英特尔进军晶圆代工：在2025年有可能在2nm节点上反超台积电

4 月 14 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，台积电举行在线法人宣讲会。法人提问，台积电的垂直整合制造厂(IDM)客户有意重回晶圆代工市场，台积电如何面对竞争。市场人士认为，法人所指的台积电 IDM 厂客户，应是近年来积极抢攻晶圆代工市场的英特尔。了解到，魏哲家表示，台积电过去 35 年来在纯晶圆代工领域一直面对竞争，台积电知道如何竞争。至于台积电如何保护 IP 与技术细节，魏哲家称台积电有一套程序，会保护所有客户与自有 IP。谈及未来 IDM 厂客户可能砍单转回自制的问题，魏哲家表示，台积电产能规划是基于长期的需求，并不会根据单一客户的产品。

4月14日，台积电发布2022年第一季度财报，一季度营收为4910.8亿新台币(约合人民币1078亿元)，同比增加35.5%，净利润2027.3亿新台币(约合人民币445亿元)，同比增45.1%;季度的毛利率高达55.6%，营业利润率为45.6%，净利润率41.3%。

尽管三星、英特尔在猛攻晶圆代工，但是当前市场上，台积电仍保持榜首且持续增长。芯片短缺情况下，市场供不应求，晶圆涨价也提升了整体利润。台积电表示，价格之外，成本改善和更有利的汇率都帮助提升了毛利率。

另一方面，终端应用层面的增长驱动力主要来自HPC(高性能计算市场)和Automotive(汽车市场)，两者的收入均同比增长了26%。

尤其是HPC板块，在2021年一季度，智能手机和HPC分别为台积电贡献了45%、35%的收入，到了2022年，HPC的占比已经超越了智能手机，达到41%，和智能手机的40%平分秋色。这也是全球数字化趋势的体现，数据中心、服务器等对于计算芯片的需求还在增长。

汽车领域原先占比就比较小，但是份额在逐年升高，当前来到了5%，背后受益于新能源车的增长，以及芯片短缺下的产能调度。而增幅最小的则是智能手机市场，仅有1%的增长，一季度多重因素作用下，手机市场需求持续不振。

从制程分类看，5nm营收占比进一步提高，从14%上升至20%，7nm从35%下降到30%，两者占比合计达50%，先进制程的收入比例进一步提高。在业绩会上，台积电总裁魏哲家表示，公司预期3纳米(N3)制程芯片能够在2022年下半年量产。同时，客户对于更加先进的N3E制程参与度也很高，且有望在3纳米投产一年后量产。

近期也有消息称，台积电将于2022年底设立新工厂负责生产2纳米工艺芯片，并计划于2024年开始量产，这一计划比原本公布的产能规划提前了一年。

展望2022年第二季度，台积电预计将继续受益于HPC和汽车的结构性增长，但是部分被智能手机的季节性所抵消。二季度收入预计在176亿美元-182亿美元之间，毛利率预计在56%-58%之间。

财报中指出，本季度5nm制程先进工艺的出货占晶圆销售金额的20%，7nm制程的出货占晶圆销售金额的30%。7nm及更先进制程的营收，占到公司总营收的50%。

按照平台来划分，高性能计算平台的营收占比为41%，其中包含英特尔、AMD等客户。智能手机平台的营收占比为40%，包含苹果、高通以及联发科等客户。物联网平台、汽车和消费电子平台的占比均为3%。CPU处理器和手机Soc是台积电最主要的收入来源，其中苹果在两个平台都有产品，应该为联发科贡献了大量的收入。

台积电总裁魏泽家在法说会上表示，3nm工艺将在下半年投产，它将成为营收贡献的下一个大成长节点，等同5nm、7nm家族。同时，台积电也在积极进行2nm工艺的研发，目标是在2025年实现量产，届时将为客户提供更先进、成熟的技术支持。

之前有报道称，台积电3nm工艺计划在8月份开始试产，之后会正式进入大规模量产阶段。不过，苹果下一代A16芯片无缘最新的3nm工艺，而是转向更为成熟的4nm工艺，这样能确保有充足的产能，也不担心尝鲜3nm出现翻车的情况。

不过，苹果依旧会首批使用3nm工艺，新一代自研M2芯片很大概率就是基于3nm工艺生产，初期的产能应该不会太高。英特尔才是台积电3nm工艺的最大客户，订单量比苹果更高，下一代移动处理器和服务器处理器都将使用3nm工艺，将为台积电带来巨大的收入。

在半导体市场上，Intel与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。

对于Intel的这一举动，台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积电过去35年中在晶圆代工领域一直面对竞争，他们懂得如何竞争。

台积电的这个回答倒是滴水不漏，而且充满了自信，毕竟他们也有自信的实力，目前7nm及5nm工艺代工占了全球大部分市场，今年还有3nm工艺量产，2025年还会量产2nm工艺。

日前semiwiki网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况，认为Intel在2025年有可能在2nm节点上反超台积电，不过主要还是性能上的，台积电在晶体管密度上依然会有优势。

另一方面，Intel也是第二次重返晶圆代工市场了，前几年的代工业务并不成功，但是这次情况不同，Intel的20A/18A工艺竞争力不同以往，传闻中已经拿下了高通等VIP客户，连NVIDAI都表示有兴趣使用Intel代工。

在芯片代工领域，最近因为高通骁龙8 Gen 1，大家的目光可能都聚焦在了台积电和三星身上，毕竟一个是全球芯片代工巨头，还有一个因为良品率太低闹得是全球风雨。相比这两家企业而言，和三星一样，在半导体领域同样是全能型选手的英特尔，目前舆论的关注度可能比较少。

但是，英特尔的动作其实也不小，准备用30亿美元扩建工厂，那么，芯片产业链全能的英特尔，此举对于美国半导体发展而言有何影响呢?英特尔扩建工厂真的能如愿吗?

4月12日，根据台湾《联合报》报道，英特尔有准备要斥资整整30亿美元，用于扩建位于美国奥勒冈州的D1X工厂，根据英特尔资深副总裁Sanjay Natarajan 表示，英特尔这座工厂将要扩建27万平方英尺，完成之后将使整个规模增加20%。

在今年2月的投资会议上，英特尔CEO基辛格在接受台湾经济日报采访的时候表示，自己的2纳米芯片将在2024年实现量产，这将早于台积电。虽然英特尔信心满满，但英特尔真能实现超越吗?针对这个论题，semiwiki作者Scotten Jones也发表了他的观点。

Scotten Jones首先说道，在去年的一个会议上，他曾强调，台积电是当之无愧的领导者。在那次会议之后，经常有人问他——英特尔什么时候会赶上台积电。当时作者的回答是——除非台积电自毁长城，否则永远不会。

但Scotten Jones表示，在一年后，代工厂开始有点步履蹒跚，但英特尔正在加速，现在的英特尔是否能赶上呢?在提出了新的设想后，Scotten Jones回顾了一些英特尔的历史，讨论了他们在 2000 年代的领导地位，然后说到 2010 年代他们是怎么开始落后的。

据介绍，在2014 年至 2019年间，三星和台积电各推出 4 个节点，但英特尔推出 2 个，这主要是因为英特尔节点的单个密度跳跃更大，但当你将 4 个代工厂跳跃链接在一起时，它们的密度增加超过英特尔并处于领先地位。