当前位置:首页 > 电源 > 功率器件
[导读]高速器件采用3.2mm x 2.51mm x 1.2mm SMD侧视封装和GaAIAs表面发射器以及MQW技术,发光强度达到82mW/sr21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用3.2mm x 2

高速器件采用3.2mm x 2.51mm x 1.2mm SMD侧视封装和GaAIAs表面发射器以及MQW技术,发光强度达到82mW/sr

21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用3.2mm x 2.51mm x 1.2mm透明SMD侧视封装的新款940nm高速红外发光二极管---VSMY14940和VSMB14940。这两款器件基于GaAIAs表面发射器和多量子井(MQW)技术,具有高发光强度和光功率,以及快速的开关时间。

Vishay Semiconductors的VSMY14940和VSMB14940高度极低,半强角只有±9°,非常适合空间受限的终端产品中的遥控应用,如智能手机和平板电脑等移动设备。另外,这些器件还可以用作光栅和烟雾探测器的高强度发射器。

基于GaAIAs表面发射器芯片技术,VSMY14940在70mA驱动电流下实现了82mW/sr的极高发光强度,10ns的快速开关时间,以及1.48V的正向电压。在需要较低发光强度的应用里,采用GaAIAs MQW的VSMB14940能够提供35mW/sr的发光强度,15ns的开关时间和低至1.33V的正向电压。

今天推出的发光二极管符合RoHS和Vishay Green标准,无卤素,无铅,可采用温度达260℃的无铅焊接。器件可以在车间里存放168小时,潮湿敏感度等级(MSL)达到J-STD-020规定的3级。

器件规格表:

红外发光二极管现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周到八周。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

慕尼黑2025年9月11日 /美通社/ -- 高端智能电动汽车品牌问界(AITO)在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)上,正式发布了其最新全球产品阵容——专为中东市场深度本地化打造的AIT...

关键字: AI 智能驾驶 测试 生态系统

香港2025年 9月12日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 ("网龙"或"本公司",香港交易所股票代码:777)欣然宣布,其子公司My...

关键字: AI 远程控制 控制技术 BSP

AI赋能制造,黄埔汇聚全球新机遇 广州2025年9月11日 /美通社/ -- 2025年9月10日,由广州开发区投资集团有限公司、广州开发区黄埔区具身智能机器人产业发展促进会、华南美国商会共同主办的"2025...

关键字: 智能制造 AI 人工智能 供应链

天津2025年9月11日 /美通社/ -- 国际能源署(IEA)数据显示,2024 年全球数据中心电力消耗达 415 太瓦时,占全球总用电量的 1.5%,预计到 2030 年,这一数字将飙升至 945 太瓦时,近乎翻番,...

关键字: 模型 AI 数据中心 BSP

深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 近日,德国柏林国际电子消费品展览会(简称IFA)期间,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为极壳(Hypershell) 全球首款户外动力外骨骼产品Hypershell X 系...

关键字: SHELL RS AI SI

近日,一则关于 AI 算力领域的消息引发行业震动!据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料,中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI 大模型训练,打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。

关键字: AI 算力 阿里 百度 芯片 AI模型

2025年9月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。SC535...

关键字: CMOS图像传感器 手机 AI

2025年上半年,中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器,正成为技术变革与产业跃迁的关...

关键字: AI 智能制造 传感器

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI
关闭