美国贸易代表表示将调查中国对清洁能源行业的补贴,中国概念股太阳能板块日前集体大幅跳水。美国贸易代表罗恩-柯克(RonKirk)上周五表示,将调查中国对本国清洁能源行业的补贴行为。该调查将涉及到中国的太阳能、风能、电池及节能汽车行业。上个月,美国钢铁工人联合会(UnitedSteelworkersUnion)指控中国为其清洁能源行业提供不公平补贴,违反了WTO相关规定,要求美政府展开调查。
韩国现代重工业株式会社(HyundaiHeavyIndustries)与法国圣戈班集团(Saint-Gobain)将在韩国合作兴建最大的薄膜太阳能电池工厂。双方将各自向该厂投资1100亿韩圜(9900万美元),总投资为1.98亿美元。双方的合作将采取合资形式,各占50%股权,合资企业名为HyundaiAvancis。该合资企业的第一家制造厂设计方案,将与圣戈班集团目前在德国兴建的工厂完全相同。该德国工厂是圣戈班集团的第二家薄膜太阳能工厂。韩国工厂每年将生产85万个基于铜铟镓硒(CIGS)薄膜技术的模组。该厂将在2012年第二季度投产,向全球市场供应产品。其模组将由其两家母公司分别独立销售。现代重工在全球造船市场保持领先地位,同时也生产先进的太阳能与风轮机系统产品。该公司据称是韩国唯一一家能够生产全部太阳能价值链产品的企业,从多晶硅、太阳能电池和太阳能模组一直到功率调节系统。现代重工目前在扩充工厂,以把硅太阳能电池和模组的年产能从330MW提高到600MW。2010年8月,该公司从美国MatineeEnergy公司赢得一项7亿美元的合同,为后者兴建一个175MW的太阳能电站。圣戈班集团销售、设计、制造和分销建筑材料与电子材料。它通过旗下的Avancis部门生产太阳能电池。
虽然研究人员一直在稳步提高太阳能电池的发电量,但他们却面临根本的限制,这是因为物理学涉及到把光子转换为电子,而且是在半导体材料中进行的。现在,美国怀俄明大学(UniversityofWyoming)研究人员已证明,采用被称作量子粒(quantumdots)的新型纳米材料,有可能超越这些极限,生产超效能太阳能电池。太阳能电池的理论限度离不开数量上大幅度变化的阳光光子能量。其数量变化取决于光的颜色。无论接收到的光子多么充满活力,太阳能电池仅能把一个光子转换成一个电子,而且是以既定数量的能量。任何多余能量都会散失为热量。科学家们假设,量子粒因其不寻常的电子属性,可以把一些多余能量转换为电子。他们估计,这个方法可以使太阳能电池效率的理论最大值提高大约50%。最初测试这个想法是很令人鼓励的,但没有结论。研究人员们无法直接测量多余的电子,因为这些电子存在时间太短暂,无法使它们离开材料进入电路。怀俄明大学研究人员所取得的关键进步,是改进了量子粒及其所附着的二氧化钛电极的表面化学,创造了一种强有力的连接,使电子可以逃离量子粒,时间只有短短的万亿分之(trillionths)几秒。这是第一次,研究者能够直接测量太阳能电池中多余电子的生产。这一进展是很重要的,原因有两个。首先,它表明,有可能使用多余电子促进产生电流,这是必要的,如果这些电子要在太阳能电池中有任何作用的话。第二,测量表明,量子粒可更有效地产生多余电子,超过一些研究者的想象,对某些波长的光而言,其效果大约是三倍,如果研究结果准确的话,伊兰-拉班尼(EranRabani)说,他是特拉维夫大学(TelAvivUniversity)化学教授。然而,这个性能仍不足以制造超效能太阳能电池,他说。布鲁斯-帕克孙(BruceParkson)是怀俄明大学化学教授,领导这项工作,他对此表示同意。“这不是最理想的。这只是第一步,”他说。仍然存在两大障碍,要不这一技术就可以用来制造超效能太阳能电池。