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  • 芯片代工王国中外较量 中东企业称中国没大机会

    中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，齐齐来到上海，果真像石油大亨一样咄咄逼人。 　　“中国大陆的代工厂规模很小，无法达到规模效益，如果说有点机会，那主要是在6英寸以及成熟产品线上，在领先的产品线上，根本没有能力。”Global Foundries 8英寸代工事业部高级副总裁兼新加坡公司总经理Raj Kumar对《第一财经日报》说。 　　他根本就不愿提中国大陆代工能力最强的中芯国际，尽管后者2004年就已经进入12英寸半导体代工市场，目前工艺水平也在快速提高。 　　Raj Kumar说，他这不是贬低大陆水平最高的公司，中芯国际自己都说，技术比对手晚3～4年，这就是差距。 　　他说的这些不是谎言。三周前，本报记者参加了中芯国际2010技术论坛，当天，中芯COO杨士宁演讲时公开表示，在65纳米工艺上，中芯比最强的代工对手台积电晚3年，比全球处理器巨头英特尔晚4年，中期追上它们“不实际”。 　　不过，杨士宁不畏惧这个背后站着石油大亨的企业。他强调，中芯正在加速提升技术实力，北京12英寸厂65纳米产品，年底月产能将提升到7000片，明后两年，45纳米产品大规模量产。此外，中芯32纳米研发团队已经组建，目前已初步完成技术评估，2013年到2014年，有望量产。 　　一听到本报提及中芯从IBM手中获得的45纳米技术，Global Foundries技术合成工程部副总裁Nick Kepler就看似有些“不屑”。他说，中芯只是获得IBM的技术许可，缺乏制造平台与生态系统，这跟Global Foundries与IBM的合作完全是大相径庭。他表示，公司与IBM、三星的“三角联盟”已协同合作多年，可以提供“一站式”服务。 　　那么，大陆的中芯国际是否就没得做了？杨士宁显然不这么认为，他承认与对手的先进技术有一定差距，短期追不上，但是，“即使追不上，也不会有致命影响”。因为，每代半导体技术从诞生到成熟，都会经历一个过程，中芯会利用演变周期与市场节奏获得成长。 　　不过，也有让Global Foundries挠头的巨头。谈到台积电，这个中东石油资本控制的巨头就明显没那么骄傲了。记者问该公司全球首席执行官Douglas Grose，谁是最可怕的敌人，台积电还是三星？ 　　他回答说，当然是台积电最难对付了。因为它有悠久历史、广泛的客户群，而且正在开发新的服务。他不认为三星是对手，因为后者虽然也做部分代工业务，但主要侧重存储领域，与Global Foundries没有竞争关系，双方之间一直有合作，共同开发过一些项目，算是很好的合作伙伴。 　　那么，Global Foundries一帮高管到上海来，难道就只是炫耀一下自己的技术实力？ 　　全球半导体研究专家顾文军表示，Global Foundries 首度在中国举办技术论坛，目的在于想拉中国大陆的订单，因为，截至目前，它的客户主要集中在海外，大陆比较少，它对台积电的威胁远大于对中芯的威胁，短期内无法超越台积电，到大陆抢单顺理成章。

