台积电得益于7nm、5nm的先进制程，赢得全球绝大部分的订单！

刚刚全球最大的晶圆代工厂台积电发布了2022Q1财务报告，报告中显示台积电Q1营收达到170亿美元，净利润约70亿美元，同比增长35.5%和45.1%。台积电得益于7nm、5nm的先进制程，赢得了全球绝大部分的订单，其中包括苹果、英伟达、AMD、英特尔等知名企业，两者加起来就占据台积电Q1净利润的50%，能够看出台积电在先进制程工艺方面的巨大优势。台积电的老对手三星8nm很不成功，虽然三星发布了5nm工艺，但是包括了AMD等厂家都开始拥抱台积电，也让台积电成为全球芯片代工最大的赢家。

考虑到未来几年芯片将会持续面临结构性短缺，这种优势将会进一步被扩大，7nm、5nm、3nm甚至2nm都没有对手可以与之抗衡(从全世界晶圆代工厂的先进制程规划来看，也只有三星和英特尔还在积极研发先进制程工艺)。在这种大环境下任何一家晶圆代工厂都面临产能紧张问题，从台积电的收益状况能够看出，台积电的大部分收入都是先进产能，随着台积电先进制程成功扩产，这种收入结构将会进一步扩大，这也是区别于其他晶圆代工厂的。虽然全球市场需要最先进的制程工艺，但从整体来看7nm、5nm、3nm只很是很少的一部分，绝大部分都是成熟产能，这也让台积电形成差异化竞争。

毕竟在先进制程方面台积电处于绝对领先，随着手机、电脑、汽车的高端芯片需求量越来越大，台积电表示将会长期面临产能紧张问题，甚至已经不能满足客户订单需求。虽然说台积电在先进制程工艺上占据了优势，但绝对不能调以轻心，因为台积电的老对手三星正在积极布局先进工艺，尤其是2nm这个关键的工艺节点，从技术层面来看2nm工艺已经逐渐接近技术极限，谁能够规模生产2nm芯片，将会占领晶圆代工制高点。从研发进度来看，三星已经高调宣布将会在2025年量产2nm芯片，这也给了台积电巨大的压力。2022年先进制程工艺只剩下台积电和三星两家，其中最受瞩目的就是两家的3nm工艺，三星的GAAFET全环绕栅极晶体管技术，台积电的第三版N3B。

可以说是强强对话，三星有望在3nm工艺实现反超，这对台积电来说既是压力也是动力，台积电表示：“3nm工艺开放方面取得重大突破，N3B有望8月份正式投片”。

从制程上来看，2022年第一季度财报显示，台积电该季度7纳米及以下制程收入占比为50%，与2021年第四季度持平。其中，7纳米制程收入占比为30%，较前一季度上升3个百分点。5纳米制程收入占比为20%，环比下降3个百分点。

与2021年同期相比，第一季度营收增长了35.5%，而净利润和稀释每股收益均增长了45.1%。与2021年第四季度相比，第一季度营收增长了12.1%，净利润增长了22%。

在2022年第一季度，台积电毛利率为55.6%，营业利润率为45.6%，净利润率为41.3%。

据财报显示，第一季度，该公司的五纳米出货量占晶圆总收入的20%，七纳米占比为30%。先进技术(七纳米及更先进的技术)占晶圆总收入的50%。

在晶圆应用上，HPC(高性能计算)业务和车用电子业务均实现26%的环比增长。其中，HPC营收占比由前一季度的37%升至41%，超过智能手机，成为台积电最大业务领域;智能手机业务仅实现1%环比增长，在公司总营收中占比由44%跌至40%。车用电子营收占比亦由4%升至5%。台积电IoT(物联网)营收环比增长5%，在总营收中占比8%。

财报还显示表示，台积电来自北美客户的收入占第一季度总收入的64%，低于2021年最后一个季度的66%，而来自大陆客户的收入占比为11%，低于前一季度的12%。

台积电是全球最大的晶圆代工厂商，在工艺上亦保持领先地位，因此掌握了晶圆代工的定价权的。估算显示，台积电每生产一块12寸晶圆，可带来4650美元收入，环比涨价了10%。由于工艺上的优势，包括苹果、AMD、英伟达等台积电客户，将不得不接受涨价。

目前来看，全球可向更先进制程进军的晶圆厂商仅有三家，即三星、台积电、英特尔。市场关注台积电下一代制程技术进展，台积电总裁魏哲家称，公司3纳米制程进展顺利，将维持此前做出的2022年下半年量产的预期，产能爬升将主要受市场对HPC和智能手机的驱动。

台积电总裁魏哲家在财报电话会上称，考虑到近期疫情和地缘政治因素带来的供应链扰动，台积电判断未来较长的一段时间内，客户企业已开始提前确保持续短缺的半导体。与此同时，台积电还认为，受5G与HPC等业界趋势的驱动，市场需求存在长期的结构性增长。基于上述判断，魏哲家称，公司产能紧缺的状态仍将贯穿2022年全年。

应对产能难题，台积电称，正与半导体设备厂商紧密合作，以提前规划资本支出和产能。然而，供应链在疫情持续影响下，包括人力、零组件和芯片等供应受到限制，已经延长了先进制程和成熟制程的设备交期。目前，台积电增加了和供货商高层定期沟通频率，也派出多个团队进行现场支持，并和供货商伙伴密切合作，确认影响机台交期的关键芯片。在客户方面，台积电规划产能用来优先支持关键芯片，协助缓解相关限制问题。台积电预计，2022年产能计划不会受到任何影响，而台积电和供货商也将持续密切合作于2023年及往后规划，以增加产能，满足客户需求。

半导体行业组织SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。其中，晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源，代表着代工产业对于增长的稳定预期。