帕克孙使用硫化铅量子粒和水晶二氧化钛电极,研究人员们需要尝试量子粒和电极材料的其它组合,以发现一些组合,可以把更多光子转换成许多电子。帕克孙说,他的新方法用于制造量子粒太阳能电池,有助于他们直接测试其他一些组合。研究人员们还需要提高量子粒太阳能电池所能吸收的光的总量。在实验电池中,量子粒层太薄,大多数光线透过都不会被吸收。帕克孙说,下一步可能就是使量子粒附着于一种多孔材料,这种材料具有较大的表面积,这就会使它们有更多的机会吸收光,同时还使电子可以很快逃离。
近日,根据新能源咨询公司CSPToday发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告,CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%,西班牙47%);此外,中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大,上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。该报告显示,尽管经济形势严峻,但CSP仍然保持快速增长。在西班牙,尽管大众普遍担心政府次贷危机和经济困难,但CSP市场从2009年初至2010年6月仍新增了320MW装机容量,使CSP装机容量增长了500%。全球CSP装机容量已达到820MW,其中94%为抛物槽型。西班牙政府监管的不确定性曾一度挫伤了市场的积极性,但目前CSP业界已经和政府达成固定上网电价机制,从而为1540MW在建项目的完成铺平道路。这种积极景象很可能会在其他市场上重演。美国市场在经过缓慢的启动期后,预计将在未来几年实现迅猛增长,有10GW的项目正处在开发中。同西班牙一样,美国政府一直致力于支持本国的CSP产业,一些大型项目最近也开始实施,其中Brightsource能源公司的400MW级项目和Abengoa公司250MW级发电厂一直得到美国联邦政府的贷款支持。世界各地都在开发新市场。澳大利亚启动了817MW的CSP项目来挖掘本国的太阳能潜力。印度也将实现市场增长,来自印度“国家太阳能计划”的政府资助促进了20MW和130MW项目的启动。在众多CSP新市场中,中东和北非地区将成为装机容量规模最大的地区,已宣布的项目总量达到了1430MW。这一地区的CSP产业发展受到周围经济大国和产业实体的资金推动,包括世界银行、地中海联盟、Desertec工业倡议以及Evergreen项目等。CSP产业的增长对于供应商和服务提供商来说是一个巨大的机遇。根据报告,仅美国CSP的市场价值就可能高达700亿美元。一旦其他国家大型在建项目完成,这个数字可能会增至5倍之多。
亚洲芯片(晶片)类股周三由海力士半导体(000660.KS:行情)和尔必达记忆体(ElpidaMemory)(6665.T:行情)领涨,涨幅逾2%,此前英特尔INTC.0公布第四季强劲财测引发市场寄望科技板块今年可拿出亮丽成绩单.英特尔公布第四季乐观的销售和利润预估,在上周三星电子(005930.KS:行情)给出令人失望的第三季业绩预估後设定了积极基调."英特尔的业绩和前景并不算非常好,但略优于市场已降低了的预期,"东部证券分析师LeeMin-hee称."这令市场深感欣慰,提振科技类股走高.个人电脑市场自9月後呈现好转迹象,主要的存储芯片(记忆体晶片)价格年底料将回稳."韩国海力士半导体上涨2.4%,日本尔必达亦升1.8%.三星电子上涨0.7%.尔必达亦受该公司将与夏普(6753.T:行情)合作开发新一代记忆体晶片(存储器芯片),并在2013年量产的报导提振.
薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑,薄膜光伏电池原材料成本低的优点,就显得不够突出了。众多厂家对薄膜光伏电池领域的投资变得异常谨慎,或停止投资,这就造成光伏设备行业规模下滑。水清木华研究报告指出,薄膜光伏电池行业所需的设备花费远高于传统晶硅光伏电池。随着2008年下半年以来多晶硅价格的下滑,薄膜光伏电池原材料成本低的优点,就显得不够突出了。众多厂家对薄膜光伏电池领域的投资变得异常谨慎,或停止投资,这就造成光伏设备行业规模下滑。不过2010年中国晶硅光伏电池厂家大幅度提高产能,弥补了薄膜光伏电池设备的下滑。2010年下半年,多晶硅价格开始高涨,预计厂家对薄膜光伏电池的投资会有所增加。但多晶硅价格显然不可能像2008年那样疯涨。因此,人们对薄膜光伏电池仍然抱谨慎态度。2008-2013年光伏设备行业产值 来源:水清木华光伏电池相对传统能源技术,转换效率仍然偏低,尤其是薄膜光伏电池。这是其理论上的缺陷,5-10年内无法突破。光伏产业对政策依赖性比较强,而未来各国为降低赤字,缩减政府开支和补贴会是必然的选择。而光伏设备经历2006-2010多年的经验积累,已经相当成熟,加上不断有新进厂家低价竞争,单价下降不少。这导致未来光伏设备行业只能温和增长,不可能爆发性地增长。AppliedMaterials是全球第一大半导体设备厂家,也是全球第二大TFT-LCD设备厂家,同时还是全球第一大光伏设备厂家。在各类光伏设备中,PECVD是最昂贵的,而AppliedMaterials是PECVD霸主,市场占有率接近90%。2010年7月底,AppliedMaterials重组了连续出现营业赤字的能源及环境解决方案部门(EnergyandEnvironmentalSolutions:EES),这个部门的主要业务就是光伏设备。重组后,该公司将退出成套提供薄膜硅类太阳能电池生产线的整体解决方案业务(TurnkeySolution),转而致力于结晶硅类太阳能电池及LED业务。不过,其CVD装置及溅射装置等薄膜硅类太阳能电池用制造装置业务仍将继续。AppliedMaterials在光伏设备领域还有一个强项就是晶圆切割设备,这来自2007年以4.75亿美元收购的瑞士晶圆切割厂家HCTShaping。2008-2010年全球光伏设备厂家收入排名]Oerlikon是致力于薄膜光伏设备(thinfilmPVequipment)的厂家,该公司2010年上半年业绩大幅度下滑,2009年上半年Oerlinkon收到的订单达497百万瑞典克朗,而2010年上半年只有11百万瑞典克朗,下滑了98%。与Oerlikon同样遭遇的是日本的ULVAC,也致力于薄膜光伏电池设备。幸运的是,ULVAC还是全球第一大TFT-LCD设备厂家,光伏设备所占的比例很低。Centrotherm产品线最为齐全,也有难度很高的PECVD技术,客户集中在亚洲,尤其是台湾。台湾的茂迪、益通、昱晶、升阳、茂硅、富阳、耀华、绿能、升阳科、新日光全部都是采用Centrotherm的TurnkeySolution。2010年台湾厂家纷纷扩产,大多采用了Centrotherm的设备,使得Centrotherm跃居全球第二。GTSolar是全球CVD还原炉(REACTOR)和多晶硅铸锭炉(ingotfurnace)龙头厂家,在光伏产业上游的多晶硅领域应用广泛。多晶硅领域正在展开产能竞赛,GTSolar收获颇丰,不过铸锭炉领域中国厂家奋起直追,导致GTSolar流失部分市场份额。RauAG是PECVD大厂,致力于CdTe薄膜太阳能电池设备。CdTe薄膜太阳能电池基本上只有FirstSolar在做,好在FirstSolar产能持续加大,让Roth&RauAG收入不至于下滑。MEYERBURGER则是瑞士晶圆切割大厂,以钻石切割技术扬名业内。2010年1月该公司与同为瑞士公司且为竞争对手的3SIndustries合并,进一步提升了公司的实力和规模。这使得该公司2010年收入大增。GebrSchmid是PCB设备厂家龙头,依靠PCB设备多年累积的经验,在光伏的蚀刻设备领域占有比较大的份额,同时该公司也和ABB合作密切,提供全套工业机器人设备。 2008-2010年全球光伏设备厂家收入排名