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  • 工信部肖华：电子信息产业技术创新实力提高

    电子信息产业作为战略性、基础性和先导性支柱产业，对推动国民经济和社会发展起着举足轻重的作用。那么“十一五”期间我国电子信息产业发展状况如何？取得了哪些成就？获得了哪些突破？“十二五”的发展重点是什么？《中国电子报》记者专访了工业和信息化部电子信息司司长肖华。 记者：电子信息产业在国民经济中处于什么样的地位？起着什么样的作用？ 肖华：信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业作为战略性、基础性和先导性支柱产业，对推动国民经济和社会发展起着举足轻重的作用。一是电子信息产业是经济增长的重要引擎。电子信息产业规模大，技术进步快，经济效益好，产业关联度强，已成为世界各国经济增长的重要引擎。二是电子信息产业是拉动我国出口的强大动力。我国是全球最大的电子信息产品制造国，我国电子信息产业已成为稳定出口、优化外贸结构的主要力量。三是电子信息产业是促进经济社会可持续发展的重要物质和技术支撑。电子信息产业是典型的低能耗、低污染行业，信息技术的推广应用，能够显著提高传统行业的生产效率和管理水平，有助于促进节能减排，是我国走新型工业化道路的重要途径。 记者：如何评价“十一五”期间电子信息产业发展的总体状况？ 肖华：经过新中国成立60年尤其是改革开放30年来的发展，我国已成为世界电子信息制造业大国，电子信息产业实现了由新兴产业向支柱产业的历史跨越。2009年，我国规模以上电子信息制造业实现收入51305亿元，在全国工业中的比重达到10%左右；出口4572亿美元，占全国出口的38%；从业人员755万，约占全部工业从业人员的9%；彩电、手机、计算机、程控交换机及多种元器件等主要电子信息产品的产量位居全球第一，初步满足了人民群众对电子信息产品不断增长的需求。同时，也面临着产业增速放缓、自主创新能力不足等问题。根据“十一五”期间产业实际发展状况，可做总体评价如下：一是产业增速明显放缓，软件业保持较高增速。二是产业结构逐步调整升级，区域聚集效应日益凸显。三是部分关键技术领域取得突破，企业逐步成为创新主体。四是内外资企业呈现相反走向，外资主体地位有所削弱。五是产业向价值链上游迈进，企业国际竞争力不断增强。 记者：“十一五”期间电子信息产业取得了哪些突出成就？ 肖华：突出成就主要体现在几个方面：一是电子信息制造业规模继续扩大，国际地位持续提高。2004年至2009年，我国规模以上电子信息制造业销售产值从24501亿元增长到50202亿元，年均增长15.43%；利润从 1004亿元增长到1791亿元，年均增长12.27%；出口额从2075亿美元增长到4572亿美元，年均增长17.17%，出口额占全国外贸出口的比重一直保持在1/3以上。2007年，我国即已成为世界电子信息产品第一制造大国。 2009年，我国重点电子信息产品中手机、计算机、彩电、数码相机、激光视盘机的产量分别占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%和85%，电子信息产品贸易额占全球15%以上。 二是产业技术创新实力稳步提高，重点企业发展良好。2004年至2009 年，全国电子信息制造业新产品产值增长保持在2%以上，占销售比重保持在20%左右。截至2009年年底，全国信息技术领域专利申请总量达到100万件，其中发明专利超过六成。2009年，电子信息前百家企业主营业务收入接近1万亿元，利润持续保持正增长，其中主营业务收入超过100亿元的企业占到 1/5，重点企业各项指标均好于行业平均水平。 三是积极应对国际金融危机冲击，产业企稳回升态势明朗。2010年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长20.4%，比同期工业水平高2.8个百分点。上半年，全行业500万元以上项目累计完成投资2362亿元，同比增长41%，增速比去年同期提高7.8个百分点。今年以来，随着外需不断回暖，外销出现持续增长，到5月底，全行业累计外销增速开始超过内销。从整体上看，我国电子信息制造业已基本走出金融危机的阴影，运行中的积极因素日益增多，总体回升趋势明朗。 记者：计算机、集成电路、通信制造、视听等重点产业和重点领域在“十一五”期间的整体发展状况如何？取得了哪些重要突破？ 肖华：计算机产业保持了较快的增长速度，成为信息产业增长的亮点，对外贸易稳步增长。“十一五”时期成为新中国成立以来，中国计算机产业发展最快、技术创新水平最高、服务水平提升最显著的时期。计算机产业主要产品产量保持快速增长，产业覆盖面进一步扩大，促进了产业规模的迅速扩张。产业投资环境进一步改善，企业数量稳中有升，高新技术企业层出不穷，大型企业突破成长瓶颈。计算机产业集群日趋成熟，区域投资显现新增长点，计算机应用水平得到提高。 集成电路产业继续呈现良好发展势头，特别是2008年下半年以来，集成电路全行业积极落实中央应对国际金融危机、促进经济增长的一揽子政策措施，在宏观经济向好的带动下，产业所聚集的技术创新活力、拓展市场的能力和企业整合的内在动力得到释放，为“十二五”产业的快速发展奠定了坚实基础。产业规模持续增长，国际地位不断提高。自主创新能力显著增强，产品种类不断丰富。芯片设计能力大幅增强，工艺技术水平大幅提高，关键设备开始走向产业化。产业结构进一步优化，区域集聚效应日益凸显。国内市场需求旺盛，成为全球最大的集成电路市场。企业实力明显增强，制造代工业融入国际产业竞争。 视听产业虽然经历了国际金融危机，但随着《电子信息产业调整和振兴规划》的实施以及家电下乡、家电以旧换新等一揽子刺激内需政策的拉动，仍然取得了平稳较快发展，平板显示和彩电转型取得了重大进展，数字电视相关产业发展较快，行业国际化特征明显，基本实现了“十一五”目标。平板显示和彩电业转型升级取得了重大进展。保持了全球最大的彩电制造基地和最大消费市场地位，转型升级速度加快。战略转型和产业延伸持续推进，平板电视产业链建设取得突破。数字家庭产业取得较快发展，三网融合落地，数字家庭的观念开始形成。自主创新能力明显提高，初步建立了以企业为主体的技术创新体系。 通信制造业销售规模逐年增加，行业增速趋缓；市场结构基本稳定，移动通信终端制造业占据半壁江山；出口以进料加工贸易为主，出口增速逐年下降，赢利能力显著提高；手机与移动通信基站设备产量快速增长，电话单机与程控交换机产量逐年递减；中国通信设备企业积极拓展海外市场；电信重组呈新市场格局，三足鼎立差异化竞争激烈。 基础电子产业发展总体上保持了良好增长态势，产业规模持续扩大，应对国际金融危机卓有成效；自主创新能力持续提高，初步建立了以企业为主体的创新体系；关键技术取得突破，产品持续优化升级；产业政策得到有效贯彻，市场环境不断优化，涌现出一批优秀企业，民营企业发展尤为突出；产业结构进一步优化；节能减排、清洁生产稳步推进，循环经济初步发展。 记者：能否谈谈“十二五”的发展重点？ 肖华：“十二五”期间，我们将深入贯彻落实科学发展观，以“调结构、转方式”为主线，加大政策支持与规划引导力度，重点做好以下几方面工作： 一是着力突破集成电路、关键元器件及材料、装备等瓶颈，夯实基础；二是进一步增强计算机、视听、通信设备等骨干产业，完善产业链；三是大力发展集成电路、新型显示、数字家庭、物联网等战略性新兴产业；四是优化产业组织结构，提升行业竞争力，积极推进企业兼并重组，加快发展和形成一批拥有自主知识产权和知名品牌、具有国际竞争力的大公司；五是优化产业区域布局，引导产业有序转移，形成产业分工体系合理、特色明显、优势互补的产业发展格局；六是促进内外市场均衡发展；七是推动产业节能减排和污染防治，实现绿色发展；八是加强信息技术推广应用，促进两化融合；九是建立完善的电子信息标准和知识产权保护体系，为自主创新创造良好条件。  

