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[导读]21ic讯 泰克公司日前宣布,在4月10日--11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案,为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高

21ic讯 泰克公司日前宣布,在4月10日--11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案,为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战,并大幅缩短测试和调试时间。

泰克亚太区市场总监王中元表示:“作为英特尔的长期合作伙伴,泰克多年来一直是IDF的重要参展商之一。我们很高兴能在IDF这个平台上展示泰克公司的最先进、最完整的高速串行信号测试解决方案。”

据悉,Superspeed USB是本届IDF的重要主题之一。作为USB测试行业的领导者和USB3.0标准组织的唯一测试测量技术贡献者,泰克将展示其先进、完整的USB3.0测试解决方案和咨询服务。“一年前你对USB 3.0或许仍停留在概念阶段,但现在USB 3.0是真正的来了。”王中元说,“随着USB 3.0技术不断地成熟,价格逐步下调,USB 3.0已逐渐占据存储主流市场,关注度也急速上升。”

众所周知,泰克为USB测试提供了丰富的验证、调试以及一致性测试方案,而不像其他测试方案,仅仅支持规范定义的标准测试。TekExpress的USBTX 选件囊括了USB3.0 Tx端所有的必测项目和可选测试项目,DPOJET USB3 选件提供了半自动化的USB3.0 Tx端必测和可选测试项目以及设置库。同時,泰克方案还可帮助完成USB功率测试,以符合手机充电器标准IEC 62684的技术规格。

此外,泰克公司还将重点展示系统内部数据传输标准PCIe的最先进测试解决方案。事实上,泰克在PCIe测试项目上与Intel的合作关系由来已久,早在Intel正式发布业内首个集成PCIe Gen3的服务器处理器E5-2600系列之前,泰克一直在Intel全球的众多活动(包括Intel信息技术峰会和由PCI-SIG赞助的活动)中,深入参与Intel Xeon处理器E5-2600系列的100多种PCIe Gen3系统和板卡的成功测试。

为高速串行信号测试提供业界最优秀的组合测试系统

对于高速串行信号测试而言,探测系统的探测方法是非常关键的。泰克公司作为信号保真度和信号采集中公认的领导者,在不断创新探测技术的基础上,发明了一种革命性的新型探测架构,称为TriMode探测。在对高速串行数据如PCI Express进行测试时,需要测试差模、单端参数,还有共模参数,这些测试通常会耗费很多时间,因为需要重复细致地连接多个差分探头,然后再把这些探头移动到下一个测试点,以完成必须的测量任务。

泰克TriMode 三模构架的P7500 系列探头实现了业内独一无二的功能,它可以仅仅通过一个按钮就完成在差分、单端和共模测量之间切换,而不用把探头移出连接点。P7500系列探头的TriMode探头架构继承了泰克最高带宽和低DUT负荷的传统,同时改善了连接能力和价值。同时P7500系列TriMode探头架构还提供了焊接、手持、夹具化等多种连接能力,为实时示波器提供了最高的探头保真度。

P7500系列探头提供了最高20GHz的带宽,与具备业界最佳信号完整性和定时精确性的DPO/DSA/MSO70000系列示波器将共同组成业界最优秀的示波器测试系统,它们将与其它相关配件、夹具等亮相本届IDF。

泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器在全4个通道上提供了最高达33GHz的带宽,双通道上可实现了最高达100GS/s的实时采样率,并且可以有效降低芯片组中存在的噪声,完全满足电子设计工程师对更准确检定高速串行数据特性的需求。DPO/DSA/MSO70000系列还配备了为满足当前计算机行业和通信行业中高速数字设计人员的高级测量需求专门设计的DPOJET 抖动和眼图分析工具,简化了发现信号完整性问题和抖动及相关来源的工作。

对于各种超高速接口应用,接收机的测试也变得举足轻重,因为单纯的发射机一致性测试不足以确保整个系统的误码率要求。泰克将在本届IDF展示迄今为止市场上唯一整合了误码率分析仪与采样示波器的解决方案BERTScope BSA系列误码率分析仪,最新一代BERTScope BSA提供了高达28.6 Gb/s 的码型发生、误码分析和BER 测试能力,是检验 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等接收机一致性的首选解决方案,它简化了根据一致性测试规范进行测试的工作,并完全实现了自动化,使工程师能够非常简便地完成一致性测试。除一致性测试外,BERTScope平台也是调试、验证和检定任务的最佳选择。

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