市场调查机构isuppli调查结果显示,今年上半年韩国半导体出口额在全球市场所占比重为13.2%,创历史新高。据报,韩国半导体产值继去年一季度达到40亿美元以来,已连续5个季度呈增长态势。有分析认为,韩国公司的拳头商品——存储器半导体价格不断上涨,以及企业努力提高生产率,积极应对扩大的需求,是韩国半导体产值实现大幅增长的原因。
AMD中国今日与北京市政府签署战略合作备忘录,计划在未来数年内,将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。此外,AMD中国还将与OEM合作伙伴参与北京三网融合、超算中心及物联网等项目建设。今日,AMD中国玉北京市政府正式签署了《关于推动AMD第二全球中心建设及首都信息产业发展的战略合作备忘录》。北京市委常委赵凤桐、北京市政府副秘书长戴卫、北京市经信委副主任梁胜、AMD公司董事会主席柯福林、AMD全球高级副总裁及大中华区总裁郭可尊等出席签约仪式。根据备忘录,AMD中国计划在未来数年内,将在北京打造支持美国总部的AMD第二全球中心。该中心将逐步具备一些全球的管理职能,旨在推动AMD全球的业务运营和北京的信息化建设。AMD中国还将加强与北京IT企业的合作。柯福林称,AMD在美国之外建立第二中心,意味着将在中国北京加大投入。郭可尊表示,“中国将会继续是AMD最大的市场之一,在北京建立AMD第二全球中心来支持我们的美国总部也是大势所趋。”
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。瑞士信贷证券昨日出具的亚洲除日本外电子股研究报告也指出,由于总体经济隐忧,很难在电子股由下往上挑选买进个股,现阶段电子股没有太多吸引人的题材,除非总经情势朝正面扭转,因此,仅维持建议做多大型权值股、价值型及产品循环主轴等电子股,点名台股12档,包括胜华(2384)、台达电(2308)、鸿海(2317)、元太(8069)、宏达电(2498)、联强(2347)、欣兴(3037)、纬创(3231)、力成(6239)、台积电(2330)、联咏(3034)、致茂(2360)。程正桦认为,由于目前半导体族群并没有利多支撑股价,因此,选股必须更为谨慎,应以投资价值较便宜、获利下档风险较低的个股为主,投资评等列为「买进」的标的计有联电、联咏、瑞昱、南电、晶电、亿光等6檔。陆行之预估,第4季台积电营收下滑幅度约仅2%至5%,略优于外资圈sellside平均预估值的下滑6%,但主要风险为明年第1季,由于整体晶圆代工族群营收下滑幅度预估将达15%至20%、营业利益率将下滑8至15个ppt,远大于市场预估值的2至4个ppt,因此下修压力非常大。但若将战线拉长至整个半导体产业,程正桦以IC设计族群为例指出,整体9月营收月下滑率与年下滑率分别达1%与6%,比历年来4%的成长率季节性数据有段差距,由于9月营收向来都能受惠于中国大陆十一长假拉货需求,但是今年因PC与面板IC待去化,拉货动能因而疲弱。此外,程正桦指出,晶圆代工与IC封装测试族群9月营收分别较8月成长0.3%与下滑5%,营收动能走势看似分歧,但由于IC封装测试产业的前置时间(leadtime)相对较短,营收走势向来具有领先指标味道,因此,预期晶圆代工与IC封装测试族群10月产能利用率可能会开始下滑,因为IC设计客户已经开始消化库存。
