刚刚全球最大的晶圆代工厂台积电发布了2022Q1财务报告,报告中显示台积电Q1营收达到170亿美元,净利润约70亿美元,同比增长35.5%和45.1%。
4月14日,芯片代工龙头台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布截至3月31日的2022财年第一季度财报。
4 月 14 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,今日下午,台积电举行在线法人宣讲会。法人提问,台积电的垂直整合制造厂(IDM)客户有意重回晶圆代工市场,台积电如何面对竞争。
随着全球半导体产业的快速发展,三星、台积电两家晶圆代工企业,成为了全球最大的芯片代加工厂商。对比前者,台积电在先进代工领域的技术更加具有优势,提前将5nm芯片代工的商用推向了市场。
日前消息显示,英特尔两座新晶圆厂举行了动土奠基仪式,这是该公司转型计划的一部分,目标是成为主要的芯片制造商,并超车竞争对手台积电。
市调机构集邦科技统计,第2季晶圆代工总产值244.07亿美元,连8季创历史新高,台积电市占率略降至52.9%,不过稳居龙头宝座,世界先进超越高塔半导体,跃居第8位。
近日,芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日,向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场,公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。
7月20日,中芯国际发布公告表示,公司董事会已通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,将会以20元/股的授予价格向3944名激励对象授予6753.52万股限制性股票。不过通过对比两个月前的公告,原本出现在股权激励名单中的高管吴金刚已从名单中剔除,16万股权已被取消,而吴金刚则刚刚在7月4日离职数日。
模块化、集成化、小型化将成为射频前端产业不可逆的设计趋势
日前,中芯国际公布20Q4财报,2020年第四季的销售额为981.1百万美元,相比2020年第三季为1,082.5百万美元,2019年第四季为839.4百万美元。
为增进大家对晶圆的了解,本文将基于两点对晶圆予以介绍:1.晶圆代工,2.晶圆后道制作工艺介绍。
11月26日消息,在上证e互动平台上,有投资者提问:“中芯四季度8吋晶圆代工是否进行调价?相关生产是否有收到美国商务部限制影响?”等问题。中芯国际回复称,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。
10月26日,据报道,台积电在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。
毫无疑问,作为国内第一晶圆厂的中芯国际,承载着无比的期望,其无论在技术还是股市上的表现也都值得称道。 今天,中芯国际更是透露,14nm工艺已经进入量产阶段,良率正在稳步爬升中,此前还宣布2020年资本
8月3日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的
蓝思科技(300433.SZ)超额完成了上半年经营目标。蓝思科技称,上半年,其各类产品的产能利用率均在92%以上,并且截至6月底各类产品的在手订单金额为192.47亿元。根据半年报,蓝思科技已与苹果、三星、 华为、OPPO、vivo、小米、特斯拉、亚马逊等达成长期深度合作。
众所周知,台积电目前在芯片工艺方面走在行业前列,英特尔是全球重要的处理器供应商,7月28日,据国外媒体报道,在上周的二季度财报分析师电话会议上,芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工,本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。
国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际已经量产了14nm工艺,华为也成为他们的一个重要客户,已经开始代工14nm工艺的麒麟710A处理器。不过双方的合作依然面临风险,因为美国政策的缘故,中芯国际日前提示他
台湾媒体上月还曾报道,华为紧急向台积电采购芯片。其中,5nm主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020手机芯片,7nm强化版则是生产5G基站处理器,使得台积电相关产能爆满。
5月12日晚间,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如中芯国际和