SmartFusion器件A2F500（Actel）
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致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)其SoC事業群日前宣布最大的SmartFusion™器件现在投入生产。SmartFusion智能化混合信号FPGA是唯一集成FPGA、ARM® Cortex™-M3处理器硬核，以及可编程模拟资源的器件，具有完全可定制、IP 保护和易于使用等特性。A2F500为SmartFusion系列中最大器件，其系统门密度达50万个，并包含一个带有512 KB嵌入式闪存和64 KB嵌入SRAM、基于100 MHz 32位ARM Cortex-M3处理器硬核的微控制器子系统，以及包含3个ADC和3个DAC、10个比较器等元件的可编程模拟资源。A2F500的功能丰富，非常适合系统管理、马达控制和工业自动化等应用。
SmartFusion A2F500器件的主要特性如下：
微控制器子系统
• 100 MHz、125 DMIPS吞吐量，带有512 KB快闪和64 KB SRAM
• 专用以太网 MAC，以及SPI、UART、32位定时器(各有两个)
可编程模拟资源
• 3个12位SAR ADC，采样速率为500 Ksps，带有8/10位模式和采样与保持功能
• 3个更新速率达500 Ksps的12位Σ-Δ DAC
• 5个时钟调节电路(CCC)；另有2个输入频率范围为1.5 到 350 MHz，且带有相移、乘/除及延时功能的集成模拟锁相环(PLL)
• 10个精度为1%的双极高压监控器(4个从+/-2.5 V到 –11.5/+14 V的输入电压范围)
FPGA架构
• 系统性能达350 MHz；50万系统门和108 KB SRAM
• 利用高速FPGA I/O和系统门来创建附加的标准接口或专有接口
ADI Engineering公司创办人、总裁兼首席技术官Steven Yates表示：“Actel SmartFusion智能化混合信号FPGA技术为ADI Engineering提供了在单个器件中集成多项功能的能力，并通过Pigeon Point BMR参考设计提供经验证可靠的软件代码集。基于SmartFusion FPGA的Pigeon Point BMR具有灵活性、易于使用和高成本效益等优势，可以助力我们的客户以ADI的 ATCA 及 AMC/MicroTCA®参考设计为基础，更方便地开发出相关定制产品。”
SmartFusion系列FPGA自从2010年3月份推出以来，已获数百家客户广泛用于多个设计的评测阶段和量产付运。工业、医疗、通信和军事领域的嵌入式系统设计人员都十分青睐SmartFusion FPGA器件提供的创新性集成优势。
爱特公司市场拓展和业务发展副总裁Rich Kapusta表示：“SmartFusion FPGA迅速为市场接受，显示了市场对这类高集成度器件的长期迫切的需求。爱特公司通过提供真正的系统级芯片解决方案，能够解决业界面临的设计难题。我们最大的SmartFusion器件实现量产供货，让我们的客户得以利用该平台实现更多的功能并继续创新突破。”
美高森美公司SoC事業群同时宣布A2F500开发工具套件(A2F500-DEV-KIT)现已开始供货。SmartFusion FPGA基于其公司的专有快闪工艺，专为需要真正的系统级芯片(SoC)解决方案的硬件和嵌入式设计人员而开发，提供超越传统固定功能微控制器的更大灵活性，同时避免了传统FPGA上软件处理器内核成本过高的问题。
价格及供货
SmartFusion A2F500器件采用符合ROHS指令的FG256 和 FG484 有铅和无铅封装，并备有商业和工业等级工作温度范围，现在开始量产供货。A2F500-DEV-KIT开发套件同时接受订购，价格为999美元。客户可以联系当地的美高森美公司SoC事業群销售办事处或分销商了解更多信息。另外还提供一个基于A2F200器件的评测工具套件(A2F-EVAL-KIT)，用于评测SmartFusion FPGA器件，价格为99美元。
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