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[导读]从微处理器带来的数字化革命到虚拟仪器(VXI)的飞速发展,对传感器的综合精度、稳定可靠性和响应要求越来越高,传统传感器已不能适应多种测试要求,随着微处理智能技术和微机械加工技术在传感器上的应用,智能传感器(

从微处理器带来的数字化革命到虚拟仪器(VXI)的飞速发展,对传感器的综合精度、稳定可靠性和响应要求越来越高,传统传感器已不能适应多种测试要求,随着微处理智能技术和微机械加工技术在传感器上的应用,智能传感器(SmartSensor)诞生了。

快速的CPU、多任务处理的操作系统、高灵敏度GPS接收器、3G/4G无线通信芯片组、高分辨率数字摄像头、触摸屏LCD显示屏和大容量存储器是智能手机的共同特性。而以加速度计(ACC)、陀螺仪(GYRO)、磁力计(MAG)、压力传感器(PS)和话筒(MIC)为代表的MEMS传感器,因为低成本、小尺寸、低功耗和高性能,近几年来正被大量集成到便携设备内。

而新兴的移动消费电子应用,也需要复杂程度更高的感应功能,导致MEMS的用途不再局限于当前的应用领域,例如,屏幕旋转、省电、运动检测、数字罗盘和3D游戏。目前导航厂商正在开发更先进的MEMS传感器应用,包括增强实境(AR)、定位服务(LBS)、行人航位推算系统(PDR)、室内及多楼层盲区导航功能等

消费电子厂家在寻找微型、低廉、低压、低功耗的MEMS传感器。纤薄设计是手机、MP3和MP4播放器以及便携PC机等电池供电产品的发展趋势。而且,多轴传感器已成为消费电子设备的必备配置,让消费者能够从任何物理位置激活任何功能。在便携产品中,还没有固定的MEMS传感器应用参考框架。

ST大中华及南亚区模拟与微电机系统部市场部经理吴卫东则对此评价说,“不能一概而论”。尽管ST已经推出能够检测9个自由度并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块,技术上不存在任何问题。但他认为,首先只有真正商用化的量产方案才有实际意义。更重要的是,不同应用市场对MCU的需求不同,在为客户开发带来便利性的同时有可能是以牺牲灵活性为代价的,所以集成并非绝对的好,需要针对应用具体分析;其次,消费类市场对成本极为敏感,模块化方案的性价比是否就一定优于单个器件,也需要仔细斟酌。

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