当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]爱特公司(Actel Corporation)宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cortex™-M3处理器硬核,以及可编程模拟资源的器件,具有完全可定制、IP

致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)其SoC事業群日前宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cortex™-M3处理器硬核,以及可编程模拟资源的器件,具有完全可定制、IP 保护和易于使用等特性。A2F500为SmartFusion系列中最大器件,其系统门密度达50万个,并包含一个带有512 KB嵌入式闪存和64 KB嵌入SRAM、基于100 MHz 32位ARM Cortex-M3处理器硬核的微控制器子系统,以及包含3个ADC和3个DAC、10个比较器等元件的可编程模拟资源。A2F500的功能丰富,非常适合系统管理、马达控制和工业自动化等应用。
SmartFusion A2F500器件的主要特性如下:
微控制器子系统
• 100 MHz、125 DMIPS吞吐量,带有512 KB快闪和64 KB SRAM
• 专用以太网 MAC,以及SPI、UART、32位定时器(各有两个)
可编程模拟资源
• 3个12位SAR ADC,采样速率为500 Ksps,带有8/10位模式和采样与保持功能
• 3个更新速率达500 Ksps的12位Σ-Δ DAC
• 5个时钟调节电路(CCC);另有2个输入频率范围为1.5 到 350 MHz,且带有相移、乘/除及延时功能的集成模拟锁相环(PLL)
• 10个精度为1%的双极高压监控器(4个从+/-2.5 V到 –11.5/+14 V的输入电压范围)
FPGA架构
• 系统性能达350 MHz;50万系统门和108 KB SRAM
• 利用高速FPGA I/O和系统门来创建附加的标准接口或专有接口
ADI Engineering公司创办人、总裁兼首席技术官Steven Yates表示:“Actel SmartFusion智能化混合信号FPGA技术为ADI Engineering提供了在单个器件中集成多项功能的能力,并通过Pigeon Point BMR参考设计提供经验证可靠的软件代码集。基于SmartFusion FPGA的Pigeon Point BMR具有灵活性、易于使用和高成本效益等优势,可以助力我们的客户以ADI的 ATCA 及 AMC/MicroTCA®参考设计为基础,更方便地开发出相关定制产品。”
SmartFusion系列FPGA自从2010年3月份推出以来,已获数百家客户广泛用于多个设计的评测阶段和量产付运。工业、医疗、通信和军事领域的嵌入式系统设计人员都十分青睐SmartFusion FPGA器件提供的创新性集成优势。
爱特公司市场拓展和业务发展副总裁Rich Kapusta表示:“SmartFusion FPGA迅速为市场接受,显示了市场对这类高集成度器件的长期迫切的需求。爱特公司通过提供真正的系统级芯片解决方案,能够解决业界面临的设计难题。我们最大的SmartFusion器件实现量产供货,让我们的客户得以利用该平台实现更多的功能并继续创新突破。”
美高森美公司SoC事業群同时宣布A2F500开发工具套件(A2F500-DEV-KIT)现已开始供货。SmartFusion FPGA基于其公司的专有快闪工艺,专为需要真正的系统级芯片(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员而开发,提供超越传统固定功能微控制器的更大灵活性,同时避免了传统FPGA上软件处理器内核成本过高的问题。
价格及供货
SmartFusion A2F500器件采用符合ROHS指令的FG256 和 FG484 有铅和无铅封装,并备有商业和工业等级工作温度范围,现在开始量产供货。A2F500-DEV-KIT开发套件同时接受订购,价格为999美元。客户可以联系当地的美高森美公司SoC事業群销售办事处或分销商了解更多信息。另外还提供一个基于A2F200器件的评测工具套件(A2F-EVAL-KIT),用于评测SmartFusion FPGA器件,价格为99美元。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