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泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀，双脉冲与IMDA引热议
9月24日，PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克（Tektronix）携手合作伙伴东方中科，重磅亮相N5馆F08展位，聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景，全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案，并带来两款刚刚发布的新品：7系列DPO示波器与MP5000模块化精密测试系统。
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HOLTEK推出低电压/低功耗HT32F65C33F BLDC电机专用全整合单片机
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)控制专用全整合单片机HT32F65C33F，采用Arm® Cortex®-M0+架构，整合MCU、LDO、三相驱动、VDC bus电压侦测及高压FG电路，将整个电机系统关联组件整合进一颗IC中，特别适用PCBA小型化的产品设计，如5节锂电池供电或DC 24V以下的落地扇和水泵等应用。
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HOLTEK新推出BC45B4211具獵電功能雙介面NFC Tag IC
Holtek全新推出具能量采集功能的双接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能与多数市售近场无线通信(NFC)读写器及智能型手机流畅通信，特别适合开发无需内建电池的被动式应用，诸如无源应用、产品防伪及智能家庭等场景，提供NFC应用的理想解决方案。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
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HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机
Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。这两款产品整合MCU、LDO、三相36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测、高压FG电路及零待机功耗设计，能有效减少外部零件数量与整体成本，零待机功耗模式下仅消耗2μA，特别适合5节锂电池供电或DC 24V以下产品应用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G内建CORDIC和PID BLDC电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F66746G与HT32F66546G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流电源低压/中压系统设计，分别内建110V与48V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动二轮车、机器人关节、园林工具等应用。
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HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU
Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能，搭配充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。
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HOLTEK新推出HT32F65333A内建26V P/N预驱BLDC单片机
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。该产品整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路，能有效减少零件数量与整体成本。在零待机功耗模式下耗电仅1µA，特别2~3节锂电池供电或DC 12V以下产品，如肩颈按摩器、落地扇、泵类与扇类产品等应用。
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Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 实现±1.5°C系统测量精度
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度
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东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
中国上海，2025年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。该MOSFET主要面向开关电源等应用，适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。
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Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求
标准商用现货LXI射频接口单元解决方案的产品组合扩展，可实现最大灵活性、密度及功能集成度。
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业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间
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浅谈一下2纳米技术(nm)纳米片技术
芯片代表着科技生产水平, 在信息时代，电脑、手机、家电汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品都离不开芯片，是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国兴。
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英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案，为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS)，可广泛应用于多个领域，包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
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AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用
AMD 今日宣布推出 EPYC™(霄龙)嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。
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