北京时间10月13日早间消息,据国外媒体报道,受益于新兴市场和企业客户需求稳定,英特尔预计四季度销售收入和毛利率继续保持高位。这意味着,整个科技行业2010年年末有望出现较好的表现。英特尔股价在盘后交易中上涨1%。分析师认为,英特尔为科技行业定下了一个积极的基调。英特尔首席财务官史达西·史密斯(StacySmith)表示,“消费市场将有所增长,但增幅会低于通常的预期。这是因为在经济形势不确定的情况下,消费者一般较为保守。”为科技公司业绩立门槛英特尔预计2010年第四季度营收为110亿美元到118亿美元,与分析师预期的113.2亿美元相符。英特尔三季度净利润为29.55亿美元,每股盈利52美分,去年同期为18.6亿美元。每股盈利比分析师预期的50美分稍高。“英特尔为科技公司业绩立下了很高的槛,”CanaccordGenuity分析师鲍比·伯乐森(BobbyBurleson)认为,“曾经有人担心第四季度.。。但英特尔的预期比华尔街预期的更为乐观。”“真正的问题是,英特尔业务组合如何?毛利率很好,说明其业务组合有所优化,可能是在数据中心和服务器方面有所加强。”由于英特尔8月曾警告称个人电脑消费需求可能较低,半导体业的股价出现了上涨,因为投资者们预计科技行业最糟糕的时期已经过去,投资者们都在为其赌注寻找积极的迹象。三季度业绩超出预期英特尔截至9月25日的三季度营收为111亿美元,比分析师预计的109.9亿美元略高。“看起来很符合预期,稍微有些超出,”一名Susquehanna分析师表示,“英特尔对第四季度的预期也与华尔街预期相符,稍微有些超出。”从长远来看,尽管英特尔的处理器占据全球PC市场十之八九的市场份额,在快速增长的平板电脑领域,分析师依然担心英特尔受到的较大威胁。由于美国和西欧市场需求疲软,PC行业也将面临困境。芯片和零部件不断上升的库存和也将促使客户削减订单。据市场研究公司iSuppli的数据预计,随着经济继续低迷,全球半导体行业销量明年增长可能仅为5%。英特尔的业绩一定程度上受益于数据中心业务环比3%的增长,数据中心业务的毛利率比PC业务更高。一些分析师还预计,受益于假期旺季消费者增加支出,科技产品销售或许会在2010年最后几个月实现回升。预计智能手机和平板电脑销量将会出现大幅上涨,而PC销量则继续徘徊不前。智能手机和平板电脑市场目前由ARM凭借低功耗处理器占据,英特尔所占份额很小。
在经过多年200mm半导体卓越生产历程之后,GLOBALFOUNDRIES日前迎来了一个具有里程碑意义的重要时刻。就在五年前,该公司所有位于新加坡的200mm晶圆代工厂均通过了ISO/TS16949:2002质量管理体系标准认证。GLOBALFOUNDRIES200mm业务部门高级副总裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡总经理RajKumar表示:"GLOBALFOUNDRIES致力于帮助我们的客户成功生产汽车电子产品。自上世纪90年代以来,我们一直为各种汽车产品提供支持服务,2005年,我们所有200mm晶圆厂都通过了ISO/TS16949质量标准认证。我们始终以代工行业最严格的标准要求自己,为我们的汽车客户提供大力支持,为他们带去0.6um和0.11um工艺技术等各种选择。"服务于汽车市场的半导体厂商需要通过严格的认证程序。ISO/TS16949认证是面向汽车行业的最高国际质量标准,它旨在确保供应商在设计、开发、生产、安装和维修汽车相关产品时达到严格的规范要求。这项标准鼓励厂商采用有助于提升效率的工艺方法,力求在产品质量、生产力、竞争力及持续改进方面满足最高水准的要求。凭借始终保持稳定的代工供货量以及一种贴合每一位客户需求的汽车服务解决方案,GLOBALFOUNDRIES在为顶尖汽车电子产品设计公司供货方面成绩斐然。在十大领先汽车半导体供应商中,有六家对GLOBALFOUNDRIES予以了资格认可,此外,GLOBALFOUNDRIES还通过了许多大型汽车系统生产企业的资质认证。该公司旗下工厂多次接受这些领先企业的审核,始终能够达到甚至超越这些企业的内部业务标准。随着制造商们不断将越来越多的电子元件整合入各自的汽车产品中,汽车中的半导体比重正在迅速提高。而一些趋势也在进一步促进半导体在汽车中的应用,其中包括燃油效率更高、排放量减少的发动机技术的发展;为了防止交通事故而不断集成先进的安全系统;以及为了实现移动通信、计算和信息娱乐功能而采用连接技术。GLOBALFOUNDRIES能够很好地把握这一增长机遇,其生产能力涉及所有这些新兴领域。ISO/TS16949质量体系是GLOBALFOUNDRIES200mm增值解决方案中不可或缺的组成部分,这些解决方案包括电源管理、高电压、模拟/混合信号、射频及非易失性存储器等方面一系列完整的技术。对于汽车市场,GLOBALFOUNDRIES利用这些技术生产各种半导体产品,并广泛用于众多汽车系统,包括信息娱乐系统、车载信息服务系统以及车身、发动机和变速器控制装置等。
