FPGA搅局物联网 莱迪思是最大赢家?

随着物联网逐渐成为现实，智能手机和其他移动设备成为了关键技术的驱动者。从智能手机中的小型传感器、复杂网络需求到安装小型蜂窝来提供随处可用的无线连接，这种趋势已在广泛的技术和应用中显现。目前有迹象表明整个嵌入式行业领域正向尺寸越来越小和散热受限越来越严格的方面发展。

举一个例子，当你想要一个燃气表或者水表，要求尺寸极小却又是一个需要完成多种功能的完整系统，此时没有空间来放置10到15个芯片来支持所有这些功能。你急需一款尺寸极小但能满足所有需求的产品。这时候，FPGA厂商能为您做些什么呢?莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。

不同于其他FPGA厂商重点开发尺寸巨大、运算极快和功耗惊人的芯片，而忽略除此之外的市场，莱迪思则由此入手，开发出具有差异化的方案和FPGA产品，专注于为业界提供小尺寸、低功耗、低成本的FPGA产品，并以此抢占物联网先机。

Brent Przybus表示，莱迪思致力于投资低成本、低功耗、小封装尺寸的FPGA产品，这使我们不同于任何其他FPGA供应商，能够渗透到消费类市场。我们希望在2014年继续引领智能手机和其他手持、移动设备市场。

事实上，随着客户不断面临着更短的产品开发和产品生命周期，并希望不断缩小产品尺寸，对FPGA厂商而言，降低成本和功耗方面承受着越来越大的压力。移动电子市场正快速进入十分重视性价比的时期，对于像莱迪思这样能够为客户提供实惠的解决方案的FPGA公司来说是绝佳的机会。据Brent Przybus介绍，莱迪思充分利用莱迪思FPGA产品超低总功耗和超小封装尺寸的优势，大力拓展移动消费电子市场，并在消费类业务方面获得了300%的增长。在过去的十年中，莱迪思低成本、低功耗的可编程逻辑产品销量超过十亿片。其中，iCE40系列是世界上唯一的uWatt FPGA，可十分理想地应用于手持移动设备和其他手持式系统。

在低功耗和超低功耗的应用中，FPGA在桥接、I/O扩展、硬件加速、指令与控制、时序要求严格的并行处理方面有着无法匹敌的优势。无论何时，这些功能都是FPGA产品一如既往所拥有的优势。FPGA产品的传统角色也在不断扩展，在移动行业领域正成为创新的火热阵地的背景下，电池电量已成为当今新产品和新应用的最大障碍。毫无疑问，莱迪思发布的两款超低密度FPGA器件适逢其时。iCE40LM FPGA系列，为超低功耗移动设备提供了全球一流的超小尺寸、超灵活的单芯片传感器解决方案;MachXO3 FPGA系列，世界上数一数二的超小尺寸、超低的每I/O成本的可编程平台，旨在通过并行和串行I/O扩展系统功能以及桥接新兴的互连接口。Brent Przybus强调，未来移动电子市场最新的趋势之一是在“内容感知”和“永远在线”应用中使用多个传感器。而莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。

总体而言，对莱迪思来说2013年是美好的一年，由于专注于小尺寸、低成本和低功耗的产品，来自消费、电子通信、工业、汽车和科研市场的客户反馈十分良好。结合来自莱迪思或莱迪思合作伙伴的解决方案，莱迪思FPGA器件还将继续支持通信(无线/有线通信、路由器、基站、服务器)，安防与监控，工业与控制(工业网络、工业自动化、电机控制)，汽车(辅助驾驶系统、安全、燃油效率、资讯娱乐系统和车载通讯信息系统)，医疗，存储器，计算机视觉、人机界面甚至更多系统的应用开发。

最后，Brent Przybus再三强调出中国市场对莱迪思的重要性。他透露，事实上，亚洲市场给我们带来的收入占了总营收的76%。与此同时，我们还注意到了中国市场的两个重要趋势：第一，中国移动通信集团公司对通信网络的大力建设以及其他在中国建设的通信网络;第二，在二级智能手机市场中，4个本土智能手机制造商已占了43%的市场份额。有鉴于此，莱迪思在中国与众多应用提供商和设计中心密切合作，提供包含设计服务、IP、参考设计和开发平台的完整解决方案，并还在深圳、上海和北京专门设立了销售和技术支持团队，以此确保其在中国市场的重要地位。

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