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  • 佳能在沪成立直属公司 服务半导体与液晶市场

    10月中，佳能公司在中国大陆地区成立了两家提供半导体及液晶面板生产设备营业辅助业务和技术支持业务的新公司——佳能光学设备（上海）有限公司和佳能光学设备服务（上海）有限公司。新公司所经营的产品除了佳能公司制造的半导体及液晶面板生产用曝光装置以外，还包括佳能日本营销公司和佳能安内华公司承接的全部半导体及液晶面板生产设备。在此之前，佳能公司在中国大陆地区的上述业务一直委托给三井信息电子（上海）有限公司和三井信息电子科技（上海）有限公司，此次佳能公司接手三井物产株式会社所持以上两家公司的股份成立了新公司。佳能公司在中国大陆地区从事半导体及液晶面板生产设备业务的历史可以追溯到20世纪80年代，当时开始向中国出口低端半导体曝光装置（接近式曝光装置、镜面投影式曝光装置）。20世纪90年代又为上海地区的半导体客户企业提供了i线Stepper、等离子除胶设备、常压成膜设备等各类佳能集团制造的半导体设备。进入21世纪，随着中国半导体前道工艺的迅速发展，佳能进一步将KrFscanner等高端的半导体曝光装置引进到国内。同时，佳能公司与三井物产集团建立了合作伙伴关系，进一步扩大了在中国的产品销售范围，在中国的液晶面板生产设备市场也得到了顺利的拓展，其中佳能的液晶面板曝光装置从中国液晶产业初期开始始终保持着极高的市场占有率。如今，在半导体、液晶面板以及有机EL板等高科技制造业领域，佳能公司正在加快向亚洲生产基地、尤其是向中国市场的投资转移。新成立的佳能光学设备（上海）有限公司和佳能光学设备服务（上海）有限公司在过去的七年里与三井物产集团建立了稳固的合作伙伴关系，在此基础上，这两家公司今后将作为佳能的集团企业通过与生产厂家的直接接洽，进一步加强对客户企业的支持力度，力争以此实现提高顾客满意度、扩大事业规模的目标。

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  • 复制京都经验 罗姆半导体中国“野心”

