和发启航！大陆第6座新c厂曝光

【导读】和发启航！大陆第6座新c厂曝光     和舰、尔必达于苏州携手盖厂 大陆12吋厂遍地开花

    和舰与日系内存晶圆厂尔必达(Elpida)将于苏州新加坡工业园区合建12吋晶圆厂，并已正式取名为“和发”，将以12吋设备生产内存，这不仅是大陆第6座新曝光的12吋晶圆厂，亦将是首座带有台商色彩的12吋厂，若以大陆北从大连英特尔12吋厂Fab 68，南至深圳中芯国际即将新建的12吋厂，大陆12吋厂可说已遍地开花，预计投资金额将达250亿美元，另外包括天津、宜兴、合肥等地方政府亦积极争取12吋厂落脚建置。

    尽管2008年半导体市场成长率预估仅6~8%，晶圆厂对于资本支出亦趋于保守，然大陆兴建新厂热潮却是方兴未艾，其中，由国际大厂所设立12吋厂，以英特尔(Intel)大连Fab 68为代表，大陆业者则以中芯国际在北京、上海、武汉、深圳建厂最积极，至于唯一具有台商色彩、由和舰与尔必达合作新建的12吋厂，亦正式命名为“和发”，具有两相合作则大发之意，并与和舰同样坐落在苏州新加坡工业园区。

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国区总裁丁辉文表示，12吋厂在大陆齐头并起，尤其是深获大陆地方政府支持，除这些既有已浮出台面的地方政府所扶植兴建12吋厂，另外还包括天津、宜兴、合肥亦正积极招商。其中，包括台积电董事长张忠谋出身地的宁波，也曾向台积电大力招手过，无奈因台湾政府尚未开放12吋厂登陆而作罢。

    丁辉文指出，大陆未来5年半导体产业有几项重大变化值得关注，首先是在2010年前，12吋晶圆厂设备投资将占总体半导体全新设备投资98%，其次则是0.13微米制程技术将成为最低技术门坎，至于成熟的6吋晶圆厂资本支出，则以每年16%速度逐年缩减。他强调，未来5年大陆晶圆厂虽将面临严峻挑战，但绝对会逐渐缩小与其它竞争者的技术差距。

    台湾半导体业者由于受制于法令限制，0.13微米铜制程以下先进制程仍无法放行至大陆生产，以大陆政府积极推动程度来看，台湾业者欲在大陆设置12吋厂时机，可说已慢了好几拍。半导体业者认为，晶圆厂属于资本密集，到大陆设厂的劳力成本并非重点，而是当地大量人才供给、贴近大陆市场，才是主要考虑重点。

    目前台湾在12吋厂进程，新竹科学园区包括台积电、世界先进、力晶3家半导体晶圆厂，日前联合举办5座12吋厂动土典礼，台积电并宣布砸50亿美元打造研发晶圆厂，而联电则是选择南科作为12吋厂扩充腹地，台湾晶圆厂集中于新竹、台中与台南群聚型园区，相较之下，大陆晶圆厂散落在华北、华中、华东、华南等地区，可说是遍地开花。