台湾低阶IC封测“西进解禁”

低阶IC封测登陆传将解禁，封测族群指针股日月光、硅品带头上冲，京元电、力成、欣铨等也都闻讯大涨。对于西进政策再传解禁，业者们在兴奋之余，也希望整个时程“愈快越愈好”，且在技术上，也能尽速开放较高层次登陆。 随中芯、华虹NEC、和舰等晶圆厂产能开出，以及IDM厂封测委外代工比重增加，大陆封测市场正蓬勃发展，国际大厂艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）、联合科技（UTAC）等均积极抢进设厂，陆续壮大规模中，相形之下台湾封测厂只能在彼岸干著急。 地方选举结束后，封测业登陆议题再度引起讨论，对于西进，业者均希望政府能尽快解禁。日月光认为，国际化的公司必须要有全球化的布局，大陆半导体正蓬勃发展，台湾开放业者登陆，有其必要性。 测试大厂京元电表示，大陆半导体正逐步壮大，潜在客户群相当大，本着就近服务，争取订单的考量，封测厂开放登陆实在很有必要，否则台湾花了好多年努力打下的一片江山基础，都将逐渐失去竞争力。 目前台系封测厂对赴大陆投资，都有初步的蓝图，只是碍于政策还未松绑，迟迟不能付诸实行。就目前的状况来看，台系大厂主要布局锁定LCD驱动IC封测，包括日月光、硅品、京元电、颀邦等，都看好大陆驱动IC市场增温，跃跃欲试；消费性IC部分则有硅格、超丰等准备投入，但一切仍待政策正式松绑。