    从东京坐上新干线往南行驶2个小时，夜幕降临时，便抵达了日本古城京都。这是一座不允许建高楼，甚至不允许在街头出现鲜艳颜色广告牌的城市，街道上看不到东京一样的车水马龙，一些人喜欢把它比作日本的西安——京都的城市格局系仿照唐代的长安城修建。不过，当你驱车在这座古城中穿梭，你会惊奇地发现欧姆龙、京瓷、罗姆、村田制作所、任天堂等一大批响当当的名字不时在街旁出现。一组最新的统计数据足以让它们的东京同行们感到十分难堪：在日本的半导体元器件企业中，总部位于京都的企业，如村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙、京瓷等，都维持着较高的利润率，而总部位于东京的企业，普遍由于利润率较低而在亏损的边缘挣扎着。“如果京都的这批电子企业消失，那么全世界的电子工业可能都运转不了了。”在罗姆的京都总部，其常务董事高须秀视在接受本报记者采访时说，京都是全世界生产电子元器件企业最集中的地方，而他们的特征则是利润率都很高，罗姆也是其中之一。京都现象在京都郊外的一片灰白色建筑中，罗姆半导体的总部就掩映在此，这家年销售额达40亿美元的半导体企业，是京都电子产业集群的代表之一。在罗姆厂区，从总经理到普通职员的所有员工都身穿着统一黄色工作服，这里的研发中心到了晚上也时常灯火通明，一大批市面上还见不到的世界顶尖技术在这里悄然开发着。罗姆为英特尔开发的新一代intelAtom专用芯片组，低功耗、耐高温的下一代SIC（碳化硅）元器件、高盛点电源管理IC等顶尖技术……这些源源不断推出的技术让这里生意兴隆。事实上，在iPhone4手机上、日本电动汽车等顶尖产品上，都可以见到许多这里的产品。在日本，正是一批像罗姆、村田这样的幕后英雄支撑着强大的汽车、消费电子工业。“我们的规模不像索尼、松下这样的终端消费电子厂商那么大，但是我们这类B2B企业的利润率，始终维持在一个很高的水平。”高须秀视告诉记者。这在京都已经形成了一个很普遍的现象，在盛产B2B电子企业的京都，村田制作所、罗姆、日本电产、欧姆龙、京瓷都维持着较高的利润率，其中村田的利润率超过20%，而罗姆的利润率也在17%左右。相比之下，总部位于东京的一批B2B电子元器件企业，目前普遍日子难过，ALPS、TOKO、TDK等东京厂商，目前的利润率较低。目前日本的半导体行业整体仍然很疲软，减产裁员、关厂的新闻不绝于耳。索尼、松下、夏普、东芝、三菱、三洋、富士通、日立等一线日本电子企业的销售额虽然很大，但是利润率目前大都在5%以下，而一些二三线日本品牌，利润率还不到1%或2%。“这意味着目前有一半以上的日本电子企业都在亏损。”高须秀视分析道，与之相对应的是，这些亏损企业相关联的日本半导体工厂，最近日子普遍很难过。对于日本电子业界的京都现象，高须秀视接着向记者道出了其中的缘由，“罗姆是日本在与高校产学研联合研发中走得最远的企业”，而京都的许多企业，后来都开始沿用这种模式。在日本的CEATEC展览上，罗姆展出的下一代SIC（碳化硅）技术，受到日本业界的高度关注。这项技术就由罗姆和一家美国大学联合研发而来，如今这项技术正成为罗姆的摇钱树，各大汽车厂商纷至沓来，希望在自己的混合动力汽车或者电动汽车上使用该材料，以获得更高的耐压能力。而与此相配套的则是，京都是日本高校最集中的城市之一，这里的大学每年收到京都本地大企业们的巨额资助，而这些高校的毕业生在毕业后理所当然地留在了这些京都大企业工作，从而形成了良性循环。“相比之下，东京的企业相对不重视和高校间的产学研联合研发，同时东京的高校学生来自日本全国各地，他们在毕业后许多都离开了东京。”罗姆企划部统括课长吉见晋一分析道，这也造成了目前东京电子企业在效益上和京都电子企业的差距。此外，以罗姆为代表的京都企业正在倡导企业集群与高校团之间的联合研发，而不再是过去单一企业与单一高校之间的研发。目前，罗姆整合三菱、日立等企业，一起联合与京都大学等高校就某些项目联合研发，所有的参与者均可从中受益。中国市场复制“野心”在中国市场，罗姆早在1993年就于天津和大连分别建立了生产工厂，生产晶体管、二极管、LED、半导体激光、电源模块、热敏打印头等产品。这也是罗姆在海外最大的生产基地。但值得注意的是，这家日本企业在中国市场的最新“野心”，则是在中国复制“京都经验”。2006年，罗姆与中国清华大学签订了产学研联合一揽子协议，双方就联合进行电子元器件最尖端技术开发达成一致。按照这一协议，2008年在清华大学内，由罗姆捐资20亿日元的“清华罗姆电子工程馆”宣布开建，预计将于2011年4月竣工。据了解该项目将包括国际交流中心、进行半导体器件开发的超净实验室、先进LSI研究室等在内，将在此共同开发以光电子器件为主的新技术。“我们捐给清华的钱和捐给京都大学的钱是一样多的，但是在清华的这一场馆的面积却是日本国内同类项目的10倍。”高须秀视对清华的项目十分满意。为此，高须秀视自己也亲自担任了清华大学的客座教授。在此之前，罗姆自2002年起开始先后在包括日本立命馆大学、同志社大学、京都大学在内的3所日本大专院校内兴建了专门的罗姆电子工程馆。“我们必须考虑到，我们的产品要适应中国市场的变化。”高须秀视分析道，过去日本厂商在中国销售的产品多是价格较低廉的低端产品，但未来像罗姆这样的企业必须开发针对中国消费者的产品，因此，罗姆准备将他们在京都推行多年的和高校结合产学研研发移植到中国来。除了清华，其与西安交通大学、同济大学、浙江大学都有共同研究的意向。高须秀视透露，罗姆将来研发资金的三分之一会放在中国，三分之一会放在美国，“我们的方针是不封闭在企业内部进行研发，而是开放地和大学、研究机构以及其它企业进行合作”。

