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Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
2025年10月24日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块，配备直观的图形用户界面，旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。
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英飞凌扩展其CoolSiC™产品系列，推出专为高功率与计算密集型应用而设计的400V和440V MOSFET
【2025年10月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。此外，英飞凌还推出了三款额定电压为440V(连续)和455V(瞬态)的TOLL封装新产品。新的CoolSiC™ MOSFET具有更优的热性能、系统效率和功率密度。其专为满足高功率与计算密集型应用需求而设计，涵盖了AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源、D类音频放大器、电机驱动、固态断路器等领域。这款新产品可为这些关键系统提供所需的可靠性与性能。
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ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
中国上海，2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于中等耐压系统(12V～48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。
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大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
2025年10月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。
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瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品，搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术，通用高算力及高端图形显示应用新标杆
2025 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器)，以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。
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Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器 为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制
新一代 XtremeSense™ TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师精准掌控功率转换信号链
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人工智能的发展历程介绍
人工智能(Artificial Intelligence)，英文缩写为AI。是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新技术科学。
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如何通过时间控制器实现谐波源设备的错峰运行
当治理对象扩展至商铺、车间等含有多台非线性负载的场景时，谐波特性呈现频谱复杂、动态变化的特点，需采用更智能的治理手段。
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南水北调东线大型调水泵站安全接地系统标准化设计探究
接地系统在南水北调东线调水泵站群内作用至关重要 , 关系到人身安全和泵站平稳运行 。现有的泵站安全接地系统存在做法规则未统一、连接不可靠、设置不规范等问题 , 需要采用标准化的技术手段对其进行合理的改进和控制 。鉴于此 , 结合南水北调东线某大型调水泵站安全接地系统标准化建设 ,对站内接地装置的材质、颜色、截面等方面进行详细探究 ,提出了接地系统标准化做法及控制措施 ,积累了大型调水泵站接地系统标准化建设的经验 , 为其他同类型泵站工程接地系统标准化建设及完善提供了参考借鉴。
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英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列，提升大功率应用中的功率密度
【2025年10月17日, 德国慕尼黑讯】电动汽车充电、电池储能系统，以及商用、工程和农用车辆（CAV）等大功率应用场景，正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求，以满足日益提升的性能预期。同时，这些需求也带来了新的设计挑战，例如，如何在严苛环境条件下实现可靠运行、在应对瞬态过载时如何保持稳定性，以及如何优化整体系统性能。为应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压，可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸，以及更高的可靠性。
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从微秒级响应到确定性延迟：深入解析米尔全志T536核心板的实时性技术突破
各位工程师同仁，今天咱们聊点硬核的——实时性。这不是那种"差不多就行"的性能指标，在工业控制、机器人运动、电力保护这些领域，实时性就是生命线。想象一下：工业机器人抓取精密元件时，哪怕几毫秒的延迟都可能导致良品率暴跌；电力系统故障检测，响应慢了几个毫秒可能就是一场灾难。
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世索科推出Kalix® LD-4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料
近日，先进材料和特种化学品领域的全球领导者世索科宣布推出Kalix® LD-4850 BK000，一种新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，旨在满足消费电子行业不断变化的需求。
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
2025年10月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。
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电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
近日，在全球拥有超过30,000名机构和个人会员的MIDI协会（MIDI Association）等机构正式公布了“2025年度MIDI创新奖”获奖名单。Azoteq凭借其完整运动键位传感器模块（Full Motion Key Position Sensor Module）荣获MIDI 2.0创新奖，这是Azoteq创领同侪的电感式压力传感器及应用组件方案再一次获得的全球性认可。
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英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件，充分释放其边缘AI生态系统潜力
【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中，边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。这是一套涵盖了软件、工具和解决方案的完整产品组合，旨在帮助客户将AI无缝集成到其产品中，现在正式面世。DEEPCRAFT™解决方案针对英飞凌PSOC™ Edge微控制器进行了优化，使开发者能够充分运用英飞凌边缘AI生态系统，兼顾按需性能、能源效率设计与系统级优化。通过这个方案，英飞凌从早期概念和模型开发阶段，到能源高效硬件端部署阶段，为应用设计师在边缘AI开发工作的各个阶段提供全面的支持。
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