英特尔台大联手 加速M2M网路布建

【导读】英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。

摘要：  英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。

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英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。

Intel-台大创新研究中心主任许永真提到，国科会亦积极援助Intel-台大创新研究中心的各项计画，并协助中心与业界研拟产学合作计画。

Intel-台大创新研究中心主任许永真表示，M2M时代即将来临，为协助台湾科技业掌握关键技术以提早卡位市场，Intel-台大创新研究中心在2011年即针对M2M感测、联网、分析及服务制定5年研究计划，强攻智能、低功耗软硬体设计。历经2年研发，该中心已截获重大技术进展，同时也开始筹备产学合作联盟，加快产品商用脚步。

许永真强调，由于M2M网路须长时间运行，节能设计非常重要;因此，Intel-台大创新研究中心遂以系统能自给自足供电为终极目标，全力研发新一代省电/微型元件、资料分析/管理软体及能量采集(Energy Harvesting)方案，并预计于2015年陆续导入商用。

据悉，该中心已运用特殊喷印制程，在互补式金属氧化物半导体(CMOS)晶片上堆叠导电高分子材料--PEDOT:PSS，打造出超低耗能、小尺寸且低成本的异质感测系统单晶片(Sensor-System-on-Chip， S2oC)，将于未来2年内进行量产，用以扩充M2M网路感测节点。

M2M通讯机制亦是其发展焦点，近期也完成新款ZigBee射频发射器设计。据该中心指出，新产品导入内建数位电路的相位选择器(Phase Selector)，可取代传统射频发射器中的滤波器(Filter)、数位类比转换器(DAC)及混波器(Mixer)等零组件，从而微缩晶片尺寸并减轻电路损耗。2013年则将利用此架构进一步设计射频接收器，以增强无线传输系统整体效能并降低功耗。