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  • 三星电子宣布明年将投资92亿美元发展半导体

    随着LED背光和其他高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中，芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下，三星再次砸巨资拓展半导体业务，其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。昨日，三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。iSuppli中国半导体行业分析师顾文军指出，现在全世界都在倡导节能减排和低碳，更节能的LED产业正好顺应这一个发展趋势，未来所有有关的产品都可能会用LED。LED产业市场前景美好，而目前LED芯片缺口却高达三成。几乎是所有电子企业都意识到这一美好的市场前景，纷纷加入到半导体芯片大战中。今年8月创维耗资9亿元进入半导体领域，主要生产LED芯片产品，同方也在LED芯片上游有所布局。

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  • iSuppli预测2011年全球光伏持续扩张FiT下调不会对其造成影响

    尽管许多业内人士认为政府对补贴额的调整将对2011年太阳能市场的增长造成一定影响，iSuppli却认为，凭借产品价格下降赋予太阳能的竞争力，太阳能光伏市场将在明年继续增长。这家市场调研机构预计，2011年全球光伏系统的安装总量将达20.2GW，相对于2010年的14.2GW上涨了42.7%。尽管相对于2009年高达97.9%的创纪录的增长量来说，目前所预计的增长速度已大幅减缓，但考虑到全球范围的上网电价补贴下调举动，这一市场表现仍旧令人印象深刻。iSuppli公司高级分析师斯特凡•德•哈恩(StefandeHaan)表示："由于德国和意大利将于明年对上网电价补贴额进行进一步的下调，并且希腊、意大利和西班牙各国将对预算进行限制，2011年的光伏安装量的增长速度相较于2010年要慢得多。"哈恩先生还表示："不仅如此，欧元相对于人民币的疲软状态也将变相地抬高太阳能电池及其他系统零件在欧洲的价格。与一些业内观察家所害怕的相反，新增安装量将在明年里继续以惊人的速度增长。预计太阳能电池及整体光伏系统价格的下降幅度将远高于上网电价补贴额下调及人民币升值所带来的负面影响。"iSuppli公司表示，如果美元对欧元的汇率维持在1.2以上的话，2011年晶硅太阳能电池的价格将不会上涨，相反，还将在2010年的基础上下降5%。此外，2011年光伏系统的安装价格将小幅下降，整个欧洲地区的平均价格将减少10%左右。安装价格的下跌还将弥补由德国、意大利及法国等大规模市场对补贴额进行下调所带来的损失。有鉴于此，光伏安装项目的投资回报率将保持在一个较高的水平，并可进一步刺激潜在市场需求。即使意大利上网电价补贴额在未来几年内的下调幅度高达10-27%，其在2011年内所完成的太阳能项目在各主要细分市场上的投资回报率也将达10%左右。就德国而言，假设其上网电价补贴的下调幅度为13%，预期投资回报率也将在8-10%这个范围内。iSuppli公司的分析师们还认为，凭借积极的投资回报率，尽管增长速度将小于2010年，但各太阳能主要市场在2011年里仍将有着良好的增长势态。德国作为太阳能市场的大户，其预计在2011年新增光伏系统9.5GW，同比2010年的6.6GW上涨了43.9%，但比2010年73.4%的增长幅度有所下降。紧随其后的意大利将于2011年新增光伏系统2GW，同比2010年的1.3GW上涨了53.6%。位居第三的美国将在2011年里新增光伏系统1.9GW，同比2010年的1.1GW上涨了79.3%，但相较于其2010的增长率下降了152.3%。排在第四和第五位的分别是法国和日本，两国市场均将有一定程度的增长，并将首次超过1GW的新增系统分水岭。在iSuppli公司的预测中，2011年里唯一表现较差的市场是捷克共和国，其预期安装量由2010年的1GW大幅降至150MW至250MW之间。导致这种状况的原因是由于政府在现有补贴的基础上对上网电价补贴再次进行下调。在2009及2010年间，外国投资者在捷克共和国创造了可媲美2008年西班牙的太阳能热潮。iSuppli公司认为，捷克政府需采取措施以应对太阳能设备新增安装量的大幅下降。全球光伏安装量的增长将于2012年大幅减缓，预计仅为2.8%，约合20.8GW。"iSuppli公司认为2012年将是光伏产业从德国的高额补贴中独立出来的一年，"德•哈恩先生表示，"德国市场将从之前的火爆增长中冷却下来，预计其未来几年的平均增长量仅为4至5GW。我们相信，为最终达到80GW的光伏系统安装量的目标，政府将尽全力维持一个循序渐进的市场秩序。"