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  • 韩半导体LCD大厂首长明年市场将有起色

    12日三星电子（SamsungElectronics）半导体事业部长权五铉和海力士半导体（Hynix）社长权五哲出席12日~15日于南韩一山Kintex举办的2010韩国电子事业大展，受访时表示，价格跌幅将可能持续到2011年第1季，但2011年上半LCD需求可望回温，且至2011年下半半导体也将转为恢复势。权五铉表示，DRAM价格至2011年第1季可能维持下跌趋势，第2季中时可望逐渐恢复。目前三星仍未决定2011年的投资计划。权五哲表示，相较2010年上半，个人计算机（PC）市场第3、4季开始疲软，此趋势将持续至2011年上半。内存价格虽然较预测更快转为弱势，但跌幅并不大，以过去经验来说，好景气维持越久，衰退时也跌得越重，强调好景气不长久也不一定是件坏事。对于2011年的投资计划，权五哲透露，12月初才会正式决定，海力士2011年的投资规模应会与2010年的3.3兆韩元（约29.21亿美元）相近。并认为清州M11产线和大陆无锡厂仍有余裕，不急于投资12号产线。以韩国显示器产业协会长身分受邀出席的LGDisplay社长权暎寿表示，发光二极管（LED）过去价格太高，但日前大陆国庆节时消费者反应不错，也带来业绩成长，表示需求已逐渐恢复。产品质量、费用转好后，2011年将能以新产品及新技术取胜。未来3D、智能型手机（Smartphone）、iPad等产品市场规模将更庞大。另一方面，据市调机构iSuppli统计，2010年第3季半导体库存天数（DOI）为75.9天，较第2季增加1.5天。第3季库存天数增加率相较历年平均值高了4.8%,有供过于求的疑虑。

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  • 中国IC：5年“图强”

    在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——— 客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。 高增长背后 市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全年的营收，而且毛利润率也提升到45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营收超过20亿元。 在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1月～8月，中国国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。 但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。 业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹，与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成规模产值。 此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，全球半导体市场虽然保持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。 “十二五”冲击全球前五 虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。 “在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。”中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期间，我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 江理事长的观点得到了部分印证。 在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将在2010年～2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年～2012年实现量产，32纳米工艺将在2013年～2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%～50%的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿～25亿美元。” 在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner的统计，长电科技排名全球第8，要进入全球前5，营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。 在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5，难度较大。根据中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。 因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置，但他们实现质变的道路充满挑战。 创新激活产业 未来5年，中国集成电路企业要进入全球第一阵营，取决于种种因素：是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现，而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制，我国一些自主标准市场不能顺利快速启动，耗掉了时间，耗掉了投资，同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此，如何建立一个创新环境来激活产业，是各级政府和相关部门的重中之重。 同时，企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前，很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐，面对国际市场涌现出的多个机会，如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。 由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中，中国大陆提交了58篇论文，其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中国两三年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中，中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。  

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  • 大起大落——中国IC高增长背后

    摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场，今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量，没有形成规模产值。未来5年，中国集成电路企业能否进入全球第一阵营，取决于是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等。而上述因素都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。 高增长背后 市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上：在芯片封装业，2010年上半年，长电科技净利润大幅度增长，预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业，中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%，今年第二季度营收3.81亿美元，同比增长42.5%，已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业，手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元，已超过2009年该公司全年的营收，而且毛利润率也提升到45%左右；第三季度该公司扩产50%以上，预计全年营收超过20亿元。 在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据，2010年1月～8月，中国国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓，但全年产业增长仍在30%左右，产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli对全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。 但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现，上半年芯片制造业销售收入同比增长51%，封装测试业同比增幅高达61.4%，而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%。 业内人士分析，国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹，与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场，但今年热点市场尚未明显放量。例如，TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此，虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品，但销量却上不去，不能形成规模产值。 此外，根据一些市场调研公司的预测，从2011年到2014年，全球半导体市场虽然保持正增长，但年复合增长率却不高，在4%左右，这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此，虽然经历了2010年的高增长，中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。 “十二五”冲击全球前五 虽然半导体工业已成为成熟工业，未来增速缓慢，但业内人士认为，未来几年仍是难得的连续正增长年份，这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时，由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年，同时又是“十二五”规划的制定之年，业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。 “在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。” 中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期间，我们将在‘做大’的基础上进入一个‘做强’的阶段。”他进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 江理事长的观点得到了部分印证。 在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将在2010年～2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年～2012年实现量产，32纳米工艺将在2013年～2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%～50%的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿～25亿美元。” 在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner的统计，长电科技排名全球第8，要进入全球前5，营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。 在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5，难度较大。根据中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。 因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置，但他们实现质变的道路充满挑战。 创新激活产业 未来5年，中国集成电路企业要进入全球第一阵营，取决于种种因素：是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。 企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现，而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制，我国一些自主标准市场不能顺利快速启动，耗掉了时间，耗掉了投资，同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此，如何建立一个创新环境来激活产业，是各级政府和相关部门的重中之重。 同时，企业对于创新的长期可持续投入也极为重要。目前，很多中国集成电路公司已经开始在国际市场上角逐，面对国际市场涌现出的多个机会，如何选择、如何投入、如何坚持持续地投入都是极为重要的。 由于政府把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，中国的创新环境得到极大改善。在今年7月举办的全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议论文审查活动中，中国大陆提交了58篇论文，其中12篇被采纳为正式论文。而2005年之前未提交过论文。参加审查的韩国科学技术院电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中国两三年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。”这在一定程度上反映出在良好的创新氛围中，中国大陆学术界和产业界正在不断取得进步。  