德州仪器(TI)宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市,并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式,投资额达2.75亿美元,名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司,简称TI成都,为TI全资所有。 TI成都董事长谢兵表示:“成都发展迅速,正在成为中国西部的电子信息产业中心,TI选择成都设立其首个在国内的生产基地,正是因为看好成都政府为吸引高新技术企业落户而营造的良好投资环境和基础设施。经过几个月的考察,TI最终与成都市政府就在此设立8英寸晶圆厂达成投资协议,该厂的设立将进一步扩大TI模拟产品产能。 TI 自1986 年在中国设立第一个代表处以来,公司一直贯彻将资源贴近客户的策略。目前TI的销售、市场营销、研发以及制造员工遍及中国 16 个城市,包括北京、上海、广州、深圳、成都、南京、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州以及香港。 TI成都董事长谢兵还提到: “在过去 5 年中,TI 销售队伍的人数增长了 1 倍,在全国成立了超过 16 个分支机构,并且增加了研发团队,为我们不断增长的客户群提供有力的支持。在中国建立TI的第一家制造厂将坚定我们在中国市场发展的承诺,并进一步加强我们对本地客户的支持。” TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模,另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。 TI成都宣布成立是过去 2 年 TI 在美国、日本以及德国扩大产能之后的又一重大举措。
海力士半导体(000660.KS:行情)股价周一扩大跌幅至逾5%,分析师称因市场在财报高峰前夕感到不安,且担心记忆体芯片价格的前景."市场似乎更加担心记忆体芯片,尤其是动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的定价."HanaDaetooSecurities分析师LeeJeong说道.0507GMT,海力士半导体股价挫跌4.89%,报22,350韩圜,大盘.KS11小跌0.5%.
2010年半导体与面板厂积极扩张投资,也让面板与半导体设备投资金额重回高峰,然而在全球经济尚未完全复苏下,不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法,因此在设备投资上也开始缩手,近期半导体或面板设备下单已开始减缓。随着扩产暂告一段落,加上对未来景气看法保守,设备业者指出,近期面板厂下单已逐渐减缓,下单力道已不如上半年,随时序迈入第4季,进入2011年订单的议价阶段,已可感受到面板厂对2011年扩产较2010年来的保守。设备业者指出,面板业2011年投资将集中于大陆地区,包括多家陆资面板厂已宣布的投资计划,加上台系面板厂积极登陆,将是支撑2011年面板设备市场的主力。不过设备业者也指出,2011年面板设备旺季将落在第3季或第4季。随终端产品市场发展,面板设备业者也积极投入新领域,近年来最热门的智能型手机(Smartphone)、平板电(TabletPC)等等,尤以苹果(Apple)的iPhone、iPad产品最为火红,由于这些产品大量使用触控面板,带动触控面板厂积极扩厂,设备厂亦接单畅旺。根据市调机构调查,预期2010年全全球触控面板产值也将来到44.5亿美元,年成长率估逾21%。