中国电子学会第十六届电压敏学术年会成功召开

    出席会议的压敏行业企业有爱普科斯、科通、盾牌、令特、舜全、鸿志、联顺、赛尔特、华星、飞舸等企业出席会议。其中出席会议的上下游的设备企业与材料企业有日新高温、汇科宏达干粉、西安交大、圣龙特、京华、美泰乐、西智等企业出席。参会人数达到150人之多。

    会议开始由昆明市有关领导讲话，昆明西智致欢迎词 ，南阳金冠公司领导讲话， 会议中听取了李永祥常务委员代表学部作工作报告，孙丹峰常务委员宣读学部新章程，季幼章常务委员代表学部常委会作<规范学部组织工作，坚持民主办会原则>的报告。参会企业领导认真听取了常委的工作报告给与高度评价。同时张南法常委也作了修订和新增IEC61051系列标准提案工作的专题报告。

    下午会议依次由苏州电通孙丹峰博士，常州创捷张南法老师，科通刘细华总工等专家作论文报告，其中参会人员提问异常积极，会议的互动性很强，大会在热烈讨论的氛围下，相互学习，相互提高。