当前位置:首页 > 中国芯 > 阿里平头哥
[导读]8月24日,在2022 RISC-V中国峰会上,阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台,开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片,推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

8月24日,在2022 RISC-V中国峰会上,阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台,开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片,推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

RISC-V架构简洁、灵活、开放,已成为业界主流架构之一。尽管RISC-V发展潜力巨大,但相关软硬件技术和生态未完全成熟,应用主要集中在中低端的IoT领域,尚未实现高性能芯片的商用突破。

“为了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC-V芯片,满足更多不同行业的需求,丰富RISC-V上层应用,平头哥以‘平台+SoC原型’的创新方式推出无剑600,推动RISC-V硬件及软件的齐头并进。”2022 RISC-V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠说。

(图说:平头哥半导体副总裁孟建熠,线上发布高性能RISC-V无剑600芯片平台)

无剑600平台是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz,实现了CPU+XPU异构架构的全面优化;支持64位LPDDR4X,最高吞吐率4266MT;整合4TOPs的Int8 AI算力;全流程满足GP TEE国际安全标准。无剑600平台有望帮助芯片公司显著降低芯片开发成本和风险,并大幅缩短研发周期。

(图说:基于无剑600平台设计的高性能RISC-V SoC原型:曳影1520)

基于无剑600平台,平头哥“打样”了曳影1520,性能足以覆盖边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等多种场景。目前,曳影已在阿里展开应用,未来也可提供给尚未收到定制化芯片的开发者,提前在曳影上开发系统和软件,进一步缩短产品量产的时间。

在无剑600平台上,平头哥与龙蜥社区、中科院软件所PLCT实验室进行了软硬件全栈的联合优化,完成了RISC-V与龙蜥操作系统的3000多个基础包适配,并在曳影1520上首次运行FireFox浏览器、LibreOffice等大型桌面级软件,以及Hexo和Open Rocket等基于NodeJS和JAVA的应用,极大拓展了RISC-V的想象力。

(图说:无剑600平台已适配龙蜥OS,

并首次运行LibreOffice Writer/Impress/Calc等桌面级软件)

“无剑600平台支持Linux和Android,进一步丰富和加强了RISC-V 软件生态系统,也印证了RISC-V社区技术融合与蓬勃发展的巨大潜力。”RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond评价称。

目前,在RISC-V国际基金会中,平头哥参与了29个技术方向的标准制定,主导负责了10个技术小组,是公认投入力量最大的中国机构。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP

近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。...

关键字: 华为海思 SoC

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库

关键字: 机器人 生成式 AI SoC
关闭