e络盟供应MSP CapTIvate MCU开发套件,助力开发业界最高分辨率的电容式触控解决方案

时间：2016-03-24 10:58:05

关键字： e络盟 MCU mspcaptivate

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[导读]e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台，可实时调节传感器且无需编写任何程式代码，内含采用模块化设计且具备快速访问数据及应用导向型功能的MSP430FR2633 MCU开发板，是温控器、白色家电、个人电子产品等应用的理想选择。

e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台，可实时调节传感器且无需编写任何程式代码，内含采用模块化设计且具备快速访问数据及应用导向型功能的MSP430FR2633 MCU开发板，是温控器、白色家电、个人电子产品等应用的理想选择。

该套件配备CAPTIVATE-FR2633目标MCU模块、采用EnergyTrace™技术和HID通信桥接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔离电路板、CAPTIVATE-BSWP自电容演示板(开箱即用型)、具备触觉技术和保护信道的CAPTIVATE-电话互电容演示板，以及CAPTIVATE-近距离探测和手势演示板。

该套件还包含MSP430FR2633 MCU开发板、采用EnergyTrace™技术的编程器/调试器板(可通过德州仪器Code Composer Studio™ 集成开发环境测量能耗)，以及用于评估自电容、互电容、手势及近距离感应的传感器板。用户可借此CapTIvate触控技术评测MSP430FR2633微控制器，从而开发出业界最高分辨率的电容式触控解决方案。作为业界功耗最低的电容式触控MCU，采用CapTIvate技术的MSP MCU噪声抗扰度达10 Vrms，且支持抗污染及手套触控设计。

MSP CapTIvate™MCU开发套件特性和优势包括：

模块化设计

· 通过同一连接器连接不同感应面板

· 编程/调试逻辑模块与目标MCU分离，不同于一般的LaunchPad将二者集中于同一PCB之上，从而可便捷地将隔离模块插入二者之间进行测试/调优或将编程/调试模块用于系统内产品开发。

· 目标MCU PCB具备BoosterPack插件板接头，可作为其他LaunchPad™开发套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

应用导向型

· 套件内包含感应面板用于模拟真实应用。

· 对新型应用进行评估时，只需设计1或2层具备一针引脚的基础PCB并连接至传感器连接器，或简单地布置铜带电极并与连接器相连。

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