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  • Intel 60到80亿美元升级22nm 建新晶圆厂

    Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。 根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产日期还未确定。同时，Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32，以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借助这笔投资，升级到22nm制程工艺。预计该项投资将能够制造6000到8000个建筑工业岗位，并在完成后再制造800到1000个永久性高技术工作岗位。 Intel表示，目前公司制造处理器的速度相当于每秒钟100亿个晶体管。但相比PC行业今年达到的每天100万台的销售速度，其产能仍然无法满足需求，因此需要进一步的投资来升级技术，扩充产能。据称，新的Fab D1X未来将有能力升级制造450mm晶圆，相比目前最大的300mm晶圆进一步提高产量降低成本。不过，该升级计划目前还没有具体时间表。 根据Intel的“Tick-Tock”技术升级路线图，下一个“Tick”将是代号为Ivy Bridge的22nm工艺产品。预计该系列处理器将于2011年下半年投产，2012年初零售上市，此次四座工厂的制程升级很可能就是为这次换代做准备。  

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  • 半导体产业的中国核心地位正在确立

    最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。 　　超威半导体(AMD)董事会主席柯福林(BruceClaflin)表示他了解有些跨国公司仅仅将中国作为巨大的市场的态度，他认为应该是积极融入中国，不仅仅销售，还有制造及技术合作，他认为这才是"更明智的做法". 　　柯福林强调，AMD不像其他公司那样只说不做，他并以向北京大学转让核心X86技术为例，强调中国已经成为AMD的"第二故乡".据了解，不仅与北大合 作，AMD还在IC集成电路设计、集成电路CPU评测技术、农村信息化建设等方面与工信部达成长期深入合作意向。而且，工信部副部长杨学山此次也专门会见 了柯福林、郭可尊，在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论。 　　产业专家杨群预测，目前半导体产业的中国核心地位正在确立，随着AMD将第二全球中心落户北京，这种趋势正加速演进。柯福林声称，总部将给予更多授权给郭可尊女士所带领的大中华区。  

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  • IC通路业者困境中求生存

    最近几年电子产业不景气，让通路业兴起整并潮，而且对芯片业者来说经营也颇具压力，因此芯片供货商对于挑选代理商也就更为锱铢必较。对下游客户来说，杀价竞争屡见不鲜，因此守稳毛利率压力也就更重。IC通路商在客户的降价压力下，必须靠提高附加价值，提升获利。 　　“通路”是指产品从生产出来到消费者使用的中间销售过程，现界内习惯把“通路”理解为：通路就是流通渠道。 　　现在的通路业已不如过去仅扮演销售的管道，必须提供后勤支持，能够提供更多技术服务，提高附加价值，才能受到原厂的青睐。而每家通路商都有各自不同的专长领域，因此芯片供货商针对不同的产品线，也会交由专精的通路商代理，较能提供好的技术支持。 　　以大联大来说，在合并友尚时，公司即指出，通路讲求的是提供给客户附加价值，不然客户不需透过通路，直接找原厂即可，因此合并，除强化原厂代理线增加至230条，更着眼FAE技术人员与后勤单位的资源整合效益，其中大联大FAE人员约有500位，友尚则约有200!位，合计达700位FAE人员，可更有效提供客户更有效率的技术支持及售后服务。 　　随着大陆市场兴起，通路业者也更积极的布局大陆市场，外商通路业者指出，大陆积极发展高科技业，研发工程师越来越多，然相对台湾来说，显然经验不足，因此对通路业者来说，不仅单单将产品销售进去，甚而要扮演教育客户的角色，教客户如何选择适合的零件，并且提供市场趋势，才能在大陆市场立足，否则则与大陆本地的通路商没有太大的差异，在价格上反而还拚不过。 　　近年来，IC通路业者也积极转投资具潜力的IC设计公司，如文晔投资安霸(Ambarella)，光菱投资益士伯(Explore)等等，不仅为客户发掘出更具竞争力的零组件，也为自己创造转投资收益。因此，对IC通路厂来说，未来决胜的关键点将在于其技术量能，以及在产品之外所提供的附加价值。  

