欧姆龙等电子制造巨头齐聚最具权威表面贴装展

于2011年5月11日-13日，亚洲地区最新最全的表面贴装行业展示平台，中国最大的电子制造展，第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）即将在上海光大会展中心展开。届时，中国首个专注于绿色电子设计、制造技术、设备及解决方案的展区—绿色电子设计与制造将首度亮相。

据悉32,000平方米的展会现场，22个国家和地区的500家领先企业将集中亮相，包括安必昂、DEK、富士、Europlacer、日立高科、JUKI、Mydata、松下、三星、西门子、索尼、Speedline、雅马哈、环球、科隆威、汉高乐泰、铟泰、KIC、武藏、斯倍利亚、OK国际集团、快克、千住、Cookson、BTU、Heller、RehmThermal、安捷伦、达格、安维普、美陆科技、Nagoya、欧姆龙、ViTechnology、KohYoung、捷智、RI等行业领先企业，届时将全面呈现中国乃至全球表面贴装行业的技术、产品及解决方案。

工业和信息化部指出，2011年我国电子信息制造业增加值增长约15%。最新数据显示，一季度我国规模以上工业增加值同比增长14．4％，其中电子制造业增加值同比增长15．3％。我国电子制造行业的乐观前景，使得众多知名电子制造供应商将中国市场作为重要市场加以对待，纷纷将NEPCONChina2011作为2011年SMT新品的亚洲首发平台，希望藉此获得丰厚收益。

据悉，西门子电子装配系统有限公司将推出专为中国市场设计的智能SIPLACEDX；松下生产科技株式会社将展出一款最新的NPM-W多功能生产系统；NutekPrivateLimited将带来新型的Nutek喷墨标记系统；Fuji开发的以应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统“AIMEX”也将通过展会首次出现在公众面前；Cookson电子的新型无卤、低固、醇基、免洗的助焊剂ALPHA?EF-6850H将受到各大型原始设备制造商和电子制造商极力推荐；Henkel将展示一种可以替代传统注塑成型或灌封的低压注塑系统Macromelt。

值得关注的是，本届展会将首度呈现“绿色电子设计与制造”展区，主要展示绿色、节能、环保的相关设备、产品和服务，该展区将主要展示绿色电子回收、质量控制、自动化和防静电等领域的相关设备、产品及服务，致力于在中国电子制造行业推广提高效率、降低成本的绿色制造整体解决方案。在本届展会上，“2011SMTA华东高科技会议”、“2011绿色电子设计与制造论坛”、“2011防静电、净化新产品、新技术研讨会”、“2011年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”、“2011工程师沙龙暨SMT之家聚会”等一系列精彩纷呈活动将依次展开，围绕行业热点以多元化形式涵盖电子制造各个领域。

展会同期，还将在上海国际展览中心举办2011上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛，PhilipsLighting、PhilipsLumileds、日亚化学(Nichia)、首尔半导体（SeoulSemiconductor）、江苏南大、杭州中为、Cree、ToshibaLighting、Tyco、Neo-Neon、BYD等一大批海内外LED领域的知名企业将汇聚现场，共同展示LED照明领域的最新技术、产品和应用。两大展会相辅相成，为电子制造业界人士创造面对面沟通交流的绝佳平台，共同构成2011年度不容错过的行业盛会。