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  • SEMI9月北美半导体BB值骤降至1.03

    国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2010年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.03，远低于前月的1.17(下修值)，创2009年6月以来新低。1.03意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值103美元的新订单。上述数据象征着北美半导体设备制造商BB值已经连续15个月高于1.0。SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为16.162亿美元，较8月上修值(18.161亿美元)下滑11.0%，但较2009年同期的7.589亿美元暴增113.0%。9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为15.753亿美元，较8月上修值(15.546亿美元)上扬1.3%，并且较2009年同期的6.484亿美元高出143.0%。SEMI产业研究高级主管DanTracy指出，1-9月北美半导体设备制造商实际出货金额较去年同期成长逾70%，突显出今年产业景气的强劲复苏。不过，过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软。晶圆清洗系统领导厂商FSIInternational,Inc.甫于10月19日宣布，受到客户要求延迟交货的冲击，本季(9-11月)营收预估将介于1,000万-1,200万美元(中间值为1,100万美元)，远低于上季的2,880万美元。

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  • iSuppli公司调降2010年芯片预测，销售额仍比去年增长

        由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。 现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比2007年创造的纪录高出280亿美元。 iSuppli公司现在预计第四季度销售额将比第三季度下降0.3%，这将是该市场在2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场滑坡以来的首次环比下降。 图3所示为iSuppli公司对全球季度半导体销售额的预测。   其它方面的动态包括，下半年消费者对一些电子产品的需求大幅放缓，其中包括PC。同时，半导体供应链中的库存普遍上升。在这些因素的共同作用下，第四季度半导体销售额将小幅低于第三季度。 主要由于第四季度的下降，2010年下半年全球半导体销售额将仅比上半年增长7.8%。今年上半年比2009年下半年增长10.7%。 2010年推动半导体需求增长的平方根电子设备市场将是数据处理，这是由PC主导的产业。由于包括平板电脑的移动PC出货量2010年继续上升，PC领域的半导体销售额将增长38.6%。 增长第二强劲的将是无线通讯领域，受智能手机需求旺盛的带动。2010年全球无线通讯领域的半导体销售额将增长30%。 2010年即使增长最慢的市场，半导体消费预计也会取得令人瞩目的增长。 有线通讯和消费电子2010年半导体销售额将分别增长25.4%和26.5%。 图4所示为iSuppli公司对2010年半导体销售额的预测，按主要应用市场细分。   就具体的半导体产业来说，2010年最热的应该是DRAM、电压调节器、LED、可编程逻辑器件(PLD)和数据转换器。预计上述每种产品的销售额都将增长43%以上。借助于PC市场的强劲增长，DRAM销售额将增长87%，名列前茅。 虽然产业前景仍然黯淡，而且第四季度销售额将会萎缩，但iSuppli公司认为这并不预示着全球半导体市场大幅下滑的开始。 不稳定的经济环境和令人担忧的市场报告，继续为电子产业造成较低的可见度和不确定性。这已经导致人们担忧总体经济以及电子与半导体产业可能出现二度衰退。但是，根据其对电子供应链的最新分析，iSuppli公司预计2011年半导体产业将软着陆，不会出现2009年那样的急剧下滑。 iSuppli公司预测，2011年全球半导体销售额将增长5.1%。 预计2011年各季度将实现环比增长，与2010年相比，符合更加正常的季节性模式，即第一季度销售额下降，随后不断增长，在第三季度达到顶点。长期增长预期认为，2010-2014年平均年度增长率略高于4%。  

