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[导读]台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。

2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。

近年来,台积电在芯片制造工艺上不断实现领先,虽然后面也有三星这样强力的竞争对手,不过目前来看,三星还是没有跟上台积电的步伐。因为根据媒体报道称,三星在3纳米和4纳米的良率上都不理想,距离客户的要求甚远,具体来说,三星的3纳米良率最高只有20%,4纳米良率最高只有35%。或许正是因此,美国也要求台积电要去美国建立工厂,来保证其在芯片制造领域具备先进工艺的能力,毕竟英特尔还不给力。不过近日,台积电创始人张忠谋在美国的一次发言,却让我们看到了另外的一面。张忠谋表示,在美国建厂就是浪费,是徒劳无功,而且还用台积电在美国运营了25年的奥勒冈州工厂举例,其表示我们太天真了,在美国制造芯片的成本令人望而却步,尽管这座工厂已经运营了25年,但也没能降低多少成本,我们已经放弃了扩建。

有外媒表示,台积电正在”倒戈“。很显然,张忠谋这是在进行一次表态,即不愿意美国建立芯片工厂,因为几乎赚不到多少钱。不仅如此,其实已经有业界观察人士表示,如果没有补贴,很难预测台积电正在建设的美国工厂什么时候会产生收益。然而在美国建厂的”戈“上,台积电似乎已经开始有所动作,例如就在前段时间,日媒就报道称,台积电美国工厂将会比计划延期半年。

后来台积电方面虽然解释称,只是设备入场时间延迟半年,但这无疑是相当于承认了。况且我们反观台积电在其他国家建设的新工厂,并没有出现过延期的情况,都是按照计划实现工厂封顶、设备入场、具备量产能力等。这让我们看到,台积电在美国建厂一事上表现得并不积极,然而从另一个方面,我们也能看出台积电正在”倒戈“。相信大家有所了解,台积电除了到美国建厂,也在日本开始建厂,据悉其日本工厂已经开始建设,虽然建厂时间比美国工厂晚了两年,但是依然计划是在2024年实现量产。

此外,欧洲方面也一直邀请台积电建厂,但是我们看到,台积电迟迟都没有动作,原因就是关于补贴的问题迟迟没有谈妥,即便英特尔已经开始为其欧洲工厂交付EUV光刻机,确定了建厂事宜,但是台积电依然不着急。这无疑就是在对外界表示,亚洲才是建设芯片工厂的理想之地,就像张忠谋所说的,欧美建厂就是浪费,台积电不会做徒劳无功的事情。当然,前段时间台积电的另一个举动,也是一个例证,台积电明确对美国表示,520亿美元的芯片补贴,也要对外国公司开放,这被媒体解读为台积电公开唱反调。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。 [1-3] 2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日,台媒钜亨网曾报道,台积电已向美国政府递交意见书,希望能在华为禁令120天宽限期满之后,可继续为华为供货。

据台湾《电子时报》报道,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14(暂称),预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代,强化算力日益强大的应用处理器(AP)散热能力为主要进展。

台积电在最近几年逐步走上了快车道,当然,这与其一直在技术上的快速发展有直接的联系,一方面是因为一直在引领最先进的制造工艺,另一方面在芯片发热的控制上,也比竞争对手更加优秀。

所以我们看到,美国的诸多科技巨头,都纷纷下单台积电,甚至转单台积电,例如高通。

当然,这只是我们看到的技术表象,更深层次的挖掘,是台积电在逐渐的不依赖美国技术。

相信大家还记得,之前美国制裁华为,表示如果美国技术占比达到10%,就不能给华为代工生产芯片,台积电直言其最先进的工艺,美国技术占比不到10%,可以供货华为。

后来美国才加大了制裁力度,表示只要使用了美国技术,就不能给华为代工,所以在两年前,台积电便无法再为华为生产芯片。

很显然,这已经让美国不安,因为在芯片制造这么重要的环节,美国技术已经不再具有优势,就连英特尔都开始寻求台积电代工,尽管英特尔现在正计划重振自己的制造业。

所以我们就看到,两年前美国要求台积电到美国建立工厂,从后来台积电方面的表态来看,到美国建厂是被逼无奈。

而现在两年过去了,台积电的美国工厂可谓是进度缓慢,前段时间日媒还报道,台积电的美国工厂将比计划推迟半年,而现在又出现了新的变化。

根据英国媒体的报道称,台积电开始在美国发行无抵押票据,此次发行的票据共分为4个层次,到期日分别是2027年、2029年、2032年和2052年,共计筹集35亿美元,约人民币224亿,发行者为台积电的美国子公司,也就是美国工厂的主体,台积电亚利桑那公司。

此举被网友喻为在效仿富士康,说明台积电也在跟美国玩“心眼”了。

之前富士康到美国建厂,计划投资100亿美元,结果几年过去了,投资缩减到了6.72亿美元,提供的岗位也从1.4万减少到1452。而富士康的印度工厂却早就实现了生产。

而台积电此举其实有着异曲同工之妙,简单来说,都是减少自己在美国工厂的投资,换句话说,台积电此举就是在用美国的钱在美国建工厂,相信大家也注意到了,上面提到的发行的票据,最长期限竟然有30年。

难道台积电拿不出来35亿美元吗?显然不是,根据台积电最新的财报来看,其2022年第一季度就直接盈利70亿美元,而且台积电还要补贴员工买自家股份,并且计划为员工在今年进行提薪,涨幅接近10%。

所以台积电并不缺钱,更不缺少这35亿美金,就像网友所说的,台积电是在跟美国玩“心眼”,但这其实也是台积电的无奈之举。

因为在赴美建厂之前,美国承诺会给予补贴等扶持,但是两年过去了,英特尔拿到了实实在在的20亿美元补贴,而且还能从美国520亿专项资金中继续拿补贴,但是台积电却什么都没得到。

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