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芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
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AI 智能网关在工业物联网领域的应用优势
在工业 4.0 和智能制造快速发展的时代浪潮中，工业物联网作为连接工业生产设备与信息技术的关键桥梁，正发挥着越来越重要的作用。而 AI 智能网关作为工业物联网架构中的核心组件，凭借其独特的功能和强大的性能，展现出诸多显著的应用优势，为工业生产的智能化转型提供了有力支持。
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Bourns 推出全新具备高额定功率与高脉冲耐受能力 SMD 绕线电阻系列
最新款 PWR 系列电阻有助于满足太阳能和电机控制等应用中。放电/预充电电路对于高可靠性和高稳定性日益增长的需求。
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Bourns 推出双绕组屏蔽功率电感器系列，专为降噪过滤应用提供轻省空间且具成本效益的解决方案
全新符合 AEC-Q200 标准的车规级电感器提供卓越的额定电流和电感设计灵活性，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置
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Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
全新 MF-USHT 系列产品扩大了保持电流范围，提高了最大电压，并将工作温度范围提升至最高 +125 °C
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
【2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品，提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU（C3M）和功率转换专用MCU（C3P）可满足重点应用的需求，例如：家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车（LEV）、太阳能和HVAC系统。
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积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。
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康佳特针对要求苛刻的实时应用推出新型高性能COM-HPC模块
基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升
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e络盟开售威世科技旗下新型 microBRICK 稳压器
最新推出的直流/直流稳压器拥有市场上最为小巧的外形
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让边缘AI随处可见，STM32家族最强性能AI MCU——STM32N6发布
STM32可谓是IoT时代最具群众基础、市场影响力的MCU之一。或可将其比喻成一把瑞士军刀、或者是一柄AK47——易用、好用，无所不能、无往不利。在物联网飞速发展的近10年间，STM32出现在智能手环、共享单车、语音助手等一个个爆火的终端产品中，也接连实现了10亿、20亿颗..超100亿颗的累积出货量突破。
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装备板载电容的紧凑型两相功率级 可改善瞬态响应和效率
Flex Power Modules推出了BMR510两相集成功率级模块的升级版本。新款BMR5101041/002不仅提升了效率，还将峰值电流从140 A增加至160 A，而且还包含了528 µF板载输出电容，显著增强了瞬态响应。这种板载电容能够减少您增加外部组件的需要，为电路板释放宝贵空间，还能简化电源设计。
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英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用的新型MOTIX™全桥IC系列，赋能舒适便捷的驾乘体验
【2025年1月20日, 德国慕尼黑讯】随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为有刷直流电机应用设计的全桥/H桥集成电路（IC）产品系列——MOTIX™ Bridge BTM90xx。
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Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品，为汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
PCI100x系列器件可为任何需要加速或专用计算的应用提供高性能和成本效益
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英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
【2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。
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英飞凌计划对TRAVEO™ T2G汽车MCU进行ISO/SAE 21434 产品合规认证
【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此，联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过了R155和R156法规，对汽车主机厂（OEM）的网络安全要求做出规定。想要在受UNECE监管的市场上销售新车，主机厂必须持有有效的批准证书，且在整个供应链体系中落实网络安全实践，以尽可能降低车辆在全生命周期中遭遇攻击的风险。
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