高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工

【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工  
    最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。  
当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代工关系。  

    数年来高通公司的芯片产品一直依靠两个相互竞争的制造商——台积电和IBM公司代工。最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。  

    台积电和“IBM 阵营”已经或正在准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组，它们是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部门高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在最先进的45纳米制造工艺领域，我们计划分别和台积电、“IBM阵营”进一步扩展代工关系。”  

    最近台积电和“IBM阵营”正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年采用这一先进制造工艺的产品可以面市。高通公司表示，对于全球所有芯片制造商来说，45纳米制造工艺是一种新的、令人望而却步的挑战。 Abdi总经理说：“从90纳米制造工艺可以很好的过渡到65纳米技术，但从65纳米制造工艺向45纳米技术过渡时将会遇到许多困难。在向45纳米制造工艺过渡的过程中，工厂将面临包括193纳米沉浸光刻、超低K绝缘和其他许多新技术的挑战。”  

    目前高通公司45纳米制造工艺的芯片产品正处于研究开发阶段，它还没有推出基于45纳米先进技术的芯片产品。高通公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。(安迪)