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  • 明年半导体销售额仅会温和增长

        据iSuppli公司，由于全经济和电子市场继续复苏，尽管2011年半导体产业不会再现今年预期中的强劲表现，但将继续增长。 2011年全球半导体销售额将达到3174亿美元，比今年预期的3020亿美元温和增长5.1%。这与今年32.0%的预期增长率无法相比。但是，由于衰退已经结束，今年以后半导体销售额将继续稳步增长。2014年半导体销售额将达到3574亿美元左右，如图所示。   尽管半导体市场恢复了增长，但由于最近经济衰退的阴影仍然挥之不去，产业信心仍然不足。有几个因素表明衰退的影响仍在，如失业率居高不下、信贷供应紧张和房屋市场复苏乏力。这些因素在抑制消费者支出，而消费支出是美国国内生产总值(GDP)的最大支柱。 另外，有迹象显示某些领域的需求将会走软，从第四季度开始并持续到2011年第一季度。2010年下半年半导体销售额增长速度已经慢于上半年，现在预计第四季度将略低于第三季度。iSuppli公司的半导体研究显示，年底OEM和半导体供应商的可见度变得有限。 然而，2010年多数领域的销售额已经回升到衰退前的水平。而且2011年将恢复正常的季节变化模式，每个季度都将实现环比增长。在正常的季节模式中，第一季度表现疲软，随后出现强劲增长，今年打破了这种模式。 数据处理在电子设备销售额中居首 2010年半导体产业从2009年的惨淡局面中反弹，销售额处于至少七年来的最高水平，甚至将超过2007年创下的高峰2742亿美元。 据iSuppli公司的电子设备预测，在消费半导体的各个市场中，由电脑系统和外围设备构成的数据处理领域，2010年将是最大的应用领域，占40%的市场份额。特别是，2010年上半年PC领域表现优异，出货量比2009年同期增长22.8%。 iSuppli公司的研究显示，排在第二位的是无线通讯，占20%的市场份额，未来五年增长速度也将高于平均水平。 紧跟在无线通讯领域后面的是消费电子领域，2010年占19%的市场份额。但虽然该领域2010年上半年增长强劲，但经济形势可能对下半年前景有不利影响。不仅消费者信心下降，而且库存增长也可能导致平均销售价格下跌，从而抑制销售额增长。特别是，由于北美和中国库存上升，液晶电视领域将在2010年下半年有所走软。 其它依赖半导体消费的终端设备市场，分为三个领域，其市场份额均为个位数。有线通 讯和工业电子的市场份额均约为9%，汽车电子占6%。  

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  • 欧洲晶圆代工商努力在市场中占有一席之地

        据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。 通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反，它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。 目标专注 X-FAB是一家私有企业，其技术一直专注于模块式平台，这种平台可以提供多种搭配技术选择。 该公司2009年感受到了经济衰退的影响，营业收入降到2.1亿美元，而2008和2007年分别是3.68亿和4.1亿美元。但iSuppli公司认为，X-FAB的营业收入2010年将升至3.15亿美元左右，随着经济形势的改善而回升。 图1所示为2005-2009年X-FAB的营业收入情况。   X-FAB目前面临的一项重大挑战，对于二线代工厂商来说非常普遍：如何扩大制造业务，同时保持良好的财务状况。该公司最近剥离了其最小的两个工厂，以改善财务状况。尽管该策略在最近经济低迷时期增强了X-FAB的财务实力，但该公司现在必须再度扩大产能。 X-FAB向客户提供的技术范围，在欧洲晶圆代工厂商中最为广泛，包括SOI、可选嵌入内存的BiCMOS和CMOS。该公司最近扩大了技术范围，纳入了带有可选CMOS控制电路的MEMS。X-FAB可以在欧洲、北美和亚洲向客户提供制造支持。 有益的收购 LFoundry是2008年从瑞萨科技拆分出来的公司，正在努力提供专注于长寿命模拟设计的技术。 2009年是该公司诞生后的一第一个完整年度，营业收入只有3300万美元。但是，最近收购了Atmel公司在法国Rousset的工厂之后，iSuppli公司预测其2010年营业收入将接近2亿美元，是去年的六倍。 但需要注意的是，收购Atmel的工厂虽然使LFoundry的产能扩大到原来的三倍，但它也付出了代价，因为法国并不是成本效益最高的地区，也不是对劳工友善的制造地点。 如何生存 面对亚洲强大的对手，这两家小型晶圆代工厂商如何在竞争中生存？ 关键是重视细节与服务。 亚洲的大型晶圆代工厂商要求客户的制造订单达到一定的规模才会提供工程资源。相比之下，二线代工厂商承认自己无法在规模上进行竞争，但他们强调制程技术的定制，以支持不同客户的具体规格。 X-FAB和LFoudnry都致力于向要求保证多年制造供应的市场领域提供长期制造能力，如医疗、工业和汽车领域。 X-FAB和LFoudnry要想继续成长，都必须打入亚洲新兴的设计公司。X-FAB目前拥有资源，即它的全球设计与销售团队，在迎接全球化市场带来的挑战方面准备得较为充分。 长期来看，这两家公司将继续面临挑战，具体而言，就是来自计划打入欧洲和北美市场的亚洲晶圆代工厂商的挑战。这两家欧洲厂商能否成功应对挑战，将决定其能否生存下去，继续向全球提供电源管理半导体。  