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  • 江上舟：中国IC将迎黄金期 国家扶持不可或缺

    “十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 ——江上舟 “中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。 中国IC产业将迎来大发展时期 在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长，下滑幅度超过10%。 江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说，未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。 纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。 芯片制造业是一大瓶颈 从目前的情况来看，芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节，同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑，而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此，芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。 “但是，出于政治原因，西方发达国家长期以来利用‘巴统组织’和‘瓦圣纳协议’限制对中国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备，现在中国内地的芯片制造技术与国际先进水平始终相差两三个世代以上。”对于中国芯片制造业所处的大环境，江上舟流露出几分忧虑。根据集成电路行业的“摩尔定律”，每18个月芯片的集成度将增加一倍，同时每年价格下降近30%。如果芯片制造技术水平不能跟上国际先进水平，其生产出来的产品必然没有竞争力。在我国，中芯国际依靠走国际化的道路，突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制，目前65纳米工艺已实现量产，45/40纳米工艺正在验证过程中，32纳米工艺技术研发已经起步，预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时，我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见，中国企业要突破国外的技术壁垒，还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。 对于集成电路设计业，江上舟理事长认为，设计业对资金的需求量远小于制造业，技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求，使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片，不仅产能得不到保障，而且还会增加流片的成本。因此，要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外，集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况，出台相应的扶持政策，帮助企业进行融资，鼓励和引导设计企业重组，做大做强。 近年来，通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”)，我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示，在未来5年，我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过，政府对企业的资金支持不能过于分散，一定要将好钢用在刀刃上，把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位，切忌撒胡椒面。 在封装测试领域，尽管我国部分企业已经具有国际竞争力，但封装技术的发展难度日益增大。“我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源，从而增强国际竞争力。”江上舟说。 国家扶持政策不可或缺 今年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等七大产业确定为战略型新兴产业。“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略型新兴产业的一个领域，而且是所有战略型新兴产业的核心和基础。”江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。” 国家的扶持对半导体产业的重要性是不言而喻的。江上舟以集成电路芯片制造业为例，说明了在代工业中，中国大陆代工企业所面临的三大竞争对手无一例外都是靠行政主管部门扶持而发展壮大的。我国台湾地区的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部门投资，在企业实现赢利之后当局才逐渐退出的；新加坡特许半导体则是淡马锡控股公司投资的企业，新加坡财政部对淡马锡拥有100%的股权；从AMD剥离出来的Global Foundries，其投资方是阿联酋阿布扎比的主权基金——ATIC。 江上舟认为，国家在扶持半导体产业的策略上，不仅要设立产业发展基金，对企业给予资金支持，而且要在税收上出台优惠政策。只有减轻了税负负担，企业才能更有竞争力。 据江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。 2010年1～8月中国IC业运行情况 通过中国半导体行业协会对上半年产业的统计及2010年1月～8月重点企业的统计来看，国内集成电路产业继续保持回升态势。2010年1月～8月，国内生产集成电路419亿块，同比增长43.6%。2010年1月～8月集成电路进口金额为997.8亿美元，同比增长41.2%；出口金额为187.6亿美元，同比增长38.3%；进出口额逆差810.2亿美元。 集成电路产量的增长率在国内主要电子产品中居于领先地位，同期增长率比电视机、PC、笔记本、手机的增长率分别高出了35、17.8、14.7和7.6个百分点。 同时，国外研究机构iSuppli公司对全球半导体市场的发展持乐观态势。预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元，达到3003亿美元，同比增长30.6%。半导体市场的快速回升得益于PC、智能手机、液晶电视等电子产品的需求增长。其中DRAM增长最快，将达到77%；NAND闪存、模拟电路、功率半导体、LED等也将有超过30%的增长。 在国家宏观政策影响和国内需求的带动下，预计2010年第三季度和第四季度，国内集成电路产业仍将保持增长态势，但是增长速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增长率要低。预计2010年中国集成电路产业增长率在30%左右，产值将达到1441.8亿元。  

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  • 友达全系列产品于美国加州国际太阳能展盛大展出

    友达光电日前宣布，其太阳能全系列产品将于美国国际太阳能光电展(SolarPowerInternational2010)盛大展出。在此次展会中，友达将首度展出“SunFortePM318B00高效率单晶太阳能组件”，该产品使用高效率单晶太阳能电池，组件发电转换效率高达19.5%。美国国际太阳能展即将于10月12-14日在美国洛杉矶举办，该展会是由美国太阳能电力协会(SolarElectricPowerAssociation；SEPA)和太阳能工业协会(SolarEnergyIndustriesAssociation，SEIA)所共同主办，为太阳能产业内最具影响力的国际性展会之一。友达在此次展会中，除了展出转换效率最高的太阳能组件之外，用于美国住宅应用市场的“交流太阳能组件”也是展出重点之一。相较于传统太阳能组件，友达领先业界推出加上了抗反射薄膜(Anti-ReflectionCoating)的交流太阳能组件，可更加提高4%的发电转换效率，不仅系统输出功率能最大化，可避免遮蔽物造成阴影而降低电力输出，还具有方便安装与维护、并具备高度可扩充性的优点。为目前市场趋势的主力商品的“EcoDuoPM220P01多晶太阳能组件”也在展出行列中，此款组件已名列加州能源委员会(CaliforniaEnergyCommission，CEC)认可之太阳能电气设备合格名录。友达并推出PM220之进阶版“EcoDuoPM240P00多晶太阳能组件”，以相同的尺寸外观，却将其输出功率提升约10%，由220W提升至240W。同系列产品的PM220P00通过国际验证单位SGS“PAS2050”产品碳足迹查证，是全球第一个通过碳足迹查证标准的太阳能组件产品。友达光电表示，身为拥有高质量液晶面板技术能力的国际大厂，将生产经验与良率控制技术延续至太阳光电组件制程中，更能掌握太阳光电从材料到组件与发电系统整合全程关键技术。参与此次展会将能展现友达在太阳能光电的研发实力与成果，也是友达开创北美太阳光电市场的重要契机。友达太阳能是目前业界唯一拥有垂直供应链中多项技术第一的“完整解决方案”(TotalSolutions)供货商。从制造最高效率太阳能电池的晶圆、到全球最高转换效率的太阳能电池，友达也积极建立太阳能组件厂的全球布局，继台湾台中及捷克太阳能组件厂量产后，友达将再于中国大陆天津设立第二期太阳能组件厂，产能可达1GW。友达持续加快太阳能产业发展脚步，完成垂直供应链整合，提供客户从上游到下游的完善产品及更好的服务支持。

