱乐系统和舒适性设备。双方的合作目的是积极推动汽车技术创新，同时保证产品品质和及时供货，缩短产品研发周期。
产业分析机构的定期报告显示，汽车内的电子元件和半导体比例正在不断增加。根据IHSiSuppli预测，全球汽车半导体收入超过250亿美元。半导体技术已进入汽车系统的核心元件，从使汽车保持最佳性能且降低废气排放的先进引擎管理，到先进安全系统和底盘，如防锁死煞车系统(anti-lockbrakes，ABS)、稳定控制系统和安全气囊，及舒适系统，如车身控制、气候控制和资讯娱乐系统，都能看到半导体的技术在其中发挥重要作用。
未来的汽车工业需要汽车半导体技术快速发展。以先进驾驶辅助系统和导航系统使用的视讯处理器为例，这些设备必须提高系统单晶片的整合度，采用最先进的半导体制造节点(manufacturingnodes)，如28奈米CMOS先进制造技术。最终目标是汽车实现全电气化，从简单的机油邦浦，到主要电力牵引引擎，所有负载控制全部实现电子化。
在意识到这些市场需求具有极大的挑战后，Audi和意法半导体决定整合Audi的OEM应用知识和意法半导体的先进半导体技术、设计能力、IP和制程开发先进的汽车半导体产品。意法半导体的技术研发能力涵盖多个汽车设计领域，如独有的BCD智慧型功率、先进CMOS、嵌入式快闪记忆体、非挥发性记忆体、VIPower等马达控制技术；先进底盘控制、安全系统和导航装置使用的LED照明控制、功率离散元件(低压和高压矽元件、SiC、GaN)、CMOS影像感测器、MEMS动作感测器。意法半导体强大的制造能力可生产上述所有的汽车半导体产品。
Audi与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、资讯娱乐系统和舒适性设备。双方的合作目的是积极推动汽车技术创新，同时保证产品品质和及时供货，缩短产品研发周期。
产业分析机构的定期报告显示，汽车内的电子元件和半导体比例正在不断增加。根据IHSiSuppli预测，全球汽车半导体收入超过250亿美元。半导体技术已进入汽车系统的核心元件，从使汽车保持最佳性能且降低废气排放的先进引擎管理，到先进安全系统和底盘，如防锁死煞车系统(anti-lockbrakes，ABS)、稳定控制系统和安全气囊，及舒适系统，如车身控制、气候控制和资讯娱乐系统，都能看到半导体的技术在其中发挥重要作用。
未来的汽车工业需要汽车半导体技术快速发展。以先进驾驶辅助系统和导航系统使用的视讯处理器为例，这些设备必须提高系统单晶片的整合度，采用最先进的半导体制造节点(manufacturingnodes)，如28奈米CMOS先进制造技术。最终目标是汽车实现全电气化，从简单的机油邦浦，到主要电力牵引引擎，所有负载控制全部实现电子化。
在意识到这些市场需求具有极大的挑战后，Audi和意法半导体决定整合Audi的OEM应用知识和意法半导体的先进半导体技术、设计能力、IP和制程开发先进的汽车半导体产品。意法半导体的技术研发能力涵盖多个汽车设计领域，如独有的BCD智慧型功率、先进CMOS、嵌入式快闪记忆体、非挥发性记忆体、VIPower等马达控制技术；先进底盘控制、安全系统和导航装置使用的LED照明控制、功率离散元件(低压和高压矽元件、SiC、GaN)、CMOS影像感测器、MEMS动作感测器。意法半导体强大的制造能力可生产上述所有的汽车半导体产品。
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