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  • 意法半导体获日内瓦颁发「2010年度产业奖」

    意法半导体(STM)获得日内瓦工业技术推广局(GenevaOfficeforthePromotionofIndustriesandTechnologies，OPI)颁发「2010年度产业奖」。意法半导体总裁暨执行长CarloBozotti表示，此奖项为对公司秉持负责和可持续发展理念的认可，对全体员工是很大的激励。评委会主席JesúsMartin-Garcia日前于日内瓦商业、工业和服务业协会(GenevaChamberofCommerce,IndustryandServices，CCIG)主办的第8届经济会议上颁发此奖项予意法。此奖项彰显意法对日内瓦的贡献，包括在创造高技能就业机会、与当地大学建立重要的合作关系，提升日内瓦作为世界级商业中心的国际声誉。CarloBozotti说，这个奖项不仅代表对意法核心理念的认可(负责和可持续发展的承诺不是成本负担，而是真正的竞争优势)，也是对意法半导体全体员工认可和表彰。JesúsMartin-Garcia表示，从2002年意法将总部设立自今，也成功提升了日内瓦的国际影响力，2009年与易利信各持股50%的合资公司ST-Ericsson总部也设于日内瓦，更进一步推动当地的发展，我们非常骄傲意法选择日内瓦，并期待能够持续共创双赢的合作关系。

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  • 日本9月半导体设备BB值降至1.14订单额暴增107.8%

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的数据显示，2010年9月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(8)月下滑0.24点至1.14，连续第2个月呈现下滑，惟已连续第16个月高于1。1.14意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值114日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求优于供给。根据SEAJ的初步统计，9月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增107.8%至1,279.63亿日圆，连续第12个月呈现增加；和前月相比也增加了0.4%，连续第18个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增139.1%至1,120.72亿日圆，和前月相比也上扬了21.2%；日本半导体设备销售额突破千亿日圆关卡为2年4个月(2008年5月)来首见。日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 花旗予保利协鑫买入 料太阳能芯片成本改善

    花旗发表报告，指上游太阳能芯片未来12个月成本大幅改善，首予保利协鑫“买入”评级，目标价3.18元，以反映预期2011年11.5倍市盈率。花旗研究报告指出，虽然该行关注2011年上半年太阳能产品价格，但由于太阳能芯片未来12个月成本有改善空间，其中保利协鑫于行业内更是控制成本较领先公司，加上预计夺得欧美同业的市场占有率，故有利公司表现。此外，该行亦表示，现时保利协鑫相当于预期2011年市盈率8.4倍，而过去季则于预期14倍市盈率徘徊，预期未来2年的盈利复合年增长率达42%，故看好公司股价表现。有见及此，花旗预计保利协鑫2010年及2011年纯利为25.99亿及36.82亿元，每股盈利0.168元及0.238元；预计股本回报率分别为23.4%及29.1%。

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  • 夏普供应18.5兆瓦薄膜太阳能电池板项目

    夏普公司将在加拿大安大略省安装一种业界领先的18.5兆瓦直流电串连接薄膜太阳能电池板。这是一个合资项目，是由SunEdison公司——MEMC电子材料公司的子公司（纽约证券交易所代码：WFR）和SkyPower有限公司共同研发的，它包含两个太阳能电站，SunESkyNorfolkI和SunESkyNorfolkII。该项目已于2010年3月开工建设，预计将在这个秋天完工。这个18.5兆瓦太阳能装备分别位于安大略省的诺福克郡以及多福港。

