美国的诸多科技巨头，都纷纷下单台积电，甚至转单台积电！

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。

近年来，台积电在芯片制造工艺上不断实现领先，虽然后面也有三星这样强力的竞争对手，不过目前来看，三星还是没有跟上台积电的步伐。因为根据媒体报道称，三星在3纳米和4纳米的良率上都不理想，距离客户的要求甚远，具体来说，三星的3纳米良率最高只有20%，4纳米良率最高只有35%。或许正是因此，美国也要求台积电要去美国建立工厂，来保证其在芯片制造领域具备先进工艺的能力，毕竟英特尔还不给力。不过近日，台积电创始人张忠谋在美国的一次发言，却让我们看到了另外的一面。张忠谋表示，在美国建厂就是浪费，是徒劳无功，而且还用台积电在美国运营了25年的奥勒冈州工厂举例，其表示我们太天真了，在美国制造芯片的成本令人望而却步，尽管这座工厂已经运营了25年，但也没能降低多少成本，我们已经放弃了扩建。

有外媒表示，台积电正在”倒戈“。很显然，张忠谋这是在进行一次表态，即不愿意美国建立芯片工厂，因为几乎赚不到多少钱。不仅如此，其实已经有业界观察人士表示，如果没有补贴，很难预测台积电正在建设的美国工厂什么时候会产生收益。然而在美国建厂的”戈“上，台积电似乎已经开始有所动作，例如就在前段时间，日媒就报道称，台积电美国工厂将会比计划延期半年。

后来台积电方面虽然解释称，只是设备入场时间延迟半年，但这无疑是相当于承认了。况且我们反观台积电在其他国家建设的新工厂，并没有出现过延期的情况，都是按照计划实现工厂封顶、设备入场、具备量产能力等。这让我们看到，台积电在美国建厂一事上表现得并不积极，然而从另一个方面，我们也能看出台积电正在”倒戈“。相信大家有所了解，台积电除了到美国建厂，也在日本开始建厂，据悉其日本工厂已经开始建设，虽然建厂时间比美国工厂晚了两年，但是依然计划是在2024年实现量产。

此外，欧洲方面也一直邀请台积电建厂，但是我们看到，台积电迟迟都没有动作，原因就是关于补贴的问题迟迟没有谈妥，即便英特尔已经开始为其欧洲工厂交付EUV光刻机，确定了建厂事宜，但是台积电依然不着急。这无疑就是在对外界表示，亚洲才是建设芯片工厂的理想之地，就像张忠谋所说的，欧美建厂就是浪费，台积电不会做徒劳无功的事情。当然，前段时间台积电的另一个举动，也是一个例证，台积电明确对美国表示，520亿美元的芯片补贴，也要对外国公司开放，这被媒体解读为台积电公开唱反调。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 [1-3] 2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

据台湾《电子时报》报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone 14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代，强化算力日益强大的应用处理器(AP)散热能力为主要进展。

台积电在最近几年逐步走上了快车道，当然，这与其一直在技术上的快速发展有直接的联系，一方面是因为一直在引领最先进的制造工艺，另一方面在芯片发热的控制上，也比竞争对手更加优秀。

所以我们看到，美国的诸多科技巨头，都纷纷下单台积电，甚至转单台积电，例如高通。

当然，这只是我们看到的技术表象，更深层次的挖掘，是台积电在逐渐的不依赖美国技术。

相信大家还记得，之前美国制裁华为，表示如果美国技术占比达到10%，就不能给华为代工生产芯片，台积电直言其最先进的工艺，美国技术占比不到10%，可以供货华为。

后来美国才加大了制裁力度，表示只要使用了美国技术，就不能给华为代工，所以在两年前，台积电便无法再为华为生产芯片。

很显然，这已经让美国不安，因为在芯片制造这么重要的环节，美国技术已经不再具有优势，就连英特尔都开始寻求台积电代工，尽管英特尔现在正计划重振自己的制造业。

所以我们就看到，两年前美国要求台积电到美国建立工厂，从后来台积电方面的表态来看，到美国建厂是被逼无奈。

而现在两年过去了，台积电的美国工厂可谓是进度缓慢，前段时间日媒还报道，台积电的美国工厂将比计划推迟半年，而现在又出现了新的变化。

根据英国媒体的报道称，台积电开始在美国发行无抵押票据，此次发行的票据共分为4个层次，到期日分别是2027年、2029年、2032年和2052年，共计筹集35亿美元，约人民币224亿，发行者为台积电的美国子公司，也就是美国工厂的主体，台积电亚利桑那公司。

此举被网友喻为在效仿富士康，说明台积电也在跟美国玩“心眼”了。

之前富士康到美国建厂，计划投资100亿美元，结果几年过去了，投资缩减到了6.72亿美元，提供的岗位也从1.4万减少到1452。而富士康的印度工厂却早就实现了生产。

而台积电此举其实有着异曲同工之妙，简单来说，都是减少自己在美国工厂的投资，换句话说，台积电此举就是在用美国的钱在美国建工厂，相信大家也注意到了，上面提到的发行的票据，最长期限竟然有30年。

难道台积电拿不出来35亿美元吗?显然不是，根据台积电最新的财报来看，其2022年第一季度就直接盈利70亿美元，而且台积电还要补贴员工买自家股份，并且计划为员工在今年进行提薪，涨幅接近10%。

所以台积电并不缺钱，更不缺少这35亿美金，就像网友所说的，台积电是在跟美国玩“心眼”，但这其实也是台积电的无奈之举。

因为在赴美建厂之前，美国承诺会给予补贴等扶持，但是两年过去了，英特尔拿到了实实在在的20亿美元补贴，而且还能从美国520亿专项资金中继续拿补贴，但是台积电却什么都没得到。