Google模组化手机 最低美金50元 明年推出

【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 Google于美国西岸时间15日在山景成总部举办第一场Project Ara开发者活动，进一步让开发者能更具体了解Project Ara。其中除说明Project Ara能以使用者需求高度客製化，其中也藉由模组化生产压低成本价格，最低仅需美金50元 (约新台币1500元)。

根据Google先进技术和产品 (ATAP,Advanced Technologies and Products)团队负责Project Ara主管Paul Eremanko表示，Project Ara透过模组化特性，可针对使用者需求高度客製化，同时方便使用。此外，也配合模组化生产，可进一步压低各项元件生产成本，最低仅需美金50元，约在新台币1500元左右。

Google方面希望借助Project Ara，配合目前在各方面著手的连网计画 (如无人热气球Project Loon、近期收购的无人飞机公司Titan Aerospace等)，再次串连下一个50亿连网用户，让更多使用者能透过手机行动上网。

另一个发展目标，则包含让手机硬体元件设计开放，让更多硬体厂商加入Project Ara模组元件设计，纳入更多元的硬体功能设计想法，进而打造硬体端开放生态链，而非仅由特定厂商设计模组，并且压低各项模组平均造价。

Project Ara在初期碰上部分如模组供电与资料传输等问题，后续则是藉由电磁铁原理让各模组元件吸付于手机基座，藉此连接各模组功能，之后也将于模组开发工具 (MDK) 0.15版本中纳入非接触式资料交换设计。而基于模组化设计相对增加手机重量，同时在模组元件传递也造成部分电力损耗，但Google表示大致仍可在接受范围。

在Project Ara预计推行方式部分，Google初期将贩售提供萤幕、处理器、Wi-Fi与电池等基本模组的基本Grey Phone版本，让使用者能使用基础手机功能、更新系统等，建议售价仅约美金50元，预计最快在2015年冬季内推出。

而使用者可进一步透过网路线上服务订购Project Ara模组元件，并且进行功能或外观客製化，例如外观部分可自行透过软体设计，并且透过3D列印技术打造客製化模组外壳，另外也能选择购买由OEM厂商所设计外壳。

至于Project Ara手机贩卖模式，除将透过一般通路与线上通路，Google也著手构思採用使用邀请制，让Project Ara使用者之间连结性更高。