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  • 中国芯片企业如雨后春笋般猛生

    在韩国芯片产业协会登记的韩国国内芯片企业的数量为330家。而在中国“中国制造网”登记的芯片公司多达1188家。但令人望而生畏的不是高达韩国近4倍的公司数量，而是其增加速度。上月30日一天时间里，就有4家新的芯片公司登记。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”.这些企业涉及的领域大都是系统芯片。专门设计芯片、职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司也将近1000家。 　　北京大学、清华大学等中国一流大学每年培养出的研究人才是掀起中国芯片企业热潮的主力军。中国的科技人才达4200万，接近韩国总人口。仅专业研发人才就达190万。 　　韩国芯片产业协会组长LeeMin-yeONg指出：“在系统芯片领域，发挥不同作用的企业之间的合作非常重要，因此，芯片企业数量多本身就是一种竞争力。” 　　一觉醒来如雨后春笋般诞生的中国芯片企业和中国政府的重点投资也密不可分。中国政府计划，今后5年里向芯片产业投资250亿美元。 　　中国的芯片技术水平也在迅速提高。全球四大芯片国际会议之一的亚洲固态电路会议(A-SSCC)今年7月在中国北京五洲皇冠假日酒店举行论文审查活动时，中国学者和研究人员提交了58篇论文。其中11篇被采纳为正式论文。而2005年之前，中国还未曾提交过论文。 　　参加审查的韩国科学技术院(KAIST)电力电子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中国2、3年前提交的论文水平并不高，但今年提交审查的论文甚至包含韩国和日本正在研究的最新技术。” 　　日本将重心从存储芯片向系统芯片转移 　　日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有瑞萨电子、东芝、松下、索尼、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片企业去年的销售总额为499亿美元，达韩国的两倍以上。日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩国。因为，日本将产业力量从景气严重低迷的存储芯片市场转移到了稳定、附加值高的系统芯片市场。 　　日本虽然在液晶电视等量产产品领域落后于韩国，但却可以率先推出3D电视、任天堂游戏机、机器人等有创意的尖端产品，这也得益于在系统芯片领域积累的技术力量。韩国的液晶面板销量居全球之首，但驱动液晶面板的核心芯片却是日本产系统芯片。 　　系统芯片的主要竞争力就是芯片设计等创意技术的积累。仅凭短期的设施投资是难以赶超英特尔、美国德州仪器等一流企业的。因为，积累技术的难度非常大。 　　要想发展系统芯片产业，除了要培养芯片设计人才外，还要同电视、汽车等使用芯片的成品企业进行合作。也就是说，要建立完整的产业生态系统。如果要生产汽车控制用芯片，从设计阶段开始就要与汽车企业进行合作。 　　知识经济R&D战略企划团团长黄昌圭表示：“韩国拥有世界顶级电子、汽车企业技术，因此有能力在系统芯片领域领先。”  

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  • FirstSolar将兴建两座薄膜太阳能模组厂房

    FirstSolar宣布，计划兴建两座制造厂，分别有4条生产线，每年产能将增加约500MW，有助因应先进薄膜太阳能模组的强劲需求。公司将在美国与越南建造这些厂房，预定2012年完工，每座厂房将创造600个工作机会。今天宣布计划建造两座厂房，加上先前公布的扩建案，产能将从2010年提高一倍，到2012年将超过2.7GW。

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  • 英特尔斥资80亿美元兴建和升级美国工厂

    据国外媒体报道，英特尔周二宣布，计划在美国亚利桑那州和俄勒冈州的高科技制造工厂投资60亿美元至80亿美元，最多可创造约8000个就业岗位。英特尔称，计划在俄勒冈州组建一座新工厂，并对当前几座工厂进行升级。预计该项目可创造6000个至8000个建筑岗位，以及800个至1000个永久性高科技岗位。俄勒冈州的这座新工厂将被命名为D1X，将于2013年进行产品研发。此外，英特尔还将对俄勒冈州和亚利桑那州的4座工厂进行升级。当前，英特尔75%的处理器在美国生产。

