中国半导体行业协会封装分会成立

中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位，共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会、分立器件分会、支撑分会和中国国际文化交流中心的贵宾应邀参加了会议。中国电子报、中国集成电路、集成电路应用、电子工业专用设备、半导体技术、电子与封装等杂志的记者参加了会议。会议由中国半导体行业协会秘书长徐小田同志主持，徐贞华处长宣读了民政部和信息产业部关于成立中国半导体行业协会封装分会的批复，封装分会筹备组组长毕克允介绍了筹备工作的情况。会议通过无记名投票方式，选举毕克允等27人为第一届理事会理事。会议期间召开了第一届理事会第一次会议，选举理事长、副理事长、秘书长。根据秘书长建议，理事会决定聘任了副秘书长及秘书处成员。理事会根据本分会的具体情况确定了本分会的管理规定，并根据当前的实际情况确定了最近阶段的主要工作。挂靠单位——中国电子科技集团公司第五十八研究所张树丹所长在会上讲了话，表示与广大会员单位一起把分会工作做好。会上宣读了兄弟单位贺词，与会代表表示，要努力支持分会的工作，把封装分会办得红红火火。会上，中国半导体行业协会徐小田秘书长和电子十三所副总工程师高尚通分别作了微电子产业发展形势和新型电子封装技术报告，代表们受到很大启发，决心为我国封装产业的发展做出自己应有的贡献。会上，江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子有限公司、铜陵三佳集团公司、江苏中电华威电子股份有限公司、宜兴电子器件总厂、新代车辆公司电子封装部、岛津有限公司上海办事处等七个会员单位在会上发言，热烈祝贺封装分会的成立，并向兄弟单位介绍了各自单位的产业特点，以求共同发展和进步。与会代表一致认为，在封装业迅猛发展的今天，封装分会的成立是非常迫切和及时的，它将在政府和企业之间起好桥梁和纽带作用，对加强封装业的信息交流、提高封装业的技术水平、促进我国封装产业的发展都将起到非常重要的作用。(锡微)本文摘自《电子与封装》