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  • 通用电气拓展太阳能业务

    通用电气(GE)周三称，该公司正在拓展两种薄膜太阳能产品的生产，目的是增强其可再生能源业务。在过去不到10年时间里，通用电气已经成为全球第二大风力涡轮机制造商。通用电气发表声明称，该公司将与日本昭和壳牌石油(ShowaShellSekiyuKK)(XKK)旗下太阳能部门SolarFrontier合作生产铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能面板。此外，通用电气旗下太阳能部门PrimeStarSolar则将生产基于碲化镉的薄膜太阳能面板。自2002年收购安然(EnronCorp)旗下风力设备部门以来，通用电气首席执行官杰弗里-伊梅尔特(JeffreyImmelt)已经在可再生能源研发方面投入了10多亿美元的资金。通用电气将提供全方位的太阳能系统、面板、反相器和服务合同等产品和服务。通用电气旗下可再生能源部门负责人维克托-阿贝特(VictorAbate)在接受采访时称：“我们的增长速度预计将会快过市场，而且我们将以技术领导者的身份来从事这项业务。”他表示，SolarFrontier将拥有每年900兆瓦特的产能，总部位于科罗拉多州的Primestar工厂则将拥有90兆瓦特的年产能，且通用电气已经为该厂制定了扩展计划。据彭博社编纂的数据显示，太阳能面板的全球制造产能将在2013年以前从去年的1.104兆瓦特大幅上升至3万兆瓦特。大多数太阳能面板是利用硅基光电池将阳光转换为电能，而薄膜太阳能面板则由镀膜玻璃或带有碲化镉或铜铟镓硒得其他材料制成。在全球总额280亿美元的太阳能面板市场上，薄膜太阳能面板所占比例大约为15%，但这一比例一直都在上升。目前在薄膜太阳能面板市场上占据领导地位的是总部位于亚利桑那州的第一太阳能公司(FirstSolarInc)(FSLR)，该公司的年度营收为21亿美元，在商业化碲化镉薄膜方面有着6年的领先优势。此外，通用电气还面临着来自于AboundSolarInc等太阳能创业公司的竞争。

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  • Gartner：2010年全球半导体开支将增长10%

    据国外媒体报道，据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称，全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元，连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元，以扩大与二流竞争对手的差距。芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美元，比2010年减少2亿美元，落后于韩国的三星电子。这篇报告称，台积电是半导体行业资本开支排名第三的厂商，2010年的资本开支预计是49亿美元。东芝2011年的半导体资本开支预计比2010年增加一倍，达到36亿美元。韩国海力士半导体2011年的资本开支预计将增长到28亿美元。Gartner称，2011年整个半导体资本开支预计将达到558亿美元，比2010年的507亿美元增长大约10%。

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  • GSA：全球半导体在Q3中兼并与风险投资均下降

    全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比，各个方面仍是相当不错，因为那时正值全球2008/2009年的金融危机，情况差得让人难以置信。GSA表示，9月时有7家半导体公司共得到6160万美元，然而相比8月时下降22%,及与2009年9月相比下降21.5%.所以无论依季度比或是年度比较都呈下降态势。在2010Q3,有17家公司共得到1.829亿美元，但与Q2相比下降47.8%,及2009Q3相比下降37.5%.按GSA最新的投资，IPO及兼并报告，从全年看，与2009年相比总体情况有所改善，今年前9个月合计，有96家公司共得到9.87亿美元，与去年同期相比增加15.3%.从兼并情况看，9月时GSA宣布共有12家半导体公司发生兼并（M&As），包括fabless,IDM及半导体供应商，而不是那些公司的销售部，产品生产线或者代工厂。GSA报道，在2010Q3时共发生26家公司兼并，与上个季度相比少了一家，但与去年同期相比增加3家。截止目前已经有82家公司发生兼并，与去年同期相比增加17.1%.

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