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  • 美国太阳能产业虽好惟筹资仍是一大问题

    尽管2010年对美国太阳能产业发展来说是美好的1年，不过对美国太阳能产业来说，若要赶上全球最大太阳能市场德国，规模少说也得达到10几亿美元的资金，但如此规模却意味筹资困难度将大幅增加。美国太阳能产业若要打造发电规模等同于1座化石燃料电厂的屋顶太阳能计划，厂房规模至少需要数百英亩，造价至少都在10亿美元规模。对1个新兴产业来说，即使有著来自政府的奖励政策，如此沈重负担也仍是难以消受。西班牙艾班戈亚太阳能公司(AbengoaSolar)在美国正着手兴建2座大型电厂，该公司营运长ScottFrier表示，依目前债权市场的情况来看，要找到肯做长期放款的贷方并不容易。9月才传出加州主管机关通过SolarTrustofAmerica(STA)在加州Blythe兴建全球最大太阳能电厂计划，该计划规模达60亿美元，发电量有1GWp。但10月初市场却已对该计划能否完成出现怀疑，STA也表示美国能源部对该公司的联邦贷款担保申请批准进度是比他们的预期慢了不少。美国太阳能发电销量预计在2010年就可达到1GWp，相当于1座核电厂的发电量。有不少太阳能板业者以及相关计划业者对美国在5年内成为全球最大太阳能市场颇具信心，不过就目前情况来说，美国太阳能产业与德国及其它几个欧洲国家相比仍显落后。全球太阳能安装量在2010年估计可达到14GWp，当中至少有一半是在德国，原因主要是德国民众及投资人为了在政府下砍补助前赶紧抢搭末班车、安装太阳能设备所致。美国政府对太阳能产业的相关促进手段有二，一是补助3成的建厂资金，但期限只至12月31日，另外1个是额度可达计划所需资金8成的贷款担保计划。虽然立意良善，不过就实际提出贷款担保申请者的反应来说，不少都有申请程序冗长复杂的抱怨，以致目前申请通过的件数并不多。不少太阳能业者都有在加州兴建太阳能厂的计划，但目前都卡在主管单位审核贷款担保的部分，专家们认为因为所需金额庞大，恐怕不是所有计划都能如愿申请成功。虽然获得公部门资助不易，但要取得私人金融机构挹注却也有相当难度。毕竟比起太阳能厂的长期放款计划，金融机构还是偏爱规模和风险都比较小的短期贷款。即使是大型金融机构愿意放款，但最高可达8%的利率还是比政府利率高上1倍左右。这种种不利因素便导致太阳能业者还是偏好跟政府打交道。造成太阳能产业筹资困境的原因还有1个，那就是租税证券化(TaxEquity)的交易不再如金融海啸前热络。由于美国政府给予太阳能产业相当的租税优惠额度，用不到这么多额度的业者便会将其转让给金融业者，并以此方式筹资。在金融海啸前租税证券化市场规模曾一度超越50亿美元，问题是在金融海啸后，不少金融机构不是应声倒地就是受伤惨重，这便连带大大影响租税证券化市场，造成太阳能业者收入顿减，有的甚至还得卖厂求生。不过随著景气逐渐复苏，金融机构对租税证券化市场的兴趣也有逐渐回温趋势，如夏普(Sharp)旗下的SharpSolar美国事业部负责人EricHafter便认为美国租税证券化市场应会恢复成长力道。

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  • IDC预测2010年半导体产业成长率为22~24%

    市场研究机构IDC日前更新了对2010年与2011年半导体产业成长率的预测，认为2010年该市场成长率将在22~24%之间，2011年成长率则为8~9%；与其他市场研究机构24~36%的半导体产业成长率预测数字相比，IDC的预估相对保守许多。     IDC表示，包括美国的失业率相对较高、消费者信心指数仍低，以及所谓金砖四国(BRIC)正酝酿中的商业导向资产泡沫化等等宏观经济因素，可能会对2010下半年与2011年初的市场复苏力道产生影响。不过该机构指出，IT经理人正在推动软件、PC、储存、网络与安全采购案，再加上Windows7操作系统更新潮，可望为2011年的市场增添动力。     在通讯市场部分，IDC预期手机与连网装置芯片组的强劲销售成长，以及转移至802.11n技术的趋势，在今年内会持续发酵；不过尽管有计划中的LTE网络营运，以及通讯基础设备的升级，2011年的手机市场成长模式应该会朝向正常化发展。     在消费性电子市场部分，消费者对数字电视需求仍然强劲，但单纯功能的可携式产品销售将会受到智能型手机风潮的负面影响，并持续到2011年。此外IDC也表示，汽车与智能电网相关组件，以及新兴市场对电子技术需求的持续增加，将对2010与2011年的半导体产业销售额有所帮助。     「考虑宏观经济趋势、半导体供应链行为模式，以及包括手机、行动PC、多媒体平板装置以及汽车电子等应用的长期成长性，IDC将2010年与2011年半导体市场营收的预测数字，从6月份时的预测调高1~2%。」IDC研究经理MaliVenkatesan表示。  

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