2011年全球触控面板产值更将成!长至53亿美元,年增率仍有19%。在半导体方面,近期来市场对于2011年资本支出规划有诸多揣测,不过设备业者也指出,大多数晶圆厂客户=于2011年仍看法相当谨慎,主要由于2010年的大幅成长,让市场有供过于求的疑虑,大多数半导体厂对2011年资本支出仍是看法相当保守。从设备的角度来看,SEMI认为2010与2011年半导体设备支出分别占当年度半导体营收总值的11%与12%,相较于2000~2005年14~17%的水平来的低,因此应无供过于求的疑虑。SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿元,较2010年成长约9%,至于前段晶圆厂资本支出则将达435亿美元,与2006年水平相当。Gartner则预估,2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。半导体市场转弱首先发生在下游封测厂,多家业者在第3季暂缓设备进场,并且暂缓下新的设备订单,显示已感受到接下来景气走缓的态势,未来是否会扩及前段晶圆厂,值得持续关注。不过在这两年景气大幅度的波动下,半导体厂投资更为谨慎,2011年资本支出恐将偏保守。
按照计划,通威集团将与成都双流西南航空港经济开发区在日前签约,前者将在这里建立从多晶硅到切片到组件等光伏产业整个链条的生产基地。不只通威集团,“截至9月6日,我们的出货量已经达到1GW,全年将超过了1.5GW。”尚德电力副总裁解晓南表示,“1.5GW也只能满足用户订单的75%左右,很多的订单满足不了,所以我们必须加快扩张,满足客户的需求。”事实上,今年以来,光伏产业已经进入全行业大扩张。在“2010中国(成都)新能源国际峰会”上,解晓南估计,最早今年,最晚明年上半年,全国组件的生产能力可能达到20GW左右,相当于三峡电站的装机容量。在整个光伏产业快速增长的背景下,行业大公司翻倍扩张,“特别是一些新兴企业,其增长率可能不是100%,可能200%、300%都有。”解晓南表示,按照现在的速度,到2020年全国组件的产能估计做50GW是挡不住的,搞不好到了70~80GW。常州天合光能副总经理邱第明也表示:“天合光能最近几年增长很快,今年全年比去年翻一番还要多,可以达到了900~930兆瓦,明年还有比较大的扩产计划。”目前,尚德电力上海基地已经“暂时停产”薄膜太阳能电池组件,转而建设1000兆瓦的晶硅电池组件生产基地。对于今年以来行业大举扩张产能,解晓南解释说,这是由于2008年底金融危机以后,很多产能扩张的计划推迟了,集中到了2010年、2011年里面。事实上,光伏产业下游的扩张也带动了多晶硅的价格上涨。通威集团总裁刘汉元表示,多晶硅从原来300万美元吨,回落到30万~40万美元吨,而随着行业的景气,目前反弹到60万美元、70万美元甚至80万美元都有可能。事实上,这几年国内多晶硅发展非常迅速。中国可再生资源学会副理事长李俊峰说:“我们从前年两三千吨到今年有3.5万吨了,这个速度在翻着涨。”不过,国内的产能还是不能满足需求,海关数据显示,2010年7月我国进口多晶硅3682吨,同比上升34.1%。邱第明认为:“明年的增长要放缓,放缓的情况就是意味着我们现在的投资者要面临更多的竞争,有可能有些投资者会成功,有些投资者会失败。”在全国产能达到20GW的同时,解晓南也表示:“我们认为到2020年平均每年新增的装机容量达到5GW是不容易的。那么,我们将面临一个怎样的被动的一个局面,这些我们都要想。无论搞制造的,还是搞光伏工程的,都要思考这样的问题。”事实上,很多投资机构者都认为,光伏产业进入到了所有制造业都经历的瓶颈期,它的标志是两个方面,第一,大型企业不一定具有规模优势;第二,技术优势得不到很好的体现。解晓南坦承:“从多晶硅到硅片,整个价格体系大幅度调整、起伏,可能很多企业吃不消,我们面临了很大的压力,因为供应、生产、销售内部有一个传递的过程,外部传递的过程不能很快在内部产生一个效力的话,对大型的企业来讲是很有压力的,而小型企业比较灵活,这方面的压力要小很多。”