当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]今日,Counterpoint Research 发布报告称,2022 年第一季度全球智能手机芯片(SoC / AP + 基带)出货量同比下降 5%。报告指出,出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消,随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。

今日,Counterpoint Research 发布报告称,2022 年第一季度全球智能手机芯片(SoC / AP + 基带)出货量同比下降 5%。报告指出,出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消,随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。

其中,全球最大的代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片,从完整的片上系统 (SoC) 到离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂,占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。

Counterpoint Research 表示,尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低,但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量,其次是台积电,在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

了解到,报告称三星的 4nm 出货量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推动,仅在一个季度内,它就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。三星代工厂还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280,用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手机。

最近,知名半导体数据调查机构Counterpoint Research 最近公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据,第一名毫无悬念的落到了联发科头上,联发科以 38% 的市场份额引领智能手机 SoC 市场。这已经是联发科连续七个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶,在天玑9000、天玑8000系列芯片大受欢迎的当下,联发科市占率的持续领先不难预料。

从全球市场份额方面,可以看到联发科智能手机SoC在市场中的猛烈发展势头。尤其是今年旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列的终端陆续发布,形成了强大的天玑手机产品矩阵,凭借卓越的性能和优秀的能效,获得了市场和用户的青睐。

在安兔兔5月安卓旗舰手机性能榜单上,搭载天玑9000的vivo X80排名稳居第四,打赢了所有非游戏类手机,性能、影像、游戏等表现都非常出色。在今年的旗舰市场中,OPPO Find X5 Pro天玑版、红米K50系列、vivo X80系列以及近期的荣耀70系列都是非常值得购买的机型,搭载天玑9000令这些旗舰机受到了大量消费者的青睐。

安卓次旗舰手机性能排行榜更是被天玑8000系列芯片“屠榜”,搭载天玑8000系列芯片的 vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手机包揽了榜单前八名,足以证明天玑9000、天玑8000系列芯片性能十分“豪横”。

近两年很多旗舰机都出现过热的问题,十分影响用户体验,因此用户在选购手机时更加看重能效表现。联发科在能效技术上拥有深厚的技术创新实力和积累。天玑9000和天玑8000系列均支持联发科全局能效优化技术,可全面覆盖不同IP模块,根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式,优化全场景功耗,最终达成整机的高能效表现,成为天玑9000、天玑8000系列芯片广受赞誉的另一大原因。

同时,各大手机厂商也积极与联发科天玑芯片开展合作,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均已发售搭载天玑9000、天玑8000系列芯片的手机终端,且都是目前市面上的热门爆款,广受用户好评。

此外, Counterpoint Research还公布了美国渠道份额数据。联发科以45%的市场份额在美国4月 Android 智能手机销量中创下历史新高,排名第二位,与高通的差距缩小到2%,联发科手机芯片的份额持续强劲增涨已势不可挡。

分析师表示,高通占据了智能手机 AP / SoC 和基带芯片营业收入的 44%,领先全球,是因为使用更高端的芯片组合后会导致平均销售价格的增长,高通在 2022年第一季度的营业收入达到了 63 亿美元(约合人民币 423 亿元),同比增长了 56%。同时高通还向苹果和高通自己的 AP 供应独立基带芯片,而这部分占据了 AP / SoC 和基带芯片营业收入的 25% 左右。

分析师表示,高通占据了智能手机 AP / SoC 和基带芯片营业收入的 44%,领先全球,是因为使用更高端的芯片组合后会导致平均销售价格的增长,高通在 2022年第一季度的营业收入达到了 63 亿美元(约合人民币 423 亿元),同比增长了 56%。同时高通还向苹果和高通自己的 AP 供应独立基带芯片,而这部分占据了 AP / SoC 和基带芯片营业收入的 25% 左右。

声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP

近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。...

关键字: 华为海思 SoC

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库

关键字: 机器人 生